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背景與辯題
圖源 | gadget.ro
?近日，高通發(fā)布旗艦級 865 平臺以及 765/765G 芯片組，而聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布號稱史上最強(qiáng) 5G 芯片天璣 1000，不出意外，雙方將于 2020 年展開激戰(zhàn)。那么你認(rèn)為聯(lián)發(fā)科有機(jī)會挑戰(zhàn)高通霸主地位嗎？
正方：聯(lián)發(fā)科崛起
反方：高通橫掃派
Round 1：跑分是否意味一切？
正方三辯認(rèn)為，高通在 4G 階段產(chǎn)品線覆蓋比較全面，那并不是其在 5G 市場繼續(xù)保持優(yōu)勢的理由，當(dāng)然這不排除這種可能，但聯(lián)發(fā)科是不是也有這樣的機(jī)會？至少從其發(fā)布的天璣 1000 來看，技術(shù)集成度等方面已優(yōu)于高通。
產(chǎn)品完整度方面，天璣 1000 無論在集成度還是跑分，是市場上最優(yōu)產(chǎn)品，既然其可將基帶集成，說明聯(lián)發(fā)科完全擁有推出中低端系列產(chǎn)品的能力，目前只是從產(chǎn)品技術(shù)層面考慮。
反方二辯反駁道，理想豐滿，但現(xiàn)實(shí)非常骨感。跑分是在某一特定環(huán)境中的測試，沒有在現(xiàn)實(shí)軟件加載狀態(tài)下比對，只是一個參考標(biāo)準(zhǔn)，并不是決定因素。
而反方三辯對此進(jìn)行補(bǔ)充，跑分第一因?yàn)槁?lián)發(fā)科使用最先進(jìn)性的 GPU，但不能保證平穩(wěn)的運(yùn)行。聯(lián)發(fā)科憑空拿出 GPU 集群的天璣 1000，但歷史上沒有一塊芯片的 GPU 能力高，打游戲掉幀成為痛點(diǎn)。
對于市場方面，反方一辯分析，目前已知包括 OPPO，小米，諾基亞、摩托羅拉高端旗艦機(jī)均計劃搭載高通 5G 方案。除此之外，新聞素材顯示，酷派 TCL、魅族也將加入高通陣營。而 765 和 765G 聚焦在中端，形成 5G 全覆蓋之勢。
另外，正方一辯認(rèn)為高通專利費(fèi)太貴，與其說它與手機(jī)廠商是合作關(guān)系，實(shí)質(zhì)是剝削。如果手機(jī)廠商覺得高通專利費(fèi)太貴，然后又出現(xiàn)一款芯片，它們肯定會選擇后者。
反方一辯反擊，因?yàn)檠邪l(fā)實(shí)力強(qiáng)且輸出質(zhì)量高，產(chǎn)品能滿足用戶需求，收取高專利費(fèi)是應(yīng)該。但聯(lián)合科以專利費(fèi)低來挑戰(zhàn)高通，前提是它具有足夠強(qiáng)大且充足的專利儲備。一旦聯(lián)發(fā)科具有足夠?qū)＠?，它的專利費(fèi)也會高。
Round 2：一遭斷層后步步斷？
反方一辯認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在 2015 年于中低端處理器站穩(wěn)腳跟后，進(jìn)攻高端，很可惜落得“一核有難八核支援”的口碑，標(biāo)志進(jìn)軍高端市場失敗。
隨后深耕中低端，內(nèi)部產(chǎn)品單一，只能成為跟隨者，無法構(gòu)建產(chǎn)品護(hù)城河；因此，其在面對高通時明顯缺乏底氣。
反方三辯補(bǔ)充，聯(lián)發(fā)科在 4G 時代末端發(fā)布 G90T，早前從 X30，然后到 P30、P60、P70、P96 全部失敗。
4G 時代，聯(lián)發(fā)科已是失敗者。5G 時代目前的產(chǎn)品剛進(jìn)入 5G 時代，聯(lián)發(fā)科以最高端芯片進(jìn)入終端市場和高通的中低端競爭，本來就是已處于低姿態(tài)。
正方三辯反駁，高通在 4G 階段產(chǎn)品線覆蓋比較全面，那并不是其在 5G 市場繼續(xù)保持優(yōu)勢的理由。
她認(rèn)為，高通為什么沒有在第一代 5G 方案中集成基帶，行業(yè)人士分析是因?yàn)槠浔宦?lián)發(fā)科打亂陣腳，聯(lián)發(fā)科搶先推出了 5G SoC，出于時間點(diǎn)這考慮，高通只能倉促上陣。不排除明年高通會推出集成高端產(chǎn)品，但至少現(xiàn)目前已經(jīng)弱于這聯(lián)發(fā)科。
另外，正方二辯擴(kuò)充，手機(jī)市場逐步走向高端，廠商也希望出現(xiàn)可與高通抗衡的處理器芯片方案。天璣 1000 發(fā)布，意味手機(jī)廠商出貨量不再由高通決定，如果性能正如發(fā)布會上所說，國內(nèi)手機(jī)廠商會反過來支持聯(lián)發(fā)科。
反方一辯持不同意見，對于基帶集成的問題，高通并非沒有此能力，其選擇在 765/765G 芯片中植入基帶，選擇中低端手機(jī)，欲為拉低 5G 手機(jī)價格，快速占領(lǐng)市場。
最后，他認(rèn)為雙方站在同一起跑線，4G 時代手機(jī)廠商跟芯片廠商之間的合作關(guān)系，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，難道不是之前積累的經(jīng)驗(yàn)嗎？高通在 4G 時代積累的優(yōu)勢，合作的手機(jī)廠商難道沒有跟聯(lián)發(fā)科合作嗎？只是聯(lián)發(fā)科自己沒有抓住而已，目前在 5G 元年的某一方面占據(jù)可能占據(jù)了優(yōu)勢而已。
Round 3：生態(tài)是否為聯(lián)發(fā)科解藥？
正方三辯認(rèn)為，目前中國手機(jī)市場占有率 40%，是全球老大。那關(guān)鍵點(diǎn)在于中國手機(jī)品牌，相關(guān)廠商肯定都是雙供應(yīng)商策略，不可能單獨(dú)只考慮一個供應(yīng)商。
如果放長到 5G 發(fā)展時期，也就是未來十年內(nèi)，中國手機(jī)品牌會眼看著高通壟斷手機(jī)芯片市場嗎？中國手機(jī)品牌占 40%的市場份額，只要一半去采用聯(lián)發(fā)科，就能夠推助它成為手機(jī)市場霸主。
對此，反方一辯認(rèn)為，中國手機(jī)廠商 50%采用聯(lián)發(fā)科芯片，這是非常理想的狀態(tài)，因?yàn)橹袊?50%手機(jī)市場中，華為高端手機(jī)芯片自給，而且中低端芯片大部分來自高通，因此 50%供給并不現(xiàn)實(shí)。
聯(lián)發(fā)科的目前的市場策略是追求毛利率，因?yàn)樵诟咄◤?qiáng)大競爭壓力下，其毛利率至少需達(dá)到 40%，那便意味著聯(lián)發(fā)科處于有單必爭的窘境，未來混亂的定價系統(tǒng)，很有可能依然會再現(xiàn)出來。
最后，反方一辯補(bǔ)充，目前全球手機(jī)市場疲軟，此節(jié)點(diǎn)下手機(jī)廠商不敢或不會輕易更換芯片，市場逐步固化，高通霸主地位愈發(fā)不可撼動。雖然聯(lián)發(fā)科迎來機(jī)會，但兔子都已被高通捉走。
Round 4：發(fā)展終結(jié)便是王者更迭嗎？
正方三辯對此的觀點(diǎn)是，產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律角度，資本助力下，每個產(chǎn)業(yè)均會走向遷移的階段。
為了追求投入產(chǎn)出回報最大化，當(dāng)一個產(chǎn)業(yè)逐漸成熟的時候，必然發(fā)生產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即從發(fā)達(dá)國家遷移到發(fā)展中國家。
第一次的家電業(yè)重心從日本、韓國、美國向中國市場的海爾、海信等品牌轉(zhuǎn)移；現(xiàn)在輪到智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)，已完成由歐美向中國轉(zhuǎn)移。
目前，芯片產(chǎn)業(yè)逐漸達(dá)到發(fā)展極限，由摩爾定律逐漸失效決定。多種跡象表面，第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正發(fā)生于芯片領(lǐng)域。隨著資本逐步西方推出并流向發(fā)展中國家，整個芯片市場都將要受到影響。
在此過程中，相信聯(lián)發(fā)科不管地域還是政治方面的因素，以及其不斷突破創(chuàng)新的心態(tài)，都會導(dǎo)致其在本輪產(chǎn)業(yè)遷移中受益。
霸主的存在就是必然要被挑戰(zhàn)，而且最后要被挑下神壇，等待新的王者出現(xiàn)，這是歷史規(guī)律。
對此，反方三辯持不同觀點(diǎn)，他認(rèn)為聯(lián)發(fā)科并不是沒有機(jī)會，而是沒有抓住。
產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移需要考慮核心技術(shù)層面，以及并沒有很大變動的材料，就是核心材料基本來自日本與歐美，核心高端顯示面板，還是三星和 LG。
然后空調(diào)與冰箱，核心技術(shù)壓縮機(jī)，其實(shí)還來源于日本三菱，其實(shí)核心技術(shù)并沒有轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移的只是制造制造業(yè)的產(chǎn)地。
借鑒手機(jī)芯片市場歷史，當(dāng)年聯(lián)發(fā)科推出 X30 旗艦芯片時，高通并沒有跟進(jìn)，和這個時間點(diǎn)非常相似。但當(dāng)高通推出 660 時，聯(lián)發(fā)科已無還手之力，而直到 5G 時代高通的地位依舊沒被撼動。
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聯(lián)發(fā)科 5G 時代崛起派 VS 高通橫掃到底派
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