sot2127-1 WLCSP16，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot2127-1 WLCSP16，晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

封裝概要

端子位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP16

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP (晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)

安裝方法類型 S (表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年1月12日

制造商封裝代碼 98ASA01735D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
CRCW040220K0FKEDC	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 20000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP	ECAD模型下載ECAD模型	$0.08	查看
TISP4350M3BJR-S	1	Bourns Inc	Silicon Surge Protector, 350V V(BO) Max, 32A, DO-214AA, SMBJ, 2 PIN		$0.9	查看
RCNL25R0F02R0KTT	1	American Technical Ceramics Corp	RC Network		$9.53	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。