• 正文
  • 相關(guān)推薦
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

美新半導(dǎo)體2021上半年業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁,出貨量創(chuàng)新高

2021/08/09
154
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

全球領(lǐng)先的MEMS產(chǎn)品公司美新半導(dǎo)體2021上半年度業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁,出貨量創(chuàng)新高。

2021上半年,美新半導(dǎo)體的MEMS產(chǎn)品出貨量屢創(chuàng)新高,主要得益于中國(guó)客戶(hù)所占份額穩(wěn)步增長(zhǎng),及海外市場(chǎng)大客戶(hù)大量出貨。地磁和加速度傳感器需求強(qiáng)勁,月出貨量持續(xù)增長(zhǎng),兩次刷新單月出貨量記錄,單季出貨量遠(yuǎn)超億顆。

美新半導(dǎo)體今天的成長(zhǎng),得益于在2020年的一系列戰(zhàn)略布局。美新半導(dǎo)體一方面著手規(guī)劃新興領(lǐng)域新產(chǎn)品的研發(fā)和導(dǎo)入,一方面鎖定海外大客戶(hù)的布局和開(kāi)發(fā),在2020年成功布局了電容式傳感器技術(shù),經(jīng)過(guò)持續(xù)不斷地努力,成品率大幅提升,成為國(guó)內(nèi)電容式加速計(jì)的領(lǐng)先者。2021年美新在新興市場(chǎng)持續(xù)發(fā)力,抓住市場(chǎng)機(jī)遇,進(jìn)入TWS耳機(jī)和穿戴平板市場(chǎng),成功推出新一代超低功耗地磁和霍爾傳感器并進(jìn)入量產(chǎn)。另外,海外大客戶(hù)上量并大量出貨,本土化替代的強(qiáng)勁需求也是美新出貨量再創(chuàng)新高的原因之一。

首席執(zhí)行官職春星博士表示:“2020年以來(lái),公司的三年戰(zhàn)略開(kāi)始實(shí)施,自主創(chuàng)新和無(wú)機(jī)發(fā)展并行推進(jìn),經(jīng)過(guò)實(shí)踐證明是正確的,我們已經(jīng)看到了初步成果。今天美新的基本面和競(jìng)爭(zhēng)力已經(jīng)發(fā)生了根本變化,未來(lái)一兩年,隨著這個(gè)戰(zhàn)略的深入執(zhí)行,會(huì)有更多的驚喜顯現(xiàn)。” 

產(chǎn)品及銷(xiāo)售副總裁Sam Lu表示:“2021上半年,我們的銷(xiāo)售額同比去年增長(zhǎng)了158%,下半年我們對(duì)延續(xù)強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)充滿(mǎn)信心。美新的AMR地磁產(chǎn)品MMC5603NJ、電容式加速度計(jì)MC3416/MC3419和熱式加速度計(jì)MC4005XC,已經(jīng)在智能手機(jī)和IoT的市場(chǎng)占據(jù)了舉足輕重的地位。未來(lái)美新將持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,持續(xù)進(jìn)入新興市場(chǎng),與合作伙伴保持緊密而長(zhǎng)久的合作,實(shí)現(xiàn)共贏(yíng)。”

美新半導(dǎo)體

美新半導(dǎo)體

美新半導(dǎo)體(Memsic)是一家從事制造、研發(fā)和銷(xiāo)售微電子機(jī)械集成(MEMS,IC)科技芯片的半電子機(jī)械集成(MEMS,IC)科技芯片的半導(dǎo)體企業(yè)導(dǎo)體企業(yè)。美新公司是全球首家將微機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)和混合信號(hào)處理電路集成于單一芯片的慣性傳感器公司。通過(guò)結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)CMOS流程,美新公司已經(jīng)成功生產(chǎn)出20多種更低成本、更高性能并處于世界領(lǐng)先水平的加速度傳感器。美新半導(dǎo)體將傳感器、模擬信號(hào)以及數(shù)字信號(hào)處理三者整合在一塊芯片上,可以測(cè)量X,Y兩個(gè)獨(dú)立方向的加速度變化。不僅實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量更優(yōu)、尺寸更小,也把每片芯片的成本降低了60%。美新于2007年12月在美國(guó)成功上市,成為一家純MEMS產(chǎn)品上市公司。

美新半導(dǎo)體(Memsic)是一家從事制造、研發(fā)和銷(xiāo)售微電子機(jī)械集成(MEMS,IC)科技芯片的半電子機(jī)械集成(MEMS,IC)科技芯片的半導(dǎo)體企業(yè)導(dǎo)體企業(yè)。美新公司是全球首家將微機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)和混合信號(hào)處理電路集成于單一芯片的慣性傳感器公司。通過(guò)結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)CMOS流程,美新公司已經(jīng)成功生產(chǎn)出20多種更低成本、更高性能并處于世界領(lǐng)先水平的加速度傳感器。美新半導(dǎo)體將傳感器、模擬信號(hào)以及數(shù)字信號(hào)處理三者整合在一塊芯片上,可以測(cè)量X,Y兩個(gè)獨(dú)立方向的加速度變化。不僅實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量更優(yōu)、尺寸更小,也把每片芯片的成本降低了60%。美新于2007年12月在美國(guó)成功上市,成為一家純MEMS產(chǎn)品上市公司。收起

查看更多

相關(guān)推薦