• 方案介紹
  • 附件下載
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

高通SDM450核心板_4G高通安卓核心板方案定制

2024/04/25
2851
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

高通SDM450核心板_4G高通安卓核心板方案定制.docx

共1個文件

智物通訊的高通SDM450核心板基于SDM450移動平臺采用領(lǐng)先的14納米技術(shù),在低功耗的情況下為高端智能設(shè)備提供優(yōu)質(zhì)體驗。板載內(nèi)存為2GB+16GB(選配:4GB+32GB),雙 ISP 支持豐富的照片細節(jié),以及豐富的雙攝像頭體驗,提供專業(yè)相機功能和單反相機般的圖像質(zhì)量。集成的 Adreno 506 GPU 提供令人眼花繚亂的顯示的處理能力,與 Snapdragon 435 相比,圖形渲染速度提高了25%,功耗降低了30%。

0306-2.jpg

智物通訊的高通SDM450核心板模塊搭載Android 11.0操作系統(tǒng),內(nèi)置豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,集成 X9 LTE,Cat 7 下行鏈路,高達 300
Mbps,Cat 13 上行鏈路,高達150Mbps,2x20Mz 載波聚合,最高 64-QAM,帶 EVS 編解碼器的超高清語音。

集成多個工業(yè)標準接口,支持攝像頭、LCM、矩陣鍵盤、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOs等接口,超小封裝,超高性價比,通過焊盤內(nèi)嵌到各種智能終端中,以適配更多的智能產(chǎn)品終端,如智能POS、車載終端、平板電腦、智能穿戴設(shè)備、智能手持終端等高端產(chǎn)品。

高通SDM450安卓核心板性能參數(shù)

芯片:高通SDM450,八核64位ARM Cortex-A53處理器,主頻1.8GHz

工藝制程:14 nm

GPU:高通Adreno? 506 ,支持64位尋址,工作頻率600MHz

存儲:16GB eMMC + 2GB LPDDR3 (默認)

32GB eMMC +4GB LPDDR3 (可選)

操作系統(tǒng):Android 11.0

WIFI:2.4GHz與5GHz頻段,支持802.11a/b/g/n/ac,最高速率至433Mbps,支持AP和STA模式

Bluetooth:Bluetooth4.1 低功耗

衛(wèi)星定位:GPS/GLONASS/BeiDou

蜂窩調(diào)制解調(diào)器-RF

調(diào)制解調(diào)器名稱: 高通驍龍 X9 LTE 調(diào)制解調(diào)器

峰值下載速度:高達 300 Mbps

峰值上傳速度:高達 150 Mbps

蜂窩調(diào)制解調(diào)器 RF 規(guī)格: LTE 類別 7 (DL)、2x20 MHz 載波聚合 (UL)、2x20 MHz 載波聚合 (DL)、LTE 類別
13 (UL)

性能增強技術(shù):高通驍龍 Upload+、高通 射頻前端 (RFFE) 解決方案

蜂窩技術(shù): TD-SCDMA、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、高通驍龍 全模式、LTE TDD、LTE 廣播、GSM/EDGE、LTE
FDD、CDMA 1x、WCDMA (DC-HSUPA)、EV-DO

呼叫服務(wù):具有 LTE 呼叫連續(xù)性的 Wi-Fi 語音 (VoWiFi)、超高清語音 (EVS)、具有 SRVCC 至 3G 和 2G 的VoLTE、高清語音

多 SIM 卡: LTE 雙 SIM 卡

攝像頭接口

接口類型: MIPI CSI 4 lane x2 Camera

圖像信號處理器 (ISP) 數(shù)量:雙 ISP

雙攝像頭:高達 13 MP

單攝像頭 (24 fps):高達 24 MP

單攝像頭:高達 21 MP

特點:高通 Clear Sight? 攝像頭功能、實時散景引擎

慢動作視頻捕捉:高達 1080p @ 60 fps

顯示接口

接口類型:MIPI DSI 4 lane x1 LCM

分辨率:高達 1080p @60 fps

可擴展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口

編解碼器:H.264(高級視頻編碼 (AVC))、H.265(高效視頻編碼 (HEVC))

IO接口

UART*2 ,最高速率961200bps

I2C*5 ,速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)

SPI*2

PWM*5

EINT *10

ADC*1

Keypads(用戶可自定義)

GPIOs若干(IO引腳可復(fù)用)

SDIO接口:一路SD卡接口,支持熱插拔

USB接口:USB 3.0

SIM卡接口:支持雙SIM卡,雙卡雙待

尺寸:38.5*52.5*2.95mm

封裝:LCC+LGA

  • 高通SDM450核心板_4G高通安卓核心板方案定制.docx
    下載

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
HFBR-2528Z 1 Broadcom Limited Receiver, 635nm Min, 662nm Max, 10Mbps, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT PACKAGE
$31.15 查看
TCAN1042VDRBRQ1 1 Texas Instruments Automotive fault-protected CAN transceiver with I/O level shifting and flexible data-rate 8-SON -55 to 125

ECAD模型

下載ECAD模型
$7.05 查看
7XZ-32.768KDA-T 1 TXC Corporation Oscillator, 0.032768MHz Nom,
$1.84 查看

相關(guān)推薦