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TI（德州儀器）裁員，對(duì)自己的12英寸晶圓廠下手了。外媒報(bào)道，TI對(duì)其Lehi（李海）工廠進(jìn)行了一輪裁員，以支持長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)計(jì)劃，目前TI并沒有解釋裁員的具體原因。
從過去幾年的新聞報(bào)道來看，相對(duì)其他大廠，TI裁員的動(dòng)作并不算多。最近兩次在2022年和2024年，傳聞分別對(duì)中國(guó)區(qū)MCU研發(fā)部門（十幾人受影響）和中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)裁員（50人受影響），據(jù)悉主要和相關(guān)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移、應(yīng)對(duì)市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)有關(guān)。而這次TI為何要對(duì)工廠裁員？可能的原因有哪些？
01、為什么裁員？
據(jù)外媒報(bào)道，TI的一位發(fā)言人近日證實(shí)，TI在美國(guó)猶他州Lehi園區(qū)進(jìn)行了一輪裁員。而TI對(duì)于裁員的原因，其 Lehi 芯片制造廠裁減了多少職位，猶他州以外的公司是否裁減了其他職位都沒有作具體說明。
發(fā)言人在一份電子郵件聲明中說：“TI對(duì)我們位于 Lehi 的工廠進(jìn)行了一些組織調(diào)整，以確保我們能夠有效地支持我們的長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)計(jì)劃。這些變化包括取消一些角色?！卑l(fā)言人補(bǔ)充道，周四（當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月27日）收到離職文件的 Lehi 員工中只有不到33%。
據(jù)報(bào)道，截至2023年2月，TI在Lehi擁有1100名員工。若按照2023年的數(shù)據(jù)，不到33%的比例大約是不到330人。
TI官網(wǎng)顯示，其在全球共有15個(gè)制造工廠，包括晶圓制造廠、封裝測(cè)試廠和凸點(diǎn)加工測(cè)試廠。到2030年，TI內(nèi)部制造比例將達(dá)到90%。
目前TI有8家12英寸晶圓廠，其中2家在美國(guó)猶他州Lehi，分別為L(zhǎng)FAB1和LFAB2（“L”代表 Lehi）。其中LFAB1已經(jīng)投產(chǎn)，而LFAB2還在建設(shè)中，可以推測(cè)裁員應(yīng)該是發(fā)生在LFAB1廠。
LFAB1，生產(chǎn)模擬和嵌入式半導(dǎo)體，2021年由美光科技的12英寸晶圓廠收購(gòu)而來，于2022年投產(chǎn)，當(dāng)時(shí)成為TI第四家12英寸晶圓廠。
LFAB2，生產(chǎn)模擬和嵌入式半導(dǎo)體，2023年破土動(dòng)工，這家工廠耗資110億美元，成為猶他州史上最大的經(jīng)濟(jì)投資，創(chuàng)造約 800 個(gè)額外的 TI 工作崗位以及數(shù)千個(gè)間接工作崗位，最早將于2026年首次投產(chǎn)。
TI曾表示，LFAB2是其長(zhǎng)期12英寸晶圓制造路線圖的一部分，旨在建立客戶未來幾十年所需的產(chǎn)能，并通過降低半導(dǎo)體成本讓電子產(chǎn)品更實(shí)惠。
可見無論是收購(gòu)舊廠還是砸巨資蓋新廠，近幾年TI對(duì)猶他州這兩家工廠頗為用心，然而，還沒等到園區(qū)第二家晶圓廠投產(chǎn)，為什么就發(fā)生裁員了？
雖然TI沒有說明具體原因，但根據(jù)目前媒體報(bào)道和網(wǎng)友的觀點(diǎn)來看，主要的猜測(cè)集中在美國(guó)芯片法案、工廠重組、產(chǎn)能調(diào)整這三方面原因。
其一是芯片法案，網(wǎng)友的猜測(cè)可以歸結(jié)為：TI可能對(duì)芯片法案失去了信心。
畢竟在不久前美國(guó)政府剛授予TI一筆約16億美元的資金，這筆資金一部分用來支持建設(shè)TI的猶他州Lehi園區(qū)12英寸晶圓廠。而現(xiàn)在特朗普政府想廢除芯片法案，這筆資金可能拿不到了，于是TI可能要及時(shí)止損。
2024年12月的一篇新聞稿稱，美國(guó)商務(wù)部向德州儀器（TI）授予高達(dá) 16 億美元的《芯片法案》資金，以支持猶他州和德克薩斯州已經(jīng)在建設(shè)的三家新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠，以及高達(dá)1000萬美元以支持勞動(dòng)力發(fā)展。
不過也有網(wǎng)友認(rèn)為，芯片法案不太可能有變數(shù)，TI還是會(huì)從政府拿到資金，裁員更多和公司自身決策有關(guān)。
TI也在聲明中表示，“猶他州仍然是我們制造足跡和公司戰(zhàn)略的重要組成部分，因?yàn)槲覀冋诮⒖蛻粑磥韼资晷枰牡鼐壵慰煽磕芰Γ卑l(fā)言人說。“我們對(duì)猶他州的長(zhǎng)期承諾，包括在 Lehi 建造另一家晶圓廠，保持不變?！?/p>
總的來看，第一種猜測(cè)更多流于表面，實(shí)際并不是那么站得住腳。
其二是工廠重組。相關(guān)知情人士表示，LFAB1廠曾經(jīng)是美光的工廠，TI似乎更像是在對(duì)美光的老員工進(jìn)行調(diào)整，而一些老員工可能會(huì)去往美光正在招人的新工廠。
最后是產(chǎn)能調(diào)整的原因，工廠裁員可能是因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)周期性變化，原廠需要應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過剩。
有關(guān)產(chǎn)能的情況，我們可以在TI最近的四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上看到一些線索。
對(duì)于公司嵌入式業(yè)務(wù)利潤(rùn)率下滑比模擬業(yè)務(wù)下滑更明顯，TI高級(jí)副總裁兼首席財(cái)務(wù)官表示，該業(yè)務(wù)受到 LFAB（位于猶他州Lehi的工廠）影響更大，該工廠對(duì)嵌入式業(yè)務(wù)的依賴程度更高，由于該工廠目前產(chǎn)能利用率不足，嵌入式業(yè)務(wù)受到的沖擊更為顯著，工廠負(fù)載率的變化對(duì)嵌入式業(yè)務(wù)的影響尤為突出。
可見TI的Lehi工廠確實(shí)存在產(chǎn)能利用率不足的問題。與此同時(shí)，受到宏觀環(huán)境及終端市場(chǎng)需求低迷的影響，TI 2024年的業(yè)績(jī)出現(xiàn)了連續(xù)第二年的下滑。
此次TI裁員是否直接與優(yōu)化運(yùn)營(yíng)成本相關(guān)，我們不得而知，但TI近年來的業(yè)績(jī)下滑確實(shí)亮起了紅燈。
02、業(yè)績(jī)撐不住了，投資建廠不能停
2024年，TI全年?duì)I收下滑至156億美元，同比下滑約11%，凈利潤(rùn)為48億美元，同比下降26%。TI 從200億美元重新回到了150億美元的區(qū)間，把2021年以來的增長(zhǎng)跌掉了不少。
分季度來看，TI的營(yíng)收自2022年四季度開始出現(xiàn)明顯下滑，同比下滑大致從2022年四季度（同比-3%）就開始了，一直持續(xù)到2023年和2024年，持續(xù)了近兩年時(shí)間，直到2024年四季度同比下滑才縮減到-1.7%。
凈利潤(rùn)也在下跌，凈利潤(rùn)的跌幅比同期營(yíng)收跌幅更大。再是毛利率，TI的毛利率在2022年達(dá)到68.8%峰值后，近兩年大幅下跌，2024年為58.1%，已經(jīng)跌破60%。
TI的庫(kù)存水位也不甚樂觀。2024年四季度末的庫(kù)存為45億美元，比上一季度增加了2.31億美元，庫(kù)存天數(shù)為241天，環(huán)比增加了10天。預(yù)計(jì)2025年第一季度的庫(kù)存水平會(huì)進(jìn)一步增加，可能會(huì)達(dá)到1億美元以上的水平，然后可能會(huì)穩(wěn)定在該水平附近。
TI表示，供需失衡仍然存在，但通過嚴(yán)格的成本管理，公司保持了較高的自由現(xiàn)金流比例。2024年自由現(xiàn)金流同比增長(zhǎng)11%，占收入的9.6%。得益于12英寸晶圓技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用，TI在生產(chǎn)效率及成本控制方面持續(xù)受益。
2024年，運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流為63億美元，資本支出為48億美元，占收入的31%，而這些支出主要用來建廠和擴(kuò)產(chǎn)。TI已完成近70%的六年高強(qiáng)度資本支出周期，一旦完成，將使公司處于獨(dú)特地位，能夠大規(guī)模提供可靠、低成本的12英寸晶圓產(chǎn)能，滿足客戶需求。
可見雖然業(yè)績(jī)下滑，增長(zhǎng)疲軟，但TI對(duì)未來長(zhǎng)期建廠的計(jì)劃投入并沒有減少。
目前TI處于為新工廠做準(zhǔn)備的第二階段（2022-2026年）：其中LFAB2潔凈室已準(zhǔn)備好開始首次生產(chǎn)。未來在第三階段（2026年以后），TI將提高晶圓廠產(chǎn)能以滿足客戶需求，實(shí)現(xiàn)資本支出可擴(kuò)展（包括產(chǎn)能模塊化）和每股自由現(xiàn)金流增長(zhǎng)。
然而，在新工廠推進(jìn)的同時(shí)，短期市場(chǎng)環(huán)境仍充滿挑戰(zhàn)。
TI 預(yù)計(jì)2025年第一季度營(yíng)收在 37.4 億美元至 40.6 億美元之間，營(yíng)收和凈利潤(rùn)將繼續(xù)下降。對(duì)于2025年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)仍處于溫和復(fù)蘇階段，難以填滿現(xiàn)有產(chǎn)能，價(jià)格將呈現(xiàn)小幅下降。
在剛剛過去的一季度，TI芯片現(xiàn)貨市場(chǎng)也沒有好起來，依然處于“內(nèi)卷”當(dāng)中。
客戶需求雖然有所增加，但對(duì)價(jià)格更加敏感，PPV需求較多，對(duì)供貨標(biāo)準(zhǔn)也提出更嚴(yán)格的要求（全標(biāo)品、全標(biāo)貨），實(shí)際成單較少，給現(xiàn)貨供應(yīng)商帶來了不小的挑戰(zhàn)。而TI整體庫(kù)存依舊比較充足，庫(kù)存水位還在上漲，交期穩(wěn)定。
03、總結(jié)
TI此次對(duì)工廠的裁員雖未明確具體原因，但產(chǎn)能利用率不足、業(yè)績(jī)下滑以及市場(chǎng)需求疲軟等問題仍然突出。TI仍在加碼擴(kuò)充自己的12英寸晶圓廠，但短期內(nèi)，市場(chǎng)復(fù)蘇乏力，庫(kù)存壓力依舊存在，芯片行業(yè)的挑戰(zhàn)仍然不小。裁員或許只是TI應(yīng)對(duì)行業(yè)低谷的一個(gè)縮影，未來如何在擴(kuò)產(chǎn)與盈利之間找到平衡，相信TI有自己的答案。
