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近日，國內(nèi)2家SiC企業(yè)先后宣布實現(xiàn)了主驅(qū)突破：
● 清純半導(dǎo)體：通過大眾集團(tuán)POT審核，成為大眾汽車中國本土碳化硅芯片供應(yīng)商；
●?芯粵能：成功開發(fā)出第一代SiC溝槽MOSFET工藝平臺，旗下芯片有望在今年上半年上車。
近年來，國產(chǎn)SiC上車進(jìn)程明顯加快，本土供應(yīng)商的市場份額顯著上升。本文梳理了目前成功“上車”汽車主驅(qū)的國產(chǎn)SiC廠商進(jìn)展，詳情請看：
清純半導(dǎo)體、芯粵能實現(xiàn)SiC主驅(qū)芯片突破
● 清純半導(dǎo)體：將為大眾汽車供應(yīng)SiC芯片
3月24日，“清純半導(dǎo)體”官微宣布，他們繼2024年12月與大眾汽車（中國）科技有限公司簽署SiC合作開發(fā)框架協(xié)議后，于2025年3月19日通過大眾集團(tuán)POT審核，進(jìn)入大眾集團(tuán)全球供應(yīng)商體系。
據(jù)介紹，清純半導(dǎo)體將積極配合大眾汽車的SiC芯片產(chǎn)品開發(fā)及量產(chǎn)項目，雙方共同致力于打造國際一流的車載碳化硅功率產(chǎn)品。
清純半導(dǎo)體成立于2021年3月，憑借車規(guī)級SiC MOSFET的量產(chǎn)能力，2024年銷售額突破1億元；其產(chǎn)品已覆蓋新能源車、光伏等領(lǐng)域，累計出貨超1000萬顆，服務(wù)超50家客戶。去年年底，清純半導(dǎo)體成功斬獲了“2024行家極光獎中國SiC Fabless十強”獎項，旗下1400V?SiC MOSFET獲“年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”。
值得一提的是，去年5月，清純半導(dǎo)體為悉智科技定制了核心指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平的主驅(qū)SiC芯片，同樣助力悉智科技打入大眾汽車本土開發(fā)供應(yīng)商體系，為SiC上車進(jìn)程注入中國力量。
● 芯粵能：成功開發(fā)溝槽SiC MOSFET
近日，芯粵能在接受媒體采訪時透露，他們經(jīng)過近兩年時間的技術(shù)研發(fā)和測試，于近期成功開發(fā)出第一代碳化硅溝槽MOSFET工藝平臺，試制品單片最高良率超過97%。
據(jù)芯粵能CTO相奇透露，盡管國際頭部企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢仍占據(jù)全球95%的市場份額，但國產(chǎn)SiC器件已在車廠驗證，2025年將成為國產(chǎn)SiC芯片規(guī)模量產(chǎn)上車的元年，芯粵能制造的芯片也有望在2025年上半年上車，未來這一進(jìn)程將逐步加快，且趨勢已不可阻擋。
芯粵能銷售總監(jiān)丁原強指出，今年國內(nèi)SiC廠商的市占率有望同比增加10~15個百分點，至今年年底國產(chǎn)化率最高可達(dá)20%，并有望在未來3~5年突破50%。
1個月前，芯粵能宣布完成約十億元人民幣A輪融資，本次融資募集的資金將加快公司在碳化硅芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)能建設(shè)；除第一代產(chǎn)品外，芯粵能也在積極研發(fā)布局第二代、第三代溝槽MOSFET，進(jìn)一步鞏固其在國內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位，實現(xiàn)對國際領(lǐng)先廠商的趕超。
士蘭微、芯聚能、芯聯(lián)集成......?國產(chǎn)SiC上主驅(qū)勢不可擋
隨著國產(chǎn)SiC技術(shù)的迅猛發(fā)展，士蘭微、芯聯(lián)集成等企業(yè)已在電動汽車主驅(qū)系統(tǒng)實現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。據(jù)《2024碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》顯示，芯聯(lián)集成90%的SiC產(chǎn)品應(yīng)用于主驅(qū)逆變器；士蘭微自主研發(fā)的1200V SiC模塊已通過多家車企驗證并批量交付......
●?士蘭微：基于士蘭自主研發(fā)和生產(chǎn)的二代SiC主驅(qū)芯片開發(fā)的高性能SiC功率模塊已大批量上車，得到了TOP客戶認(rèn)可，并且士蘭微已完成了四代SiC芯片的研發(fā)，新一代SiC功率模塊也將于今年上量。
●?芯聚能：芯聚能用于主驅(qū)的SiC MOS功率模塊自2022年開始交付上車，目前已進(jìn)入極氪、極星、smart、吉利銀河、極越等車企供應(yīng)鏈，同時獲4家海內(nèi)外車企項目定點。
●?斯達(dá)半導(dǎo)：2024年以來，斯達(dá)半導(dǎo)新增多個使用車規(guī)級SiC MOSFET模塊的800V系統(tǒng)主驅(qū)項目定點，預(yù)計2024-2030年SiC MOSFET模塊銷量將持續(xù)增長。據(jù)調(diào)研，斯達(dá)半導(dǎo)的SiC模塊產(chǎn)品已搭載于小米SU7 Ultra。
●?芯聯(lián)集成：2024年10月，芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽訂了一項長期合作戰(zhàn)略協(xié)議，將為廣汽埃安旗下全系新車型提供SiC MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊。自2023年量產(chǎn)平面柵SiC MOSFET以來，芯聯(lián)集成90%的SiC產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器，且SiC MOSFET出貨量已居亞洲第一。
●?中電科55所：2024年7月，據(jù)“中國電科”官微透露，國基南方、55所所屬揚州國揚電子有限公司發(fā)布全國產(chǎn)750伏/1200伏碳化硅MOSFET芯片、塑封二合一碳化硅功率部件等多款創(chuàng)新產(chǎn)品，其中，碳化硅功率部件將用于一汽紅旗新能源汽車主驅(qū)控制器。
● 方正微電子：2024年10月方正微電子發(fā)布了車規(guī)/工規(guī)碳化硅MOS 1200V全系產(chǎn)品碳化硅新品，并在發(fā)布會上透露，旗下車規(guī)1200V SiC MOS產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模應(yīng)用，特別是在新能源汽車主驅(qū)控制器上規(guī)模上車。
●?晶能微電子：吉利旗下控股公司晶能微電子于2024年4月展示了高性能電動汽車主驅(qū)級產(chǎn)品——GeePak1200V/1200A碳化硅塑封模塊，適配超800V高壓系統(tǒng)，可應(yīng)用于高端電動汽車、商用車重卡等系列車型。
●?比亞迪半導(dǎo)：2023年12月，比亞迪半導(dǎo)體在某個獎項的申報材料中透露，他們自研出了單面塑封SiC半橋模塊，該模塊已應(yīng)用在比亞迪汽車系列上；他們的主驅(qū)SiC模塊已經(jīng)發(fā)展至第三代。
引用芯粵能CTO相奇的觀點，2025年或?qū)⒊蔀閲a(chǎn)SiC芯片規(guī)模量產(chǎn)上車的元年。日前，行家說產(chǎn)研中心也在緊鑼密鼓地編撰《2025碳化硅（SiC）器件與模塊產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》，基于初步調(diào)研，國產(chǎn)SiC主驅(qū)模塊滲透率預(yù)計在2025年持續(xù)提升，并呈現(xiàn)三大趨勢：
●?技術(shù)迭代加速：平面柵向溝槽柵升級；
●?成本持續(xù)下探：8英寸晶圓量產(chǎn)使器件成本持續(xù)下探；
●?應(yīng)用場景擴展：從高端車型向20萬元級大眾市場滲透。
電動交通&數(shù)字能源SiC技術(shù)應(yīng)用及供應(yīng)鏈升級大會
正值國產(chǎn)碳化硅技術(shù)規(guī)?；宪嚨年P(guān)鍵節(jié)點，2025年5月15日，“行家說”將在上海舉辦“電動交通&數(shù)字能源SiC技術(shù)應(yīng)用及供應(yīng)鏈升級大會”，本屆大會將邀請SiC頭部廠商、下游終端應(yīng)用廠家等產(chǎn)業(yè)鏈核心玩家，共同探討碳化硅在新能源汽車中的技術(shù)應(yīng)用等關(guān)鍵話題。
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