• 鏈主2.0時(shí)代,留給車(chē)圈“恒大”的日子不多了
    前言:真自研+深協(xié)同+現(xiàn)金流管理三位一體,才是中國(guó)汽車(chē)穿越內(nèi)卷周期、重塑全球產(chǎn)業(yè)格局的“硬核王道”。 當(dāng)L4智駕在2027年量產(chǎn)落地,用戶為軟件定義汽車(chē)付費(fèi)時(shí),無(wú)法掌握代碼與算法的假自研車(chē)企將徹底喪失競(jìng)爭(zhēng)力,其商業(yè)價(jià)值或歸零。技術(shù)代差一旦形成,將呈不可逆溢出效應(yīng)。 最近汽車(chē)行業(yè)非常熱鬧,從賬期60天,到“真假自研”,到誰(shuí)是“車(chē)圈恒大”?車(chē)圈內(nèi)可謂是價(jià)格戰(zhàn)、口水戰(zhàn)、投訴戰(zhàn)紛飛,這也印證了那句老話:“
    鏈主2.0時(shí)代,留給車(chē)圈“恒大”的日子不多了
  • ASIC市場(chǎng),越來(lái)越大了
    ASIC市場(chǎng)在增長(zhǎng)。這一點(diǎn)早已達(dá)成業(yè)內(nèi)共識(shí)。但令人意外的是,ASIC增長(zhǎng)的速度實(shí)在是太快了。摩根士丹利預(yù)計(jì),AI ASIC市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的120億美元增長(zhǎng)至2027年的300億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到34%。
    ASIC市場(chǎng),越來(lái)越大了
  • 數(shù)據(jù)中心芯片,更香了!
    數(shù)據(jù)中心,是一個(gè)熱詞。在最近一個(gè)季度,英偉達(dá)、博通、AMD、英特爾、Marvell、SK海力士、美光和三星的數(shù)據(jù)中心相關(guān)出貨量超過(guò)了?2200?億美元的年出貨量(不包括電源芯片)。隨著?LLM?的快速擴(kuò)展,預(yù)計(jì)到?2030?年數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體支出將超過(guò)?5000?億美元,占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的?50%?以上。那么,哪一系列芯片又會(huì)隨著數(shù)據(jù)中心的走紅同步受益?在此之前,先來(lái)了解一下數(shù)據(jù)中心。
    數(shù)據(jù)中心芯片,更香了!
  • AI與MCU雙向奔赴
    AI技術(shù)正在加速向終端滲透,MCU(微控制器)作為嵌入式系統(tǒng)的核心組件,與AI的融合趨勢(shì)越發(fā)顯著。德勤中國(guó)發(fā)布的《技術(shù)趨勢(shì)2025》報(bào)告顯示,2025年全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)1500億美元。AI MCU正是其中的關(guān)鍵推動(dòng)力之一,也成為各大MCU企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的新方向。
    AI與MCU雙向奔赴
  • 服務(wù)器CPU芯片,有了新選擇
    提到服務(wù)器CPU芯片,X86和ARM架構(gòu)是大眾認(rèn)知中的“??汀薄6罱?,隨著一系列熱點(diǎn)事件的發(fā)布,基于 RISC-V 架構(gòu)的服務(wù)器 CPU 迅速 “破圈”,闖入大眾視野。
    服務(wù)器CPU芯片,有了新選擇

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