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1927 年的 8 月 1 日，南昌起義爆發(fā)，8 月 1 日后來遂被確定為建軍節(jié)。
2017 年 7 月 30 日，為慶祝中國人民解放軍建軍 90 周年，朱日和訓練基地舉行了閱兵，展示了我國強大的軍力和先進的技術(shù)。這其中自然離不開軍工半導體產(chǎn)業(yè)的支持。
與民用不同，軍工半導體相對低調(diào)，但是從技術(shù)層面來說，并不比國外落后多少。
那么就讓我們先了解一下其他國家的情況，再盤點國內(nèi)的軍工半導體企業(yè)，看看這些企業(yè)你又知道多少？
各國軍用芯片發(fā)展情況
從軍用微電子技術(shù)的發(fā)展水平看，美國軍用微電子工業(yè)的技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模位居世界第一，其軍用微電子產(chǎn)品生產(chǎn)門類齊全、基礎(chǔ)雄厚、技術(shù)先進。
日本出于謀求政治、軍事大國的需要，極力支持本國軍用微電子技術(shù)的發(fā)展，目前已發(fā)展成為僅次于美國的軍用微電子大國。日本的微電子技術(shù)水平與美國不相上下，只是科研開發(fā)水平稍遜，但在專用集成電路、存儲器電路開發(fā)與制造方面具有較大優(yōu)勢。
英、法等歐洲國家的微電子技術(shù)起步晚于美、日，目前技術(shù)和生產(chǎn)水平仍在美國和日本之后，但已經(jīng)很接近。20 世紀 80 年代中期以來，面對美、日微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，歐洲國家采取聯(lián)合發(fā)展的戰(zhàn)略，使微電子技術(shù)得到迅速發(fā)展，競爭實力已大大增強（已掌握 90nm 工藝）。
俄羅斯在軍用微電子技術(shù)領(lǐng)域所蘊藏的潛力也不容小覷。目前，俄羅斯微電子技術(shù)總體上落后于美、日、歐數(shù)年（已采用 0.18μm 的工藝），然而其產(chǎn)品以品種全、實用、耐用、性能穩(wěn)定而著稱，并且擁有獨立技術(shù)，在半導體微波功率器件和抗輻射專用集成電路等方面還具有一定的優(yōu)勢。
印度制定了鼓勵半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，即在印度開辦半導體企業(yè)在 10 年內(nèi)將享受 20%的成本優(yōu)惠，因此近幾年印度微電子產(chǎn)品制造業(yè)的增長速度遠遠高于全球增長速度，雖然其產(chǎn)品在全世界市場的占有率不到 1%，但提升了其技術(shù)發(fā)展水平。目前印度已開始研發(fā) 65nm 工藝技術(shù)，主要開發(fā)的產(chǎn)品是專用集成電路（ASIC）和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。
核心層級軍工芯片有哪些
大系統(tǒng)中零器件按照重要性可劃分為：一般、重要、關(guān)鍵、核心四個層級。就目前的消息來看，核心層級的軍用芯片或器件基本能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化替代。比如 CPU、GPU、DSP、FGPA、T/R 組件等。
CPU 和 GPU 想必大家都不陌生，一個是中央處理器，一個是圖形處理器，已經(jīng)深入了千家萬戶，從手機到 PC 都有這兩種芯片。很多軍用裝備都要用到 CPU 和 GPU，比如飛行員的頭盔瞄準系統(tǒng)，就要用到 CPU 和 GPU，再比如預警機里也少不了 CPU，當然還有其他電子元件。
DSP 是數(shù)字信號處理器，通信基站里就有 DSP 芯片。另外，國防科大還將 DSP 作為天河 2A 超級計算機的加速器，用于替換被美國禁售的至強 PHI 計算卡，而且這款 DSP 的雙精浮點性能非常強悍。DSP 可以用于雷達，以及通信系統(tǒng)，像預警機里也有 DSP。
國內(nèi)軍工半導體企業(yè)有哪些
軍工半導體五虎：
大唐電信
國內(nèi)前三集成電路公司，內(nèi)部產(chǎn)業(yè)整合基本完成：2013 年公司集成電路收入僅次于華為海思、展訊和銳迪科。通過將聯(lián)芯科技與大唐微電子進行整合，公司基本形成了以聯(lián)芯，物聯(lián)網(wǎng)，卡為核心的消費事業(yè)群和以安全系統(tǒng)類產(chǎn)品為核心的特殊產(chǎn)業(yè)事業(yè)群，覆蓋從消費電子到信息安全的全面芯片布局。
聯(lián)芯在消費電子領(lǐng)域有望實現(xiàn)放量增長，帶來業(yè)績彈性：聯(lián)芯科技秉承大唐電信集團在 TD-SCDMA、TD-LTE 領(lǐng)域的核心技術(shù)及專利的積極成果，是國內(nèi)領(lǐng)先的 TD-LTE 芯片供應商。通過與小米的合資，聯(lián)芯有望成為新一代小米低價手機中芯片的重要供應商，將為公司帶來較大業(yè)績彈性。智能卡業(yè)務受益二代身份證 10 年更新周期到來，以及金融 IC 卡 EMV 遷移。
與 NXP 深度合作開拓車聯(lián)網(wǎng)芯片：公司與恩智普成立合資公司進入汽車電子的芯片業(yè)務，初期以成熟的車燈調(diào)節(jié)器為主要銷售產(chǎn)品，長期定位于新能源汽車和傳統(tǒng)汽車電源管理和驅(qū)動及新能源相關(guān)的半導體領(lǐng)域。恩智浦是全球領(lǐng)先的汽車電子芯片企業(yè)，近期并購飛思卡爾后領(lǐng)先優(yōu)勢更為明顯，公司有望借鑒合資伙伴的技術(shù)實力，縮短汽車帶腦子芯片的研發(fā)周期，并借助恩智浦與全球汽車供應鏈的良好合作關(guān)系，更快地切入汽車電子市場。
振華科技
中國振華電子集團有限公司（簡稱中國振華），是由始建于上世紀 60 年代中期國家“三線”建設(shè)的 083 基地不斷發(fā)展而來的。初期稱為“貴州省第四機械工業(yè)局”和“電子工業(yè)部貴州管理局”，之后一直沿用 083 基地名稱。
1984 年組建“中國振華電子工業(yè)公司”；1991 年經(jīng)國務院批準，更名為“中國振華電子集團公司”；1996 年整體下放給貴州省人民政府管理；1997 年組建了中國振華（集團）科技股份有限公司并成功上市；1999 年經(jīng)貴州省人民政府批準，改制為“中國振華電子集團有限公司”。
2007 年經(jīng)國務院批準，完成了整體債轉(zhuǎn)股工作，股權(quán)由貴州省國資委和華融、信達、長城、東方四家資產(chǎn)管理公司共同持有，為規(guī)范管理，貴州省國資委成立了“貴州振華電子國有資產(chǎn)經(jīng)營有限公司”（簡稱振華國資公司），將其持有的中國振華股權(quán)全部劃轉(zhuǎn)至振華國資公司。
2010 年 2 月，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司通過增資和無償劃轉(zhuǎn)股權(quán)方式獲得振華國資公司 51%的股份。2010 年 5 月，振華國資公司正式更名為“貴州中電振華信息產(chǎn)業(yè)有限公司”。
2014 年 8 月，中國振華完成吸收合并貴州中電振華信息產(chǎn)業(yè)有限公司，吸收合并后，中國振華注冊資本為 240，626.10 萬元，中國電子持股 53.81%、貴州省國資委持股 31.36%，華融、長城、東方三家資產(chǎn)管理公司分別持股 10.90%、3.67%、0.26%。
50 年來，中國振華為國家重點工程和國防建設(shè)做出了重要貢獻：參加了集成電路、“331 工程”等大會戰(zhàn)，先后為“東方紅一號”、“兩彈一星”、南太平洋水下導彈發(fā)射、探月工程、東風系列、紅旗系列、鷹擊系列、北斗二號、四代機、大運、南風工程等絕大多數(shù)重點工程提供保障，填補了 7 項國內(nèi)技術(shù)空白，創(chuàng)造了 8 項國家第一。“十五”、“十一五”期間，中國振華連續(xù)被評為電子元器件科研生產(chǎn)先進單位，榮立“載人航天工程一、二、三等功”各 10 余人次、20 余人次、30 余人次；作為高新元器件行業(yè)代表單位，中國振華先后參加了“神舟六號”、“探月工程嫦娥二號”和“神九”慶功大會，受到了黨和國家領(lǐng)導人的接見。
中國振華產(chǎn)業(yè)形成了電子元器件、電子材料、整機及系統(tǒng)、現(xiàn)代服務業(yè)四大業(yè)務板塊。新型電子元器件主要產(chǎn)品有：全系列鉭電解電容器、片式電阻器、片式電感器、集成電路、半導體分立器件、真空開關(guān)管、繼電器、開關(guān)和連接器、動力電池及電芯等；電子材料主要有：鋰離子正極材料、LED 用藍寶石晶體襯底材料和電子漿料等；整機和系統(tǒng)主要有：衛(wèi)星通信天線、移動通信終端、單螺桿空氣壓縮機、中小模數(shù)齒輪及組件、高壓直流不間斷電源等；現(xiàn)代服務業(yè)主要有：房地產(chǎn)開發(fā)、民用建筑、物業(yè)管理、商貿(mào)零售、進出口以及金融服務等。
歐比特
珠海歐比特控制工程股份有限公司是國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高科技企業(yè)，公司主要從事于核心宇航電子芯片 / 系統(tǒng)（SOC、SIP、EMBC）、微納衛(wèi)星星座及衛(wèi)星大數(shù)據(jù)、人臉識別與智能圖像分析、人工智能系統(tǒng)、微型飛行器及智能武器系統(tǒng)的自主研制生產(chǎn)，服務于航空航天、工業(yè)控制、安防、政府部門、國土資源測繪與監(jiān)測、智慧城市管理與規(guī)劃、資源開發(fā)、大眾消費、人工智能等領(lǐng)域。
公司總部位于廣東省珠海市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)“歐比特科技園”，園區(qū)內(nèi)具備超強的設(shè)計生產(chǎn)環(huán)境，建設(shè)了超凈車間、SoC 陶瓷封裝生產(chǎn)線、SiP 立體封裝生產(chǎn)線、SMT 生產(chǎn)線、數(shù)字化電子生產(chǎn)車間、衛(wèi)星運營控制中心、衛(wèi)星數(shù)據(jù)存儲與處理中心、衛(wèi)星大數(shù)據(jù)應用示范中心等。
為豐富公司技術(shù)儲備，加強資源整合，提升公司產(chǎn)業(yè)拓展的能力，公司注重與行業(yè)科研能力前沿單位開展研究合作，與國內(nèi)知名院校和航天科研院所共同成立多個技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心，包括與解放軍信息工程大學成立了“智慧城市地理空間信息技術(shù)研發(fā)中心”、與武漢大學、中科院深圳先進技術(shù)研究院成立了“衛(wèi)星大數(shù)據(jù)應用聯(lián)合研究中心”、與上海交大、航天 X 院成立了“衛(wèi)星應用聯(lián)合研發(fā)中心”、與 XX 航電研發(fā)中心成立了“航電系統(tǒng)聯(lián)合研發(fā)中心”等。
同方國芯
紫光國芯股份有限公司是紫光集團旗下半導體行業(yè)上市公司，專注于集成電路芯片設(shè)計開發(fā)領(lǐng)域，堅持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，是目前國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路芯片設(shè)計和系統(tǒng)集成解決方案供應商。
公司的前身是成立于 2001 年的晶源電子，是國內(nèi)壓電晶體元器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，深圳證券交易所中小板上市公司，股票代碼為 002049。2015 年，在清華控股有限公司的統(tǒng)一部署下，紫光集團成為公司控股股東，公司成為紫光集團旗下從“芯”到“云”戰(zhàn)略的重要平臺，改稱紫光國芯，邁入全新的發(fā)展階段。
公司深耕集成電路相關(guān)領(lǐng)域多年，憑借持續(xù)的技術(shù)積累、市場拓展和精心構(gòu)筑的產(chǎn)品質(zhì)量體系，智能芯片、特種行業(yè)集成電路、存儲器芯片、FPGA 以及晶體等核心業(yè)務已形成業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢，產(chǎn)品及應用遍及國內(nèi)外，芯片年出貨量約 10 億顆。截至 2016 年末，公司總資產(chǎn) 44.7 億元，歸屬母公司股東權(quán)益 31.9 億元，年營收 14.2 億元。
上海貝嶺
上海貝嶺公司創(chuàng)建于 1988 年 9 月，在 1998 年 9 月改制上市，是中國微電子行業(yè)第一家上市公司。是國家改革開放初期成功吸引外資和引進國外先進技術(shù)的標志性企業(yè)。
2003 年 12 月 11 日，上海貝嶺和裕隆集團合資成立了著眼于網(wǎng)絡應用的芯片設(shè)計公司。而公司參股的上海華虹 NEC 電子有限公司執(zhí)行總裁方朋在 11 月份表示說，華虹 NEC 將在 2004 年上半年到香港主板上市。據(jù)了解，它已經(jīng)找到法國巴黎百富勤為其主承銷商，具體融資規(guī)模還未確定。2003 年 10 月，擁有世界先進半導體代工工藝技術(shù)的美國捷智半導體以技術(shù)和現(xiàn)金投入華虹 NEC。母公司華虹集團旗下的上海華虹集成電路設(shè)計公司設(shè)計的第二代身份證芯片已送交公安部，正在系統(tǒng)性檢驗過程中，該公司的目標是獲取全國 1/3 的市場份額。
其他：
聯(lián)創(chuàng)光電
聯(lián)創(chuàng)光電曾透露，多家子公司參與軍工業(yè)務，公司全資子公司“江西聯(lián)創(chuàng)特種微電子有限公司”，其主要產(chǎn)品場效應管曾應用于運載火箭及嫦娥系列。江西聯(lián)創(chuàng)特種微電子有限公司的生產(chǎn)經(jīng)營范圍主要為半導體微電子相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計、制造、銷售及技術(shù)咨詢服務，擁有國內(nèi)唯一一條貫軍標的場效應晶體管生產(chǎn)線。
泰豪科技
泰豪科技是軍工電源制造商，占據(jù)國內(nèi)較高份額，控股子公司衡陽泰豪將軍工產(chǎn)品延伸到軍用通信系統(tǒng)，為 ABB 在中國低壓電機產(chǎn)品領(lǐng)域的特許貼牌制造商。此外，泰豪科技為抓住北斗衛(wèi)星導航行業(yè)帶來的發(fā)展機遇，在 2013 年投資 2000 萬元設(shè)立全資子公司北京泰豪裝備科技。
上?？萍?/strong>
公司通過控股子公司江蘇意源科技有限公司相繼投資設(shè)立了蘇州國芯科技有限公司、上海交大創(chuàng)奇信息安全芯片科技有限公司、上海明證軟件技術(shù)有限公司、無錫國家集成電路設(shè)計基地有限公司等。其中，蘇州國芯作為國家信息部選定的企業(yè)，在國家信息部的牽頭下，于 2001 年 8 月與美國摩托羅拉公司簽約，由摩托羅拉公司無償轉(zhuǎn)讓 32 位 RISC 微處理器技術(shù)。
綜藝股份
2002 年 8 月，公司出資 4900 萬元與中國科學院計算機研究所等科研開發(fā)機構(gòu)共同投資成立北京神州龍芯集成電路設(shè)計有限公司，并持股 49％成為第一大股東。2002 年 9 月，北京神州龍芯集成電路設(shè)計有限公司成功開發(fā)出國內(nèi)首款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能通用 CPU 芯片“龍芯一號”；2002 年 12 月，由中科院計算所、海爾集團、長城集團長軟公司、中軟股份、中科紅旗、曙光集團、神州龍芯等國內(nèi)七大豪門聯(lián)手發(fā)起的“龍芯聯(lián)盟”正式成立； 2003 年 12 月 20 日，中科院宣布將在 04 年 6 月研發(fā)出“實際性能與英特爾奔騰 4CPU 水平相當?shù)?ldquo;龍芯 2 號”。
清華同方
公司控股 51%的清華同方微電子依托清華大學微電子學研究所的雄厚技術(shù)基礎(chǔ)，致力于具有自主知識產(chǎn)權(quán)的 IC 卡集成電路芯片的設(shè)計、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，在數(shù)字芯片方面具備的技術(shù)優(yōu)勢也相當明顯，和大唐微電子一起入選為第二代居民身份證芯片的設(shè)計廠商。
士蘭微
士蘭微目前專業(yè)從事 CMOS、BiCMOS 以及雙極型民用消費類集成電路產(chǎn)品的設(shè)計、制造和銷售。公司研發(fā)生產(chǎn)的集成電路有 12 大類 100 余種，年產(chǎn)集成電路近 2 億只。公司已具備了 0.5-0.6 微米的 CMOS 芯片的設(shè)計能力，有能力設(shè)計 20 萬門規(guī)模的邏輯芯片。據(jù)統(tǒng)計，作為國內(nèi)最大的民營集成電路企業(yè)，2001 年在國內(nèi)所有集成電路企業(yè)中士蘭微排名第十，并持續(xù)三年居集成電路設(shè)計企業(yè)首位。
張江高科
2003 年 8 月 22 日，張江高科發(fā)布公告稱公司已通過境外全資子公司 WLT 以 1.1111 美元 / 股的價格認購了中芯國際 4500 萬股 A 系列優(yōu)先股，約占當時中芯國際股份的 5%。2004 年 3 月 5 日，張江高科再次發(fā)布公告，披露公司全資子公司 WLT 以每股 3.50 美元的價格再次認購中芯國際 3428571 股 C 系列優(yōu)先股，此次增資完成后公司共持有中芯國際 A 系列優(yōu)先股 45000450 股，C 系列優(yōu)先股 3428571 股。實施轉(zhuǎn)股并拆細后，公司持有的中芯國際股份數(shù)將為 510000450 股，公司的投資成本約為 4.8 億港元，每股持股成本僅在 0.90 港元。中芯國際在內(nèi)地芯片代工市場中已占到 50%以上的份額，是目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路制造公司，它到 2003 年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。
華微電子
華微電子是中國最大的功率半導體產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)之一。其用戶為國內(nèi)著名的彩電、節(jié)能燈、計算機及通信設(shè)備制造商，并在設(shè)計、開發(fā)、芯片制造、封裝 / 測試、銷售及售后服務方面具有雄厚的實力。華微電子的芯片生產(chǎn)能力為每年 100 萬片，封裝 / 測試能力為每年 6 億只。2003 年 11 月，公司公告將與飛利浦電子中國有限公司合資經(jīng)營吉林飛利浦半導體有限公司，公司投資總額為 2900 萬美元，注冊資金為 1500 萬美元，經(jīng)營半導體電力電子器件產(chǎn)品。
長電科技
公司生產(chǎn)的集成電路和片式元器件均是國家重點扶持的高科技行業(yè)，在分立器件領(lǐng)域內(nèi)競爭力頗強，2003 年 5 月募集資金 3.8 億，主要用于封裝、檢測生產(chǎn)線技改，項目建設(shè)期較短。2003 年 11 月公告，擬與北京工大智源科技發(fā)展有限公司共同組建北京長電智源光電子有限公司，該公司注冊資本 8200 萬元，長電科技擬以現(xiàn)金出資 4510 萬元，占注冊資本的 55%。該合作項目是國家高度重視的照明工程項目，合作研發(fā)生產(chǎn)的高亮度白光芯片有望成為新一代節(jié)能環(huán)保型通用電器照明的光源。
方大
我國首次研制成功的半導體照明重大關(guān)鍵技術(shù)－－大功率高亮度半導體芯片在方大問世，2004 年 3 月 23 日在上海舉行的“2004 中國國際半導體照明論壇”上，方大首次向參會者展示了此款芯片。據(jù)介紹，該技術(shù)是我國“十五”國家重大科技攻關(guān)項目，達到當今半導體芯片先進水平，對加速啟動我國半導體照明工程具有重要意義。方大 2000 年起開始進軍氮化鎵半導體產(chǎn)業(yè)，利用國家 863 計劃高技術(shù)成果，開發(fā)生產(chǎn)具有自主產(chǎn)權(quán)的氮化鎵基半導體芯片。方大已累計投資 2 億多元，目前形成了年產(chǎn)氮化鎵外延片 35000 片的能力。
首鋼股份
作為國內(nèi)最早涉足高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的鋼鐵企業(yè)，公司已經(jīng)在高科技領(lǐng)域進行了諸多大手筆的投資，公司參與投資的北京華夏半導體制造股份公司，主要生產(chǎn) 8 英寸 0.25 毫米集成電路項目，目前已獲得北京市的大力支持，該公司將有望建成中國北方的微電子生產(chǎn)基地。
三佳模具
2001 年底的上市公告書中稱，公司是國內(nèi)最大的集成電路塑封模具、塑料異型材擠出模具生產(chǎn)企業(yè)，市場占有率 15%以上。上市后不久公司變更投向，原準備用募集資金獨家投資 12000 萬元建設(shè)年產(chǎn) 200 副半導體集成電路專用模具項目，現(xiàn)在改為投資新建合資公司，由中方投資 9000 萬元、日方投資 3000 萬元，專營半導體集成電路專用模具。2002 年報又披露，公司持股 75%的銅陵三佳山田科技有限公司，注冊資本為 12000 萬元，主營業(yè)務為生產(chǎn)銷售半導體制造用模具；募股資金投向的半導體集成電路專用模具項目，截至 2002 底實際使用募集資金 8710 萬元，2002 年底已投入生產(chǎn)。
宏盛科技
公司的控股 92％的股權(quán)子公司宏盛電子，經(jīng)營范圍為開發(fā)、制造電腦、顯示器、掃描儀及相關(guān)零組件，半導體集成電路的封裝、測試等。注冊資本人民幣 7，450 萬元。
核心層級軍品芯片自給
電子信息技術(shù)正以 3-4 年為一代的速度迅速向前發(fā)展，并催生出眾多新的技術(shù)，如納米信息技術(shù)、生物信息技術(shù)、量子技術(shù)等。它的發(fā)展已經(jīng)對軍事裝備的發(fā)展和軍隊信息化建設(shè)產(chǎn)生重大影響。
由于商業(yè)級、工業(yè)級、軍品級、宇航級芯片各針對不同的應用場景，因而各類芯片會有很大的不同，比如就工作溫度而言，商業(yè)級 CPU 的工作溫度為 0℃～70℃。而軍品級 CPU 的工作溫度為 -55℃～125℃。
再比如在制造工藝上，現(xiàn)在最先進的手機芯片已經(jīng)開始采用 10nm 制造工藝，但是即便半導體技術(shù)全球執(zhí)牛耳的美國，很多軍用芯片依舊采用在很多電子發(fā)燒友看起來非常老舊的 65nm 制造工藝，原因之一就在于相對先進的制造工藝會導致芯片的電磁干擾耐受度變差。
此外，軍工芯片對性能的要求其實并不高，但對穩(wěn)定性、可靠性，以及各種復雜地磁環(huán)境下的抗干擾能力有著非常高的要求。比如不少美軍戰(zhàn)機上依舊在使用比不少網(wǎng)友年齡都大的 486 或者奔騰芯片。
因此，中國在民用芯片方面大量進口，并不意味著核心層級軍用芯片無法自給自足。而且恰恰是軍用芯片有對性能要求不高的特點，使得國內(nèi)自主設(shè)計的 CPU、GPU 等芯片雖然在民用市場缺乏競爭力，但經(jīng)過改造后，在軍品市場不僅可以推進武器裝備信息化，還能保障芯片安全可控。
總結(jié)
電子全球化整合浪潮中，軍工半導體不可或缺，會全面參與到全球整合，同時，軍工半導體是半導體國產(chǎn)化源頭，在軍工培養(yǎng)一批優(yōu)秀半導體企業(yè)，推動它們切入更為廣闊的工業(yè)、汽車、電力、安防等，推動半導體制造和封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大源頭！
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