芯耀
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5月2日，外媒報道美日計劃在2納米芯片制造聯(lián)手，以追趕臺積電和三星。這印證了我們在《半導體“北約”，中國如何應對》一文中的判斷，一是 Chip4并非鐵板一塊，內部有利益沖突。二是Chip法案以及Fabs法案以對抗中國為幌子，但臺積電，三星才是真正的靶子。這是全球供應鏈部落化、網格化的最新高度，但也說明西方組建產業(yè)小圈子并非口號，他們在認真推進，尋找各種可能。我們也必須認真對待，拿出對策，化解危機。
日本經濟產業(yè)相萩生田光一自5月2日起訪美，他將與美國商務部長雷蒙多舉行會談，核心是最尖端芯片技術2納米產品之后，雙方將利用各自的技術和材料，建立穩(wěn)定生產最先進半導體的體制。
這是Chip4之后，最能體現(xiàn)半導體強國心跡的舉動——誰都無法放棄最具誘惑力的芯片制造，即便對自己的“盟友”也無法釋懷。其實在此前，美國就一直刻意扶持日本企業(yè)。尼康與佳能的光刻機產品，除了供給日本本地客戶外，其次就是英特爾。這是美國在供應鏈層面的一種刻意。
尖端芯片產能方面，日本與美國曾經“闊”過。1990年代日本占據(jù)世界半導體市場5成份額，如今只有1成左右的份額；過去20年，美國的制造產能從19%下降到目前的12%。而目前臺韓占47％，日美歐僅30％。
過去這些年的經驗來看，單憑英特爾自己趕超臺積電和三星越來越力不從心，如果沒有外力助推無法實現(xiàn)目標。而日本更是干脆躺倒，已經沒有自己的純代工廠。為了補上先進產能缺憾，這兩年日本與美國推動臺積電到各自本土去建廠，但臺積電出于技術安全等方面的考量，并未把最先進技術拿到美國和日本。如此一來，美日只能自己動手，因此就有了這一次日美聯(lián)手，主要模式是美日合力扶持英特爾。
日本半導體廠商在設備、材料及半導體表面研磨劑等關鍵技術仍占有優(yōu)勢，東京電子及佳能等設備廠商正在開發(fā)面向尖端生產線的制造技術。美國半導體的底層支撐技術無可替代，在EDA、材料、設備、高端零部件以及高端設計等方面美國企業(yè)具有明顯優(yōu)勢。IBM2021年試制成功2納米產品，雙方將利用日美的技術和材料優(yōu)勢，建立可以穩(wěn)定生產和采購最尖端半導體的體制，這是雙方在引進臺積電先進技術失敗之后的“下一步動作”。
Chip4裂痕的出現(xiàn)，是全球化被證偽的最新力證。道理很簡單，面對利潤最豐厚的產業(yè)，譬如全球化這類進步理念都要退后。如果有機會掌握半導體最先進半導體技術，任何一個政府都不愿讓步，也無法向自己的國民交代?，F(xiàn)在最大的懸念是，美日以中國為假想而建立防止技術外流的框架，如何展開運作，如何面對其他“盟友”，難道也會通過限制材料與設備來達到目的？
正如我們在《半導體“北約”，中國如何應對》中所分析的那樣，美國的策略精明而隱蔽，但其最終目的是美國優(yōu)先，強大自己，削弱他人，這個目的無法隱匿，“盟友”們也心知肚明，這給中國帶來一定的機會。
日美作為追趕者，需要投入更高的研發(fā)費用，那就需要更多的營收和利潤，他們對中國市場的倚重相較以往更加迫切。同時，臺積電和三星也出于競爭的原因，也更加需要中國市場的支持。此時我們要反其道而行之，以開放對封閉，以包容對狹隘，以互利對自私，以此化解鼓勵與排擠。
第一，我們要加大力氣，釋放誠意地吸引那些愿意與中國深化合作的國際企業(yè)，一方面可以服務我們的供應鏈，另一方面也可以制衡美國不理性的對華政策。
第二，拓寬資本市場吸引外企本土化。只要我們打開窗戶，并設定技術和產能上的相關條件，不僅可以讓國外優(yōu)質科技企業(yè)服務中國市場，還能帶動本土產業(yè)鏈發(fā)展。
第三，積極扶持與吸引龍頭。把有基礎、有意愿與中國深化合作的企業(yè)吸引到中國來，以此推動中國企業(yè)與全球產業(yè)鏈的緊密合作，增強我們的市場粘性，創(chuàng)造更多的不可替代要素。
第四，提高自身國際化水準。半導體產業(yè)是一個高度國際化的產業(yè)，我們的企業(yè)要走向世界，就要以國際企業(yè)的高標準、嚴要求來規(guī)范自己、鞭策自己，提高自己的專業(yè)程度，實現(xiàn)與國際企業(yè)的“同質化”。
綜合起來看，盡管中國半導體明面上是被西方針對的靶子，但在Chip4追求各自利益最大化的情況下，中國市場實際上擁有超然的第三方地位。如果我們利用好中國巨大的市場，就能確保我們供應鏈的安全，也能實現(xiàn)我們的國產化。
