物聯(lián)網(wǎng)設備有非常具體的要求。最重要的是,IoT 和 Edge 設備必須具有低功耗,低功耗帶來更長的電池壽命和更好的用戶體驗。
瑞薩 RL78/G23 微控制器采用新工藝以實現(xiàn)低功耗,這是物聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。
加入星計劃,您可以享受以下權益:
物聯(lián)網(wǎng)設備有非常具體的要求。最重要的是,IoT 和 Edge 設備必須具有低功耗,低功耗帶來更長的電池壽命和更好的用戶體驗。
瑞薩 RL78/G23 微控制器采用新工藝以實現(xiàn)低功耗,這是物聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ICS-40300 | 1 | InvenSense Inc | MIC MEMS ANALOG OMNI -45DB |
|
|
$3.03 | 查看 | |
KSZ8863RLLI | 1 | Microchip Technology Inc | DATACOM, LAN SWITCHING CIRCUIT, PQFP48 |
|
|
$5.09 | 查看 | |
BLM21PG600SN1D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ferrite Chip, 1 Function(s), 3A, EIA STD PACKAGE SIZE 0805, 2 PIN |
|
|
$0.12 | 查看 |
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起
查看更多瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設計和完整半導體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領導者,瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信等應用提供綜合解決方案。詳見瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術資訊和新聞動態(tài)。