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車規(guī)級(jí)處理器，國(guó)產(chǎn)工業(yè)CPU平臺(tái)
全志T507-H，四核Cortex–A53，1.5GHz，符合汽車AEC-Q100測(cè)試要求;
支持4K@60FPS H.265視頻解碼，支持4K@25FPS H.264視頻編碼；
支持LVDS、HDMI、RGB以及CVBS四種顯示輸出接口；
可支持雙屏同顯、雙屏異顯，支持MIPI CSI 、DVP攝像頭輸入；
豐富外設(shè)擴(kuò)展：支持雙路網(wǎng)口，4個(gè)USB2.0接口，1個(gè)SPI，2個(gè)SDIO；
工業(yè)級(jí)-40℃ - +85℃，郵票孔222PIN引腳+ LGA設(shè)計(jì)；
來(lái)自全志車規(guī)級(jí)處理器 國(guó)產(chǎn)工業(yè)CPU平臺(tái)
MYC-YT507H核心板及開發(fā)板，T507-H處理器集成四核Cortex?-A53 CPU、G31 MP2 GPU、32位DDR3/LPDDR3/DDR4/LRDDR4動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器、多路視頻輸出接口（RGB/2*LVDS/HDMI/CVBS OUT）、多路視頻輸入接口（MIPI CSI/Parallel CSI）。該芯片支持4K@60fps H.265解碼，4K@25fps H.264編碼，DI，3D降噪，自動(dòng)調(diào)色系統(tǒng)和梯形校正模塊，可以提供流暢的用戶體驗(yàn)和專業(yè)的視覺效果。
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全志T507-H處理器
采用全志T507-H處理器，板載PMIC電源管理芯片、LPDDR4、eMMC。核心板PCB尺寸大小43mmx45mm，采用SMD封裝形式貼片，可以節(jié)約連接器成本。具有最嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、超高性能、豐富外設(shè)資源、高性價(jià)比、長(zhǎng)供貨時(shí)間的特點(diǎn)，適用于高性能智能設(shè)備的要求。
基于國(guó)產(chǎn)全志T507-H芯片，采用郵票孔+ LGA設(shè)計(jì)，在保障222PIN的同時(shí)，能夠節(jié)省4個(gè)以上連接器成本，在提供高可靠連接的同時(shí)，最大限度降低了整體物料成本，核心板價(jià)格低于同類產(chǎn)品30%左右。
下載ECAD模型
