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電子電路中的仿真對于加快最終設(shè)計的時間至關(guān)重要。
電子領(lǐng)域的一個問題是與外部擾動（如閃電、快速瞬變等）相關(guān)的尖峰、浪涌和脈沖的限制，以及電路工作時固有的應(yīng)力（由于寄生電感（線束、引腳等）或感性負(fù)載（如電機(jī)、繼電器等）而導(dǎo)致的過電壓）。
準(zhǔn)確的仿真可以快速選擇正確的保護(hù)產(chǎn)品，檢查其與功耗、鉗位電壓和殘余電壓的適合性，后者必須低于受保護(hù)電路的AMR（絕對最大額定值）。 為此，必須考慮熱效應(yīng)，以使仿真結(jié)果盡可能接近實(shí)際情況。
環(huán)境溫度和內(nèi)部硅發(fā)熱（當(dāng)電流通過電子元件時）會改變電路的行為。這將導(dǎo)致更精確的模擬電壓和電流響應(yīng)。 ST開發(fā)了電熱TVS PSPICE模型，可獲得更好的結(jié)果并節(jié)省開發(fā)時間。 本應(yīng)用筆記展示了基本模型（即沒有熱效應(yīng)）和電熱模型之間的仿真比較。測量和仿真之間的比較顯示了電熱模型的優(yōu)勢。
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