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CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，由于可折疊手機和其他未來電子產(chǎn)品的快速迭代需要更輕、更可靠并能夠折疊和拉伸的設(shè)備材料，有機電子產(chǎn)品的設(shè)計和制造過程中對材料涂布或沉積方法的改進有著急切地需求?？紤]到這些需求，薄膜封裝溶液的使用在有機電子產(chǎn)品的制造中變得越來越普遍。
根據(jù)外媒Picosun官網(wǎng)報道，眾所周知，近些年可折疊手機慢慢以商用產(chǎn)品地形式進入大眾視野，其中一些制造商已經(jīng)進入了好幾代產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)周期。與傳統(tǒng)封裝方法不同，薄膜封裝解決方案 (TFE，Thin Film Encapsulation) 在有機電子產(chǎn)品的設(shè)計制造 (OEM) 中的使用變得越來越普遍，因為它們更輕且能夠?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備的折疊和拉伸性能。這些商業(yè)需求為開發(fā)高質(zhì)量、可靠性和工藝集成度的TFE方案帶來了巨大的推動力。
在薄膜封裝領(lǐng)域，無機薄膜一直以來最受歡迎，例如那些通常與原子層沉積 (ALD) 工藝相關(guān)的薄膜。由于它們可以為制造方案提供多種優(yōu)異特性，這些薄膜現(xiàn)在已經(jīng)成為眾多電子設(shè)備的重要組成部分。原子層沉積 (ALD) 技術(shù)已被證明是半導(dǎo)體行業(yè)眾多應(yīng)用的首選涂層解決方案。使用ALD設(shè)備沉積的致密的無機納米層可以增強產(chǎn)品對水汽的阻隔性能，而使用有機或混合分子層沉積 (MLD) 層又可以增強產(chǎn)品的柔性性能。
基于ALD技術(shù)的TFE目前面臨的主要問題之一是其可靠性——無機薄膜在機械應(yīng)力下容易破裂，這會極大影響產(chǎn)品對水汽的阻隔性能，進而降低整個電子設(shè)備的使用壽命。這一點特別是在柔性有機電子制造中需要大表面積膜層沉積時，問題會被嚴重放大。
針對這些瓶頸問題，Picosun對工業(yè)上可行的ALD/MLD工藝進行了非常深入的研究。公司現(xiàn)在已經(jīng)可以在直徑超過200毫米、溫度90 °C的晶圓和聚合物基板上使用Picosun 的ALD設(shè)備進行沉積工藝演示。
結(jié)果表明，與以往純的ALD薄膜沉積工藝相比，新工藝沉積膜層的厚度均勻性更高，另外其產(chǎn)量也更高。實驗證明，MLD薄膜在周圍環(huán)境中非常穩(wěn)定，而ALD和MLD的沉積層性能可以很好地互補。這些膜層可以很好地阻礙水汽通過薄膜堆疊往內(nèi)層滲透，這就從實質(zhì)上同時實現(xiàn)了防水汽設(shè)計和柔性性能的大幅提升。
“我們很高興能夠?qū)⑦@些方案帶入商用市場，要知道目前的市場上幾乎還沒有關(guān)于全晶圓級別的穩(wěn)定且具有工業(yè)可行性的MLD工藝信息。除了有機電子產(chǎn)品以外，我們還看到 ALD/MLD薄膜在LED、MEMS和醫(yī)療包裝制造方面的巨大潛力”，Picosun集團工業(yè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域副總裁JuhanaKostamo表示。
關(guān)于Picosun公司
Picosun公司是一家全球公司，一直致力于為行業(yè)提供最先進的ALD（原子層沉積）薄膜涂層解決方案。借助Turn-key類型的生產(chǎn)流程和無與倫比的開創(chuàng)性專業(yè)知識（可追溯到ALD技術(shù)的被發(fā)明），Picosun公司的ALD解決方案不斷為市場和客戶帶來未來的技術(shù)方案。今天，PICOSUN的ALD設(shè)備已經(jīng)廣泛用于全球眾多領(lǐng)先行業(yè)的日常產(chǎn)品生產(chǎn)中。Picosun總部位于芬蘭，在德國、美國、新加坡、日本、韓國、中國大陸和中國臺灣設(shè)有子公司，另外也在印度和法國設(shè)有辦事處，其銷售和支持網(wǎng)絡(luò)遍布全球。
