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清明節(jié)假期結束了，不過五一假期馬上也要到了，哈哈，領導我還要再請幾天假。
最近弄到一個SKI的集中式BMS，如下圖所示，這個BMS可能是用到北汽的早期車型EV200上的C33電池包上面，現(xiàn)在應該早就停產(chǎn)了；今天就先聊聊它的結構與工藝方面的東西。
如下圖，整機的大概尺寸為250mm*205mm*35mm，產(chǎn)品為金屬外殼，分為上下兩個殼體，外殼上未噴漆，是導電的；產(chǎn)品的防護等級估計為IP3X；整個產(chǎn)品由5個M3*8螺釘固定，穿透了上下殼體以及中間的PCB；產(chǎn)品中間區(qū)域無固定螺釘。
如下圖，在上殼體的中央部位貼有產(chǎn)品標簽，上面主要標注了產(chǎn)品名稱、產(chǎn)品編碼、軟硬件版本號以及產(chǎn)品條形碼等信息。
拆掉上殼體，如下圖所示，殼體內(nèi)部也為全金屬裸露；上殼體左右兩邊各有三個螺柱，應該是從外部固定產(chǎn)品使用。
拆掉上殼體后，露出了內(nèi)部的PCBA，如下圖：這是個集中式的BMS，主控與從控是一體的，大致可以看出單片機、電源、AFE等模塊劃分。
將PCBA取走，露出了下殼體，如下圖：是一個比較簡潔完整的金屬板，沒有噴涂絕緣漆，其內(nèi)部也沒有墊絕緣片；在其5個螺釘孔處做了凸臺，大概5mm的高度，作為PCBA與金屬殼體的安規(guī)間距；因為殼體接地，所以做基本絕緣即可，再算上B面的器件高度，針對500V平臺也是夠的。
下面來具體看看PCBA，TOP面如下圖所示：上下各有一個白色的連接器，這個連接器很眼熟，應該是來自于TYCO，在比亞迪早期車型F3DM的BMS上也選用過，目前倒是不多見了；PCBA只在兩個電解電容處有點固定膠，而連接器引腳處并沒有點膠。
整個PCB的厚度為1.6mm，表面焊盤鍍金，過孔塞綠油，T面沒有ICT測試點；三防漆涂覆了T面的絕大部分區(qū)域，只有螺釘孔處裸露的銅皮未涂覆，還有T面連接器的引腳與本體也未涂覆。
再看一下PCBA的B面，如下圖所示：兩個連接器在B面是有固定螺釘?shù)?；同樣地，螺釘孔處的銅皮未涂覆三防漆，而其余位置包括連接器的引腳都有涂覆；ICT測試點都集中在B面；我刮了一下，三防漆還是很硬的，MODEL3上面的也是如此。
PCB的外圍5個螺釘孔是通過銅皮連接在一起的，并通過螺釘與外殼直接相連；這個銅皮相當于包了四分之三圈的地，在AFE采樣連接器處斷開了，如下圖所示；同時，它與板內(nèi)的低壓GND并未直接相連，二者中間預留了選焊的電容，但沒有貼。
關于電路架構，這里不具體展開了，先走馬觀花看一下AFE電路；這個板子一共有10個AFE采樣電路，如下圖所示：在采樣輸入端口處布置了磁珠，均衡電阻為75歐姆的寬邊電阻，并且外置MOS均衡開關。
板子上面使用的AFE型號為美信的MAX17823B，如下圖所示。
總結：這次先介紹到這，后面有機會把整個電氣架構與功能電路好好總結下。以上所有，僅供參考。
下載ECAD模型
