• ADI TMC5240 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)戰(zhàn)?(例程) 分享
    作者:Ben Li? 公司:駿龍科技 在工業(yè)自動(dòng)化和精密運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域,ADI TMC5240 作為一款高性能步進(jìn)電機(jī)控制器和驅(qū)動(dòng)器 IC,其開發(fā)調(diào)試過程中的環(huán)境搭建效率可能會(huì)對產(chǎn)品開發(fā)調(diào)試造成影響。為了方便客戶快速的驗(yàn)證和落地實(shí)施產(chǎn)品方案,本文提供一套已驗(yàn)證的測試方案。通過結(jié)合圖形化配置工具與代碼移植方法,開發(fā)者可在?2-4?小時(shí)內(nèi)完成電機(jī)基礎(chǔ)功能驗(yàn)證,并快速搭建實(shí)戰(zhàn)測試環(huán)境。 ADI TMC52
    ADI TMC5240 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)戰(zhàn)?(例程) 分享
  • TDP變化及對散熱技術(shù)的要求
    AI芯片更高的熱設(shè)計(jì)功耗是推動(dòng)液冷技術(shù)普及的關(guān)鍵因素。隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及區(qū)塊鏈等技術(shù)的快速發(fā)展,數(shù)據(jù)資源的存儲(chǔ)、計(jì)算和應(yīng)用需求迅速擴(kuò)張,特別是像ChatGPT這樣的AI算力大功率應(yīng)用場景加速落地,這導(dǎo)致AI芯片TDP(熱設(shè)計(jì)功耗:處理器達(dá)到最大負(fù)荷時(shí)釋放的熱量)不斷增加,2022年Intel第四代服務(wù)器處理器單CPU功耗已突破350W,英偉達(dá)單GPU芯片功耗突破700W,帶來了更高的散熱需求。
    TDP變化及對散熱技術(shù)的要求

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