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作者 |??陳駿達(dá)，編輯?|??心緣
所募資金將用于加速5G與高端應(yīng)用技術(shù)突破。
芯東西3月31日?qǐng)?bào)道，近日，國(guó)內(nèi)第三大射頻前端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)昂瑞微上交所科創(chuàng)板IPO獲受理。
成立于2012年的昂瑞微，主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，注冊(cè)地為北京海淀。2024年4月9日，昂瑞微以?85億人民幣?的企業(yè)估值入選《2024·胡潤(rùn)全球獨(dú)角獸榜》，排名976名?。2013年-2020年，昂瑞微陸續(xù)完成7輪融資。昂瑞微是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，其5G高集成度模組相關(guān)技術(shù)方案和產(chǎn)品性能已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平，并已于除了蘋(píng)果之外的主流手機(jī)品牌旗艦機(jī)型大規(guī)模應(yīng)用，包括榮耀、三星、vivo、小米、OPPO等。
2024年，昂瑞微的營(yíng)業(yè)收入為21.01億元（其中射頻前端收入17.90億元），在其主要國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中，僅次于卓勝微（44.91億元）、唯捷創(chuàng)芯（21.03億元），營(yíng)收排名國(guó)內(nèi)射頻前端廠商第三。本次昂瑞微擬募集資金總額約為20.67億元，將投入5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目、射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級(jí)項(xiàng)目、總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
01.三年累計(jì)營(yíng)收47.19億，射頻前端芯片貢獻(xiàn)最大
射頻芯片是無(wú)線通信系統(tǒng)的核心組件，具有市場(chǎng)空間大、技術(shù)門(mén)檻高、國(guó)產(chǎn)化率低的特點(diǎn)。在數(shù)字信息時(shí)代，通信數(shù)據(jù)量爆炸式增長(zhǎng)、通信制式多樣化發(fā)展、通信速率不斷提高，射頻前端芯片作為承載通信能力的核心元器件，已經(jīng)成為支撐我國(guó)數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵部件。
作為國(guó)內(nèi)射頻芯片領(lǐng)域的獨(dú)角獸企業(yè)，昂瑞微過(guò)去3年內(nèi)業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2022年-2024年，其年?duì)I收分別為9.23億元、16.95億元和21.01億元，三年累計(jì)營(yíng)收額達(dá)47.19億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到50.88%。不過(guò)，昂瑞微目前尚未盈利。2022年-2024年，其年虧損額分別為2.9億元、4.9億元和6470萬(wàn)元，2024年的虧損額大幅收窄。同期，昂瑞微的研發(fā)費(fèi)用分別為2.7億元、3.96億元和3.14億元，占同期營(yíng)業(yè)額比重分別為29.25%、23.38%和14.94%。
▲昂瑞微營(yíng)收、凈虧損及研發(fā)投入變化（芯東西制圖）
按產(chǎn)品類(lèi)別劃分，包括5G、4G PA及模組在內(nèi)的射頻前端芯片貢獻(xiàn)了昂瑞微最多的營(yíng)收，2022年-2024年，相關(guān)產(chǎn)品對(duì)其營(yíng)收貢獻(xiàn)占比分別為80.95%、86.76%、85.21%。
▲昂瑞微營(yíng)收構(gòu)成情況（圖源：昂瑞微招股書(shū)）
最新財(cái)年，與其他國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，昂瑞微的研發(fā)投入占比處于中游水平。
▲昂瑞微可比公司研發(fā)費(fèi)用占比情況（圖源：昂瑞微招股書(shū)）
2022年-2024年，昂瑞微的毛利率分別為17.06%、20.08%、20.22%，呈逐年上漲趨勢(shì)。按業(yè)務(wù)線來(lái)看，前端射頻芯片的整體毛利率較低，而射頻SoC芯片的毛利率相對(duì)較高。
▲昂瑞微分產(chǎn)品線毛利率情況（圖源：昂瑞微招股書(shū)）
與同行業(yè)可比公司相比，其毛利率略低于平均水平。
▲昂瑞微與可比公司毛利率情況（圖源：昂瑞微招股書(shū)）
02.研發(fā)人員占比近半，在全國(guó)7地設(shè)有研發(fā)中心
2022年-2024年，昂瑞微研發(fā)人員數(shù)量不斷增加，分別為195人、202人及212人，占員工總?cè)藬?shù)的比例分別為51.05%、50.37%及47.11%。
昂瑞微的研發(fā)活動(dòng)圍繞射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片開(kāi)展，并設(shè)立了射頻前端研發(fā)部、射頻SoC研發(fā)部和模擬研發(fā)部，在北京、上海、深圳、廣州、西安、大連和中國(guó)香港等地均設(shè)有研發(fā)機(jī)構(gòu)。
截至2024年末，昂瑞微共擁有56項(xiàng)境內(nèi)發(fā)明專(zhuān)利，1項(xiàng)境外發(fā)明專(zhuān)利，合計(jì)57項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，其中52項(xiàng)專(zhuān)利應(yīng)用于公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)。
03.榮耀是其大客戶，主要代工廠為T(mén)ower、穩(wěn)懋
2022年-2024年，昂瑞微前五大客戶分別為其貢獻(xiàn)了6.5億元、12.8億元和14.6億元營(yíng)收，分別占當(dāng)年?duì)I收的70.44%、75.84%、69.52%。
▲昂瑞微前五大客戶情況（圖源：昂瑞微招股書(shū)）
前五大客戶中，既包括榮耀這樣的知名手機(jī)廠商，也包括芯斐電子、科芯通訊這樣的射頻芯片同行企業(yè)。此外，昂瑞微射頻前端芯片產(chǎn)品已在全球前十大智能手機(jī)終端中除蘋(píng)果外所有品牌客戶實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷(xiāo)售，包括榮耀、三星、vivo、小米、OPPO、聯(lián)想（moto）、傳音、realme。同時(shí)，射頻SoC芯片產(chǎn)品已導(dǎo)入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫(yī)療等知名工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)客戶。供應(yīng)商方面，2022年-2024年，昂瑞微對(duì)前五大供應(yīng)商的采購(gòu)比例分別占當(dāng)期采購(gòu)總額的62.65%、61.34%和59.09%。
▲昂瑞微前五大供應(yīng)商情況（圖源：昂瑞微招股書(shū)）
其主要供應(yīng)商包括以色列半導(dǎo)體代工企業(yè)高塔半導(dǎo)體（Tower）、中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體代工企業(yè)穩(wěn)懋等。
04.華為小米分別持股4.16%，創(chuàng)始人為實(shí)際控制人
截至2025年3月27日，昂瑞微的股權(quán)架構(gòu)圖如下：
▲昂瑞微股權(quán)架構(gòu)圖（圖源：昂瑞微招股書(shū)）
昂瑞微的股權(quán)較為分散，單一股東所持表決權(quán)均未超過(guò)30%。任何單一股東所持的表決權(quán)均無(wú)法控制股東會(huì)或?qū)蓶|會(huì)決議產(chǎn)生重大影響，因此無(wú)控股股東。其中，小米基金在昂瑞微中持有約4.16%股份；華為通過(guò)哈勃投資在昂瑞微中持有約4.16%股份。昂瑞微的實(shí)際控制人為公司董事長(zhǎng)及總經(jīng)理錢(qián)永學(xué)，碩士畢業(yè)于中國(guó)科學(xué)院微電子研究所微電子學(xué)與固體電子學(xué)專(zhuān)業(yè)。
2002年7月-2012年7月，他在國(guó)內(nèi)多家芯片企業(yè)擔(dān)任研發(fā)人員和研發(fā)部門(mén)負(fù)責(zé)人。2012年7月，他參與創(chuàng)辦昂瑞微的前身昂瑞微有限，2012年7月-2015年4月任昂瑞微有限技術(shù)負(fù)責(zé)人（CTO）；2015年4月-2019年8月任昂瑞微有限董事及總經(jīng)理；2019年8月-2020年12月，任昂瑞微有限董事長(zhǎng)及總經(jīng)理；2020年12月至今，任昂瑞微董事長(zhǎng)及總經(jīng)理。
2022年-2024年，昂瑞微現(xiàn)任董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員分別總計(jì)領(lǐng)取了993.89萬(wàn)元、953.29萬(wàn)元和820.66萬(wàn)元的薪酬。2024年度，昂瑞微現(xiàn)任董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員領(lǐng)取薪酬的具體情況如下：
▲2024年，昂瑞微現(xiàn)任董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及核心技術(shù)人員領(lǐng)取薪酬情況（圖源：昂瑞微招股書(shū)）
05.結(jié)語(yǔ)：射頻前端芯片國(guó)產(chǎn)替代空間巨大
目前我國(guó)射頻前端廠商市場(chǎng)占有率仍相對(duì)較低，尚未超過(guò)15%，在以5G高集成度模組為代表的高端市場(chǎng)占有率更是不足5%。國(guó)內(nèi)企業(yè)在研發(fā)資金投入和技術(shù)積累方面與博通、高通、思佳訊等廠商存在較大差距，仍有很大的國(guó)產(chǎn)化替代空間。
