芯耀
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與非網(wǎng) 9 月 23 日訊，根據(jù) SIA 數(shù)據(jù)顯示，2019 年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降了 5.5%。受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑影響，我國(guó)集成電路行業(yè) 2019 年一季度增速大幅下降。
市場(chǎng)環(huán)境不佳也直接反應(yīng)在國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商業(yè)績(jī)之中，國(guó)內(nèi)三大封測(cè)巨頭長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電的毛利率跌至 10%左右，封測(cè)代工似乎進(jìn)入了“微利時(shí)代”。
圖片來(lái)自芯聞號(hào)
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可惜是的，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商的業(yè)績(jī)并未能轉(zhuǎn)好，通過(guò) 2019 年 Q1 和上半年的業(yè)績(jī)對(duì)比發(fā)現(xiàn)，除通富微電在 AMD 的帶動(dòng)下實(shí)現(xiàn)營(yíng)收逆勢(shì)上漲外，長(zhǎng)電科技以及除去 Unisem 業(yè)績(jī)的華天科技（2019 上半年，華天科技因合并 Unisem 增加營(yíng)業(yè)收入 8.55 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)增加 2066.79 萬(wàn)元）營(yíng)收都出現(xiàn)了較大下滑。
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后摩爾時(shí)代，是先進(jìn)封裝的時(shí)代
當(dāng)前摩爾定律已經(jīng)接近其物理極限，雖有資金實(shí)力雄厚的臺(tái)積電、三星這樣的半導(dǎo)體制造商已經(jīng)開(kāi)始研發(fā) 5 納米、3 納米、2 納米等先進(jìn)制造工藝技術(shù)，但受限于資金壓力和技術(shù)水平，當(dāng)前已經(jīng)有格芯、聯(lián)電等多家半導(dǎo)體廠商宣布不再跟進(jìn)。
與此同時(shí)，英特爾、臺(tái)積電等半導(dǎo)體巨頭不止一次地在公開(kāi)場(chǎng)合宣揚(yáng)了自己在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)成果。
有行業(yè)人士認(rèn)為，后摩爾時(shí)代，將是先進(jìn)封裝的時(shí)代。顯然，無(wú)論是正在探索摩爾定律物理極限的臺(tái)積電，還是在 10 納米上“擠牙膏”遲遲不前的英特爾都有提前布局、重注在先進(jìn)封裝技術(shù)上，中國(guó)大陸廠商亦在暗暗發(fā)力。
IC 設(shè)計(jì)廠商布局切入
在國(guó)內(nèi)，垂直整合模式成了眾多公司的延伸方向，下游終端廠商、分銷(xiāo)商向設(shè)計(jì)領(lǐng)域延伸，而越來(lái)越多的 IC 設(shè)計(jì)廠商或產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)廠商開(kāi)始涉足封測(cè)領(lǐng)域，這對(duì)國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商的影響才是顯而易見(jiàn)的。在 A 股上市公司中，富滿電子在去年年底宣布在合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)投資 10 億元人民幣建設(shè)集成電路封裝項(xiàng)目。
此外，蘇州固锝也在 2017 年成功收購(gòu)馬來(lái)西亞封測(cè)廠，在海外建立半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地。蘇州固锝也坦言，本次收購(gòu)有利于蘇州固锝獲得先進(jìn)封裝技術(shù)，提升研發(fā)實(shí)力，躋身全球一流封測(cè)企業(yè)。
對(duì)此，國(guó)內(nèi)封裝龍頭之一的華天科技卻并不擔(dān)心。華天科技向集微網(wǎng)表示，集成電路封測(cè)行業(yè)是技術(shù)密集、資金密集和人力密集的行業(yè)，因此，專(zhuān)業(yè)代工模式將成為全球集成電路封裝測(cè)試的主流模式。專(zhuān)業(yè)代工模式能使最好的 IC 設(shè)計(jì)、IC 制造及 IC 封裝廠商結(jié)合在一起，加快集成電路產(chǎn)品的更新?lián)Q代步伐。
華天科技認(rèn)為，芯片設(shè)計(jì)公司與封測(cè)的經(jīng)營(yíng)模式不同，芯片設(shè)計(jì)公司自己做封測(cè)不會(huì)成為未來(lái)的趨勢(shì)。
向模組及系統(tǒng)領(lǐng)域延伸
不論芯片設(shè)計(jì)公司做封測(cè)是否是未來(lái)的趨勢(shì)，但對(duì)于國(guó)內(nèi)封裝廠商而言，探索出未來(lái)發(fā)展方向已經(jīng)刻不容緩。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，早在 2018 年 3 月，華天科技就設(shè)立了華天慧創(chuàng)科技（西安）有限公司。
據(jù)天眼查資料顯示，華天慧創(chuàng)負(fù)責(zé)實(shí)施“先進(jìn)生物識(shí)別傳感器產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目，開(kāi)展晶圓級(jí)光學(xué)，微納加工業(yè)務(wù)，針對(duì) 3D 人臉，虹膜，高像素鏡頭，結(jié)構(gòu)光模組的產(chǎn)品，集產(chǎn)品設(shè)計(jì)，工藝開(kāi)發(fā)，模組生產(chǎn)為一體，整合光學(xué)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，服務(wù)于人工智能市場(chǎng)。
致力于整合光學(xué)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，華天科技投資 23 億元轉(zhuǎn)型生物識(shí)別模組領(lǐng)域。值得一提的是，這樣的垂直整合模式不只是華天科技在布局，通富微電也保持同樣看法。
9 月 11 日，通富微電 SIP 首席科學(xué)家謝建友在 SIP 封裝大會(huì)上表示，封測(cè)廠的下一個(gè)發(fā)力的領(lǐng)域應(yīng)該是在模組和更進(jìn)一步的系統(tǒng)，這也就是說(shuō)，現(xiàn)在的模組廠商比如丘鈦、歐菲光等公司大部分市場(chǎng)要轉(zhuǎn)移到封測(cè)廠這一塊來(lái)，而封測(cè)廠商應(yīng)該直接去做模組，然后下一步將直接面對(duì)終端客戶，來(lái)幫客戶做整體的解決方案。
謝建友認(rèn)為，以前的封測(cè)廠更多是一個(gè)代工的角色，而現(xiàn)在的封測(cè)廠將作為一個(gè)整體解決方案的服務(wù)提供商，通富微電后期的目標(biāo)將不僅僅在于芯片或是模組，更多的是要到整個(gè)系統(tǒng)上，去做一個(gè)整體系統(tǒng)解決方案的服務(wù)提供商。
作為國(guó)內(nèi)兩大封測(cè)巨頭，華天科技、通富微電紛紛選擇向模組延伸，垂直整合是當(dāng)前半導(dǎo)體企業(yè)的潮流，或許這也是華天科技、通富微電擺脫封測(cè)廠“微利時(shí)代”的一大突圍方向。
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