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硬件型號(hào)：POCO X3 Pro&&索尼 XQ-AT72
系統(tǒng)版本：MIUI12&&Android11.0
驍龍860和865的區(qū)別主要在于核心頻率和GPU上面。性能方面略低于驍龍865，但高于驍龍7系。
1、主要參數(shù)規(guī)格
（圖片來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)）
2、驍龍860
驍龍860將會(huì)采用7nm工藝，配備驍龍865同款基帶，支持NSA/SA雙模5G組網(wǎng)，性能方面略低于驍龍865，但高于驍龍7系。
架構(gòu)上，應(yīng)該還是會(huì)堅(jiān)持采用1+3+4 CPU內(nèi)核安排，同樣支持5G全網(wǎng)絡(luò)，從基帶配置上看，它應(yīng)該會(huì)跟驍龍865和驍龍865?Plus保持一致，依然是外掛X55基帶。
3、驍龍865
新一代高通驍龍865的CPU采用臺(tái)積電7nm工藝打造，相較于上一代產(chǎn)品，全新的7nm能夠進(jìn)一步縮小晶體管體積，并且降低產(chǎn)品功耗。具體到實(shí)際產(chǎn)品，按照官方數(shù)據(jù)，在相同頻率下，7nm能為處理器帶來(lái)10%的功耗降低以及節(jié)省15%的晶體管體積，這意味著高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)在擁有高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)相同體積的同時(shí)，有能力提供更好的性能以及功耗比表現(xiàn)。
高通在驍龍865移動(dòng)平臺(tái)中提供了Kryo 585 CPU，它基于最新的Cortex-A77架構(gòu)打造，1+3+4的結(jié)構(gòu)仍舊是我們熟悉的ARM DynamlQ結(jié)構(gòu)，大小核心能夠在同一簇中自由切換處理，這意味著CPU中不再需要緩存相連接多個(gè)簇群以分配任務(wù)，這樣一來(lái)處理器自然更為高效。
