現(xiàn)代電力電子設(shè)備的基于物理的、可擴(kuò)展的SPICE建模方法

2023/10/14 作者：安森美半導(dǎo)體

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現(xiàn)代電力電子設(shè)備的基于物理的、可擴(kuò)展的SPICE建模方法

有效的電力電子設(shè)計(jì)取決于準(zhǔn)確和預(yù)測的SPICE模型的可用性。本文提出了一種新的物理和可擴(kuò)展的SPICE模型，用于包括寬帶隙器件在內(nèi)的電力電子半導(dǎo)體。這些模型基于工藝和布局參數(shù)，通過SPICE、物理設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)之間的直接聯(lián)系實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化。這些模型在技術(shù)開發(fā)和新產(chǎn)品的擴(kuò)散過程中被用作關(guān)鍵的設(shè)計(jì)組件。

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安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)是應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商。公司的產(chǎn)品系列包括電源和信號管理、邏輯、分立及定制器件，幫助客戶解決他們在汽車、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、航空及電源應(yīng)用的獨(dú)特設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，既快速又符合高性價(jià)比。公司在北美、歐洲和亞太地區(qū)之關(guān)鍵市場運(yùn)營包括制造廠、銷售辦事處及設(shè)計(jì)中心在內(nèi)的世界一流、增值型供應(yīng)鏈和網(wǎng)絡(luò)。