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互聯(lián)網(wǎng)巨頭們跨界造芯要跨過的兩座大山，說服自己、說服別人。
互聯(lián)網(wǎng)公司自研芯片的成功，除了要滿足人人都能指點幾句的“技術先進、產品好用”外，還有兩座大山要跨過：說服自己、說服別人。
說服自己，芯片讓公司的業(yè)務部門大規(guī)模使用；說服別人，能讓客戶放心把半條命交給你。
于BAT而言，自研芯片要跨過的第一大關，就是搞定自己人。
道理與這十多年來的BAT上云無異。
“業(yè)務部門把云用好了，功勞是云部門的。用不好系統(tǒng)崩了，鍋是自己的。”這便是當年BAT核心業(yè)務上云遇到的現(xiàn)實矛盾。
“跨部門協(xié)作，尤其像IT基礎設施的替換，若不是建立在對等互利的基礎上，愿意孔融讓梨的圣母型領導少之又少。”
縱使大家在同一只船上，只要每部門的KPI不同、高管的任務不一，犧牲小我、利好他人、成就大我之事的推進，舉步維艱。
正如淘寶和京東商城的上云，過程絕不僅是在技術層面把系統(tǒng)搬到云上那么簡單，更要讓電商部門與云部門之間放下戒備、充分信任、利益捆綁，也需要企業(yè)最高領導人絕對支持、敢于兜底的決心。
否則無論是云，亦或是芯片，自研產品只能在集團內的創(chuàng)新業(yè)務或無關痛癢的場景中，小試牛刀，自娛自樂。
故事對外講的震天響，產品對內躺在倉庫無人問津。
與之相扣的是，任何銷售行為，只有在能夠說服自己的時候，才有機會說服別人。
因此，芯片的自用和外銷，歷來都是綁定在一起的。
所以當我們在討論互聯(lián)網(wǎng)廠商造芯誰更勝一籌時，不妨先看看誰的核心業(yè)務有大規(guī)模使用自研芯片。
否則一切談論，只停留在紙面。
回歸正題，其實全球互聯(lián)網(wǎng)巨頭們，早已經(jīng)在自研芯片領域卷起來了。
已經(jīng)擁有第四代張量處理器TPU的谷歌，在2021年將自研芯片的觸角延伸到了手機SoC領域。亞馬遜更是在去年底交出了8年推出3大系列9款自研芯片的成績單，并在其AWS云服務中用上了大量自研芯片。
國內的互聯(lián)網(wǎng)巨頭們2021年在自研芯片領域也動作頻頻，先是3月份字節(jié)跳動正在組建芯片團隊的消息爆出。6月份百度宣布將其芯片業(yè)務獨立，成立昆侖芯科技。10月份的阿里云棲大會，全球首款5nm服務器CPU問世。相隔不到一個月，騰訊也首次公布了其三款自研芯片的進展。
互聯(lián)網(wǎng)巨頭們跨界自研芯片的出發(fā)點，業(yè)界的共識是對差異化的需求以及成本考量，也有資深人士認為提升技術形象也是重要原因。
雖然有著相似的出發(fā)點，但互聯(lián)網(wǎng)巨頭們自研芯片的路徑各不相同。百度選擇了拆分芯片業(yè)務，阿里云端高性能芯片自用，RISC-V芯片開源開放，騰訊想用盡可能少的投入撬動自研芯片。
目前來看，國內互聯(lián)網(wǎng)公司遇到的問題比較類似：一是如上述所談到的，還處于“說服自己”的階段，核心業(yè)務部門并不完全買賬，產品更多在話語權相對弱勢的業(yè)務部門小范圍使用。
其次，互聯(lián)網(wǎng)公司天然不具備半導體團隊的流程管理和考核經(jīng)驗。尤其當團隊中既有大量互聯(lián)網(wǎng)原生員工，也有不少傳統(tǒng)芯片背景人員時，面對不同技術背景、做事風格迥然不同的兩大類員工，互聯(lián)網(wǎng)做派的管理方式、員工之間的協(xié)作配合，會產生較大的沖突。
與此同時，由于個別公司的芯片團隊，其人員和資源投入力度有限，通常由兩個一級事業(yè)群組建的臨時聯(lián)合項目組來推進。這種跨事業(yè)群的協(xié)作，在芯片這類研發(fā)周期較長的產品上，往往是最無奈也是非常糟糕的模式。
當這些問題確確實實映射在BAT身上時，中國互聯(lián)網(wǎng)三巨頭自研芯片，能否殊途同歸？
1、內外因素交織，卷入自研芯片的BAT
相比谷歌和亞馬遜兩大巨頭，國內互聯(lián)網(wǎng)巨頭自研芯片的整體進度稍慢。因此，不少芯片業(yè)內人士都認為，國內互聯(lián)網(wǎng)巨頭們自研芯片有兩方面的原因：一方面是被國外互聯(lián)網(wǎng)巨頭卷入芯片領域，另一方面還有自主可控的需求。
當然，通過自研芯片提升技術形象，進而帶來毛利率的提升，促進股價上漲也是不可忽略的目的。
2005年摩爾定律放緩之后，在自動駕駛、高性能計算、AI等日益龐大且多種多樣的應用需求下，促使擅長軟件和算法的科技巨頭們，開始涉足不太擅長的芯片領域。
“當互聯(lián)網(wǎng)巨頭有了各自的專長，且都想越做越好。通用芯片只能滿足八九成的需求，不能滿足互聯(lián)網(wǎng)巨頭們差異化需求和發(fā)揮各自的專長，自然就開始自研芯片。”芯片行業(yè)資深人士J叔說。
接近昆侖芯科技的小川認為，百度自研芯片的兩個關鍵因素，首先是業(yè)務的需求，其次是因為百度從2011年開始就用FPGA做AI加速，有了多年的積累在2018年轉向AI芯片是自然而然的選擇。
當然，自研芯片還包含了互聯(lián)網(wǎng)巨頭們對于成本的考量。
出發(fā)點相似，但互聯(lián)網(wǎng)巨頭們開始自研芯片的時間和決心為何有明顯差別？
云岫資本合伙人趙占祥認為，“國外的巨頭自研芯片更多是出于差異化和提升競爭力的需求。國內的巨頭自研芯片還有供應鏈安全的考慮。”
這能夠解釋多家國內互聯(lián)網(wǎng)巨頭在2018年中美局勢緊張前后開始布局芯片。
從業(yè)務層面看，有20年多芯片行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷的張丁認為，“云計算業(yè)務是自研芯片的關鍵。云計算需要大量的基礎設施，而自研芯片又和基礎設施緊密相關，可以看到無論是國外的AWS還是國內的阿里云，自研芯片的動力都很大。騰訊是以應用和運營為核心的互聯(lián)網(wǎng)公司，云計算業(yè)務在整個公司中的占比還相對較小，自研芯片的動力就很弱。”
超級電商與超級搜索，在海外市場上印證了是最容易帶動云計算和芯片發(fā)展的互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)形態(tài)，諸如以超級電商為代表的亞馬遜，以超級搜索為代表的Google和微軟（Bing）。相反，F(xiàn)acebook這類社交基因的企業(yè)，其云與芯片的自研動力相對沒那么強。
最有動力自研芯片的阿里，也被更多人看好。
2、不服就干的平頭哥，看好者和看空者皆有
看好阿里自研芯片的業(yè)界人士們認為，阿里云是國內公有云市場份額第一，有更大的動力自研芯片，并且現(xiàn)在看來投入最多，也更有決心，再加上有前海思人才的加入，增加了阿里自研芯片成功的概率。
看空阿里自研芯片的一個理由則是公司內部目標訴求的不同。
阿里自研芯片的決心從其團隊的命名——平頭哥就可見一斑，平頭哥是鼬科蜜獾屬下唯一一種動物，其性情可以概括為“生死看淡、不服就干”。
平頭哥在2018年亮相，由其收購的中天微系統(tǒng)和達摩院自研芯片業(yè)務整合而成，成立之初的目標就是推進云端一體化芯片布局，并在1年后相繼發(fā)布云端和邊緣芯片。
2019年7月，平頭哥推出了當時業(yè)界最強性能RISC-V處理器玄鐵710。兩個月后，含光800 發(fā)布，號稱全球最強云端AI推理芯片。
不過，即便官方表示含光800已經(jīng)通過阿里云提供服務，在一些AI場景中對比GPU有 4-11倍的性能優(yōu)勢，但綜合最終落地的情況，以及團隊人員的調整等來看，不少業(yè)界人士都認為含光800并不算很成功。
EDA和IP行業(yè)的專家曄華認為，“系統(tǒng)廠商內部的支持和一定的采購量，已經(jīng)足以支撐芯片團隊繼續(xù)做新的項目。很多芯片設計公司四五顆芯片也只有一兩顆賺錢，同樣的道理，互聯(lián)網(wǎng)公司一個項目的成敗，并不意味著公司大戰(zhàn)略的成敗，即便最初的項目不算成功，未來總會有很成功的項目，關鍵在于能夠滿足深度差異化的需求，以及服務于公司整體生態(tài)。”
雷峰網(wǎng)了解到，平頭哥面向AI應用的自研芯片的技術路線會有所調整，新的芯片預計會在今年云棲大會發(fā)布。
阿里平頭哥在邊緣端芯片選擇了RISC-V的技術路線，目前主要是提供RISC-V IP。對此，張丁表示，平頭哥在邊緣端布局RISC-V IP，可能比國外的互聯(lián)網(wǎng)巨頭在邊緣端有更大的布局。J叔有不同的觀點，他認為提供IP是最單純的工作，因為提供IP不用做最終的商業(yè)化。
不過平頭哥相比于其他互聯(lián)網(wǎng)公司芯片團隊來說，有著更強的組織保障。通俗講，就是高層領導給予的資源支持，高出其他企業(yè)一個量級。
資源的支持，通常分為兩種形式，一種是最常見的給人、給錢。另一種是賦予它更高的組織地位，讓其他部門配合其發(fā)展。
消息人士稱，首先阿里在平頭哥上投入的財力和人力放在整個互聯(lián)網(wǎng)圈都屈指可數(shù)，阿里云總裁張建鋒更是在這兩年賦予了平頭哥非常高的組織地位，諸如天貓精靈等產品收歸阿里云后，原本寄希望于用天貓精靈這一硬件產品，來帶動IoT語音交互解決方案的銷售，而在現(xiàn)階段，一部分戰(zhàn)略重心，已轉變成為打磨壓測、量產平頭哥的終端芯片而生。
有著類似戰(zhàn)略意義的產品和場景，均在不斷提升著與平頭哥的配合度，個別甚至是生而為平頭哥服務。
如此力度的扶持，在其他公司身上罕見。
張丁就表示，“從自研芯片的動力、投入、人才以及布局來看，國內的互聯(lián)網(wǎng)巨頭自研芯片我最看好阿里。阿里去年發(fā)布的Arm架構高性能CPU是以前海思的人設計，他們有經(jīng)驗。”
J叔不看好阿里平頭哥自研芯片的原因是，“芯片是一個軟硬協(xié)同的系統(tǒng)工程，需要許多協(xié)作，但阿里集團的戰(zhàn)略、內部團隊和個人目標訴求不同，可能會成為阿里自研芯片成功的阻礙。中短期而言，我更看好百度自研芯片。”
3、分拆的昆侖芯，面對商業(yè)市場競爭
2021年6月25日，百度芯片業(yè)務獨立成為昆侖芯（北京）科技有限公司，百度芯片首席架構師歐陽劍擔任昆侖芯科技CEO。
“昆侖芯獨立的初衷是希望能夠發(fā)展壯大，本質是個定位問題。”小川說，“昆侖芯AI芯片是面向AI市場的通用芯片，在沒有獨立之前，團隊其實也在做對外的商業(yè)化，只是規(guī)模比較小。獨立之后，昆侖芯科技有更靈活的機制支持業(yè)務發(fā)展，能夠更好的發(fā)展。”
其實百度近些年來一直有分拆硬科技類公司的習慣，如百圖生科、小度科技等。當然這背后與百度集團的PS值（市銷率：市值除以營收額）有一定關聯(lián)，百度最近一年的PS值大概在3倍左右（騰訊約為7倍），而AI芯片公司寒武紀目前大概維持在20倍左右。因此昆侖若從一個三倍計價體系中分拆，進入到一個兩位數(shù)的計價賽道中，無疑對昆侖身價的提升效果顯著，而且芯片在早期往往作為成本中心而非營收中心，分拆更能讓母集團的財報更漂亮。
獨立之后的昆侖芯的變化顯而易見。J叔說，“百度將芯片業(yè)務分拆之后，做好芯片至少符業(yè)務的利益。我從不同渠道了解到，歐陽劍確實投入了很多精力，經(jīng)常和客戶開會，和客戶的工程師深入溝通，像他這樣級別的人很少這么做。”
張丁也說，“昆侖芯科技獨立之后能看到他們在找不同的商業(yè)客戶推廣自己的方案。”
小川透露，昆侖芯獨立后業(yè)務進展比較快，如今手上二代產品的的訂單總金額已經(jīng)過億元。
昆侖芯接下來的發(fā)展要面對許多外界的不了解，比如昆侖芯AI芯片是否只支持百度飛槳？和百度有競爭關系的公司的數(shù)據(jù)和業(yè)務安全性如何保證？昆侖芯的性價比能否和市場上其它產品競爭？
"如果昆侖芯的產品有足夠的競爭力，可以獲得一些與百度沒有直接競爭關系的互聯(lián)網(wǎng)類公司的訂單。"張丁認為。
J叔指出，“昆侖芯主要是用于AI推理，這并不涉及客戶的具體算法和技術細節(jié)。如果昆侖芯科技愿意把心態(tài)放到賺辛苦錢，我認為昆侖芯還是能發(fā)展起來。”
“昆侖AI芯片是面向公開市場的芯片，自然會支持國內外的主流框架，如百度飛槳、PyTorch及TensorFlow。小川透露，“昆侖芯科技目前的業(yè)務主要還是互聯(lián)網(wǎng)、泛政府以及行業(yè)類客戶，實際落地以AI推理應用為主，也兼顧了AI訓練和部分高性能計算，近期已中標科研院所千萬級別的AI訓練訂單。”
昆侖芯接下來的發(fā)展，更應該被看作一個獨立的芯片初創(chuàng)公司。
據(jù)了解，昆侖芯科技目前還沒有遇到單純因為其百度背景而決定選擇或者不選擇合作的客戶。
4、進展緩慢的騰訊自研芯片
騰訊自研芯片與其說是緩慢，不如說是本身投入力度有限。
與阿里和百度在自研芯片方面已經(jīng)探索出一些成果不同，騰訊自研芯片動力不足以及其投入的不足，讓業(yè)界人士也還沒辦法看清楚其自研芯片的現(xiàn)在和未來。
2021年11月的騰訊數(shù)字生態(tài)大會上，騰訊只是簡單介紹了其三款自研芯片，紫霄、滄海、玄靈的簡要特性，分別面向AI計算、視頻轉碼、高性能網(wǎng)絡（DPU芯片），除了紫霄已經(jīng)流片并成功點亮之外，另外兩款芯片的具體進展未知。
“騰訊不止自研芯片進展慢，他們在阿里自研服務器好幾年之后才開始自研服務器。”張丁說：“從互聯(lián)網(wǎng)和IT發(fā)展歷史來看，超級電商和超級搜索，對高性能的基礎設施依賴極大，隨時面臨不確定性，以電商為例，既要保障用戶體驗，又要保證交易的安全性。而騰訊目前的核心業(yè)務如社交和游戲等，運行相對比較穩(wěn)定，故障后果在可承受范圍內，對倒逼基礎設施迭代的推動力相對沒那么強。對于很多業(yè)務，不要說推AI處理器，就算是把CPU換成GPU都很難，更換處理器帶來的成本節(jié)省并不是他們團隊最在意的，對用戶有吸引力的新功能對于他們的團隊更重要。”
騰訊自研芯片的進度不僅慢，自研的成分也相對偏低。雷峰網(wǎng)通過不同渠道了解到，其自研的AI芯片和DPU芯片都是騰訊投資的公司幫其做芯片設計，騰訊內部的團隊主要負責軟件以及工具鏈層面的工作。
騰訊想要用盡可能少的投入，借助外力，來撬動需要高額投入的芯片研發(fā)，這也符合騰訊的行事方式。
“從公有云業(yè)務營收占比的角度，騰訊很難像谷歌亞馬遜那樣思考考慮自研芯片，其投入相對少的資源自研芯片也可以理解。”J叔說，“與外部的團隊合作是騰訊自研芯片的一個好選擇，無論是資金投入還是失敗的成本，都可以降低。從騰訊的業(yè)務需求來看，DPU與云計算架構強相關，能夠實現(xiàn)差異化。但我認為其自研CPU和GPU的價值更高，CPU是因為需求很大，GPU則和騰訊的游戲業(yè)務相關。”
張丁也表示，AWS的Arm架構CPU已經(jīng)取得了一些效果，阿里的倚天710也是Arm架構。
騰訊自研芯片還有一個不確定性，是其目前自研芯片項目由CSIG和TEG兩個事業(yè)群的聯(lián)合項目組負責。
聯(lián)合項目組的方式，其好處是可以借兩個事業(yè)群之所長，劣勢是由于兩個組織之間目標不一、考核不一，缺乏統(tǒng)一的、強有力的組織保障，協(xié)作成本相對較高。
不過有兩位資深人士都表示，在云計算市場，傳統(tǒng)服務器芯片公司的地位依舊比較強勢，無論是騰訊還是其他大廠，自研芯片會或多或少傳達出一種“想部分取代原有芯片供應商”的信號，既會直接影響其與傳統(tǒng)芯片公司的合作關系，也會間接引發(fā)公司內自研芯片部門和芯片采購部門之間的矛盾。
前面提到，騰訊在自研服務器以及自研芯片的進展相對較慢，這也意味著騰訊更依賴傳統(tǒng)芯片巨頭。作為英特爾的全球七大客戶之一，騰訊長期享受著英特爾的特權服務，比如專屬的銷售服務團隊，高級別技術專家的服務，差異化產品需求的滿足，以及高額度的采購折扣。
因此平衡內外部矛盾，是企業(yè)們急需解決的問題。
尤其像騰訊這種用了十多年時間樹立起的來“只為伙伴提供平臺，不搶對方飯碗”的合作人設，在此問題面前，如何平衡好“自己做”和“幫助別人做 / 別人幫我做”之間的矛盾，變得異常的困難。
因此現(xiàn)階段的騰訊把主導權交給外部芯片合作伙伴，既保護了自己十年如一日的合作立場，同時也有利于供養(yǎng)出自己的半導體生態(tài)，諸如互聯(lián)網(wǎng)圈的京東、滴滴、美團、拼多多、蝦皮。
有意思的是是，騰訊宣布自研芯片的當天，其股價小幅拉升。
長遠看，自研芯片確實是互聯(lián)網(wǎng)公司提升技術形象很好的加分項。
對于互聯(lián)網(wǎng)巨頭們來說，決定自研芯片本身就要考慮諸多內外交織的因素。更考驗他們的是，一款芯片從研發(fā)到量產的周期以年來計算，這與互聯(lián)網(wǎng)公司們快速迭代產品的習慣有顯著差異，耐心、決心、尊重芯片產業(yè)的規(guī)律都決定著互聯(lián)網(wǎng)巨頭們自研芯片的成敗。
當然，互聯(lián)網(wǎng)巨頭們自研芯片的成功與否，也將影響著全球芯片產業(yè)的競爭格局。這或許是芯片行業(yè)合久必分的一個開始。
跨界“造芯熱潮”系列的下一篇文章將探討手機大廠爭相自研芯片的真相，歡迎添加策劃人微信BENSONEIT（注明來意），爆料更多你知道的跨界造芯故事。
作者 | 包永剛
編輯 | 王亞峰
