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硬件型號(hào)：iPhone12
系統(tǒng)版本：iOS14.4.2
1、處理器發(fā)熱
處理器,也就是手機(jī)CPU是一個(gè)高度集成的SOC芯片,它里面不單單集成了CPU中央芯片和GPU圖形處理芯片,還有藍(lán)、GPS、射頻等一系列關(guān)鍵芯片模塊,是智能手機(jī)芯片中集成度最高的芯片,模塊在高速運(yùn)作時(shí)都會(huì)散熱出大量熱量。
2、電池發(fā)燙
充電過(guò)程中,電源回路在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)有 電阻 在工作,電阻和電流互相博弈,發(fā)熱肯定是必然的,而且主要集中在電池和內(nèi)部PCB主板上。
在環(huán)境溫度不高的冬天,手機(jī)充電可能很少導(dǎo)致手機(jī)發(fā)燙嚴(yán)重,但是到了炎熱的夏天,由于環(huán)境溫度升高,加之充電時(shí)內(nèi)部充電產(chǎn)生的發(fā)熱,由于內(nèi)部溫度與環(huán)境溫度相差不夠大,導(dǎo)致散熱效率降低,自然就會(huì)導(dǎo)致手機(jī)發(fā)燙。
一般來(lái)說(shuō),夏季手機(jī)充電稍微發(fā)燙是正常的,只要不是太熱都沒(méi)事。
（圖片來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)）
降低發(fā)熱的方法：
1、使用配套充電器和數(shù)據(jù)線充電，既能確保充電速度穩(wěn)定，又能確保使用安全；
2、充電時(shí)盡量避免使用手機(jī)，充電期間使用手機(jī)會(huì)增加手機(jī)的運(yùn)行功耗，導(dǎo)致熱量增加；
3、手機(jī)溫度較高時(shí)，可暫時(shí)取下保護(hù)殼；
4、充電時(shí)，將手機(jī)放置在散熱良好的物體上（如：桌面），避免放置在不易散熱的物體上（如：沙發(fā)、棉被、毛毯）；
5、充電前，一鍵加速清理后臺(tái)程序，降低手機(jī)運(yùn)行功耗。
（圖片來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)）
