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小體積貼片型915MHz射頻模塊E19-915M20S

2018/10/17
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Pcb_E19.zip

共4個(gè)文件

簡(jiǎn)介：
一款915MHz射頻模塊，功率100mW，SPI接口，小體積貼片型，目前已經(jīng)穩(wěn)定量產(chǎn)，并適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。采用SEMTECH公司的SX1276射頻芯片，支持LoRa擴(kuò)頻技術(shù)。LoRa直序擴(kuò)頻技術(shù)將帶來(lái)更遠(yuǎn)的通訊距離，且功率密度集中，抗干擾能力強(qiáng)。

芯片方案：SX1276
載波頻率：900~931MHz
發(fā)射功率：20dBm
通信距離：5km
通信接口：SPI
性能參數(shù)：

  • Pcb_E19.zip
    下載
    描述：封裝文件
  • 【通信例程】E19_Demo.zip
    下載
    描述：例程
  • 數(shù)據(jù)手冊(cè).rar
    下載
    描述：數(shù)據(jù)手冊(cè)
  • 【通信測(cè)試】串口調(diào)試助手_XCOM.zip
    下載
    描述：調(diào)試助手

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