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模數(shù)轉(zhuǎn)換物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板原理圖+PCB源文件

2016/07/05
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物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板工程文件.zip

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        該模數(shù)轉(zhuǎn)換物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板主要應用于模擬嵌入式機器人反饋控制回路，通過仿真模擬傳感器之間通訊，輸出數(shù)字信號。該模數(shù)轉(zhuǎn)換開發(fā)板解決方案是基于兩個主要集成電路:ADG(模擬多路復用器)和ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)。它是一個可編程的科學解決方案，通過MCP3208集成電路提供SPI串行通信。模擬傳感器電壓通過可調(diào)電阻獲得分壓，具體詳見附件內(nèi)容。

模數(shù)轉(zhuǎn)換物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板原理圖截圖：

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    描述：原理圖+PCB源文件，用Eagle軟件打開

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