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英飛凌推出CIPOS? Mini IM523系列智能功率模塊,提升中低功率驅(qū)動應(yīng)用的性能和可靠性

2022/10/31
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英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出了IM523系列高效智能功率模塊(IPM),進一步壯大其CIPOS? Mini家族的產(chǎn)品陣容。該系列智能功率模塊采用了全新的600V逆導(dǎo)型驅(qū)動器2(RCD2)IGBT技術(shù),并且?guī)в虚_放式發(fā)射極。CIPOS IM523系列智能功率模塊集成多種功率和控制器件來提高可靠性,優(yōu)化PCB尺寸并降低系統(tǒng)成本,還可用于控制各類低、中功率的變頻器中的三相電機,如家用電器、暖通空調(diào)(HVAC)以及1.4KW以下的工業(yè)風扇和驅(qū)動器等。

RCD2 IGBT與功能全面的絕緣體上硅(SOI)柵極驅(qū)動器相結(jié)合,可降低整個系統(tǒng)的功率損耗。同時,將帶有開放式發(fā)射極的三相逆變器配置集成至DIP 36x21封裝中,這種封裝理念特別適用于需要良好熱傳導(dǎo)和電氣隔離電源應(yīng)用。該系列智能功率模塊具有同類產(chǎn)品中更低的開關(guān)損耗,可實現(xiàn)出色的系統(tǒng)能效,尤其是用于高開關(guān)頻率應(yīng)用時性能表現(xiàn)尤為突出。

該系列產(chǎn)品的額定電流范圍為6A至17 A不等,擊穿電壓為600V。內(nèi)置用于溫度監(jiān)測的經(jīng)過UL認證的NTC熱敏電阻,集成欠壓閉鎖(UVLO)功能以及過流保護功能(OCP),可進一步增強系統(tǒng)的可靠性。所采用的封裝和塑封材料則提高了其防水、防潮性能。此外,該智能功率模塊通過集成自舉電路簡化了PCB布局。CIPOS IM523系列智能功率模塊采用工業(yè)標準封裝,無需重新設(shè)計PCB即可輕松、快速地與現(xiàn)有Mini IPM(P2P)進行設(shè)計轉(zhuǎn)換,從而縮短了產(chǎn)品上市時間。

供貨情況

CIPOS Mini IM523系列智能功率模塊現(xiàn)已開始量產(chǎn),并已開放訂購。

英飛凌

英飛凌

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團的半導(dǎo)體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡鳱eubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構(gòu)。

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門子集團的半導(dǎo)體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技??偛课挥诘聡鳱eubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域--高能效、移動性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構(gòu)。收起

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