聚辰股份：公司MOSFET半橋驅動芯片已經量產

7月29日，聚辰股份在與投資者互動時表示，聚辰GT8101超強抗負壓MOSFET半橋驅動芯片已經量產，主要應用于電子助力轉向（EPS）、車載空調系統(tǒng)等領域。除了芯片產品本身，聚辰還將根據(jù)客戶需求提供硬件及軟件（算法）設計等定制化解決方案。

聚辰股份為集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為集成電路產品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。聚辰股份目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領域。

其中，A2等級的全系列EEPROM產品已通過AEC-Q100可靠性標準認證，預計部分A1等級的車規(guī)EEPROM芯片產品將于四季度完成AEC-Q100可靠性標準認證。

聚辰股份主要經營模式為典型的Fabless模式，在該模式下只從事集成電路產業(yè)鏈中的芯片設計和銷售環(huán)節(jié)，其余環(huán)節(jié)委托給晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)代工完成，聚辰股份取得芯片成品后，再通過經銷商或直接銷售給模組廠或整機廠商。

目前，聚辰股份汽車領域終端客戶包括特斯拉、保時捷、現(xiàn)代、豐田、大眾、馬自達、吉利、長城等多家市場主流汽車廠商。