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TI:物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的爆發(fā),需要多標準的無線MCU平臺

原創(chuàng)
2015/03/13
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日前,德州儀器(TI)宣布推出其全新的SimpleLink超低功耗無線微控制器 (MCU) 平臺,同時也是業(yè)界首款用于物聯(lián)網(wǎng)的多標準無線MCU平臺。憑借這項業(yè)界首創(chuàng)的技術(shù),用戶可以通過單芯片及完全相同的RF設(shè)計來靈活地開發(fā)出支持Bluetooth low energy、ZigBee、6LoWPAN、Sub-1 GHz、ZigBee RF4CE 以及高達5Mbps的所有模式。

此外,全新的SimpleLink平臺可以幫助用戶借助能量采集功能實現(xiàn)無電池運行,或僅通過紐扣電池供電實現(xiàn)數(shù)年的持續(xù)運行,為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供業(yè)界標準最寬泛、能耗最低以及最易使用的無線連接。

德州儀器(TI)無線連接解決方案事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Kim Y. Wong表示,針對整個無線產(chǎn)品線里,TI有三個最具競爭力的優(yōu)勢:第一,TI是業(yè)界唯一可支持到14種不同無線標準或協(xié)議的廠家。第二,相比其他友商,TI的無線產(chǎn)品線可橫跨消費、汽車、工業(yè)、醫(yī)療等多個市場。第三,TI是整個行業(yè)擁有最新無線技術(shù)、緊密跟進未來趨勢,并幫助客戶面對未來產(chǎn)品開發(fā)的廠商。

德州儀器(TI)無線連接解決方案事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Kim Y. Wong

五項技術(shù),一個架構(gòu)

Kim Y. Wong介紹說,SimpleLink超低功耗平臺具有最高的集成度,在芯片上集成了ARM Cortex-M3 MCU、閃存/RAM、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、外設(shè)、傳感器控制器以及內(nèi)置的強大安全性。

通過隨時可用的協(xié)議棧、TI RTOS、Code Composer Studio集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)、開發(fā)工具、在線培訓(xùn)和E2E社區(qū)支持,該平臺還可實現(xiàn)最簡單的設(shè)計。由于提供參考設(shè)計,用戶僅需極少的RF知識便可簡化開發(fā)和布局。此外,通過IoT云生態(tài)系統(tǒng),TI還能幫助用戶更輕松地連接至云。

全新的超低功耗平臺專為低功耗運行而設(shè)計,其中包括一顆獨特的集成式傳感器控制器,可在器件其余部分處于睡眠狀態(tài)時自主與外部傳感器進行連接。此外,該平臺的射頻峰值電流低于6.2mA,并且在MCU激活的狀態(tài)下電流少于61uA/MHz。整個芯片能夠以1.1uA的電流保持待機狀態(tài),同時在此狀態(tài)下支持存儲器保持和RTC運行。

Kim Y. Wong強調(diào),嵌入式微處理器基準協(xié)會(EEMBC)提供的ULPBench評測報告顯示,市場中同類的無線MCU產(chǎn)品通??梢缘玫?0~80分,而TI全新的SimpleLink平臺(CC26xx系列)則可以得到143.6分,功耗僅有同類產(chǎn)品的二分之一。

此外,SimpleLink平臺憑借其最新的低功耗工藝,可以幫助用戶通過能量采集功能實現(xiàn)無電池運行,例如采集太陽能作為蓄電池應(yīng)用。

TI首次公開全年無線MCU產(chǎn)品線計劃

SimpleLink超低功耗無線MCU平臺的首批成員是用于Bluetooth Smart的CC2640,以及針對6LoWPAN和ZigBee的CC2630。如需獲得更多的靈活性,用戶還可以采用支持Bluetooth Smart、6LoWPAN、Zigbee和RF4CE等多個2.4GHz技術(shù)的CC2650無線MCU。除了多標準的支持,用戶甚至還可以在現(xiàn)場安裝時來配置所選擇的技術(shù)。

Kim Y. Wong透露說,針對Sub-1 GHz運行的CC1310、用于ZigBee RF4CE的CC2620以及用于雙頻段的CC1350也將于2015年面世。

值得注意的是,TI此番首度公開全年的無線MCU產(chǎn)品線計劃,充分顯示了其對SimpleLink產(chǎn)品線的信心,以及SimpleLink平臺對于物聯(lián)網(wǎng)市場的重要程度。

據(jù)悉,SimpleLink超低功耗無線MCU器件將采用4x4, 5x5, 7x7mm四方扁平無引線 (QFN) 封裝。目前提供的7x7mm封裝是TI樣片計劃中的部件,其他器件將在未來的時間里陸續(xù)推出。

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德州儀器 (TI) 設(shè)計和制造模擬、數(shù)字信號處理和 DLP 芯片技術(shù),幫助客戶開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟實惠的手機到支持遠程學(xué)習(xí)的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復(fù)器械 - TI 技術(shù)均采用了新的理念,產(chǎn)生了更好的解決方案。

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