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超低功耗 Wi-Fi 和藍牙低能耗智能鎖

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2022/06/23
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具有超低功耗 Wi-Fi 和藍牙低功耗的智能鎖.rar

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智能鎖的需求是家庭和樓宇自動化行業(yè)快速增長的部分。這些鎖需要能夠通過指紋識別智能家居或建筑物進行通信,和/或使用藍牙®或 Wi-Fi 等通用無線通信協(xié)議與手機進行通信。這種智能鎖解決方案具有指紋控制、低功耗藍牙和低功耗 Wi-Fi 選項。DA16600低功耗 Wi-Fi 加低功耗藍牙低功耗(LE) 模塊、DA16200低功耗 Wi-Fi 網(wǎng)絡片上系統(tǒng) (SoC) 和DA14531 SmartBond TINY™ 藍牙 LE 模塊提供最小和最低的藍牙 5.1、超- 用于電池供電的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備的低功耗 Wi-Fi SoC。此外,GreenPAK™系列具有成本效益的 NVM 可編程器件提供電機驅(qū)動器和 LED 控制等功能。而且,RX651高性能、低引腳數(shù)、32 位微控制器 (MCU) 可用于設計用于算法設計的指紋模塊。寬輸入范圍超低靜態(tài)電流 LDO 和飛行時間 (ToF) 傳感器也用于完整的緊湊型設計。

系統(tǒng)優(yōu)勢?:

  • 包括世界上最小、功耗最低的藍牙 5.1 片上系統(tǒng)
  • 用于電池供電物聯(lián)網(wǎng)設備的超低功耗 Wi-Fi SoC
  • 用于添加指紋模塊的高性能 120MHz 低引腳數(shù) MCU
  • 可編程混合信號矩陣使創(chuàng)新者能夠?qū)⒃S多系統(tǒng)功能集成到單個定制電路

目標應用:

  • 智能家居
  • 智能建筑

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

相關(guān)產(chǎn)品

產(chǎn)品 描述 附件包含
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊    
RYZ014A LTE Cat-M1 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊 數(shù)據(jù)表
連接性    
DA14531 世界上最小、功耗最低的藍牙 5.1 片上系統(tǒng) 數(shù)據(jù)表
DA16200 用于電池供電物聯(lián)網(wǎng)設備的超低功耗 Wi-Fi SoC 數(shù)據(jù)表
DA16600 用于電池供電物聯(lián)網(wǎng)設備的超低功耗 Wi-Fi + 藍牙 LE 組合模塊 數(shù)據(jù)表
界面與感官    
DA7280 用于下一代人機界面 (HMI) 的低功耗高清觸覺驅(qū)動器 數(shù)據(jù)表
微控制器    
RA2E1 48MHz Arm ® Cortex ® -M23 入門級通用微控制器 數(shù)據(jù)表
RX651 具有 RXv2 內(nèi)核、大容量 RAM 以及增強的安全性、連接性和 HMI 功能的 32 位微控制器 數(shù)據(jù)表
可編程

混合信號設備
   
SLG46537V GreenPAK 集成多通道 LED 控制和 GPIO 擴展器 數(shù)據(jù)表
SLG47105 采用微型 2mm x 3mm QFN 封裝的混合信號邏輯和高壓 H 橋功能 數(shù)據(jù)表
接近傳感器    
ISL29501 飛行時間 (ToF) 信號處理 IC 數(shù)據(jù)表

備注:該方案下所有手冊已上傳至附件中,可以免費下載。

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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