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知識星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，星球號：63559049）里的學(xué)員問：晶圓廠常用的FIB，SEM，TEM， X-ray CT各有什么用途以及應(yīng)用特點？
FIB，SEM，TEM， X-ray CT是什么？
FIB，聚焦離子束，采用Ga+撞擊樣品表面，進行刻蝕、沉積、成像，可切割芯片局部進行高精度分析。
SEM，掃描電子顯微鏡，通過電子束掃描樣品表面，收集二次電子信號成像。
TEM，透射電子顯微鏡，電子束透過超薄樣品（厚度<100nm），觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)。X-ray CT，X射線計算機斷層掃描，利用X射線穿透樣品，收集不同角度的數(shù)據(jù)并進行3D重建。
FIB，SEM，TEM， X-ray CT對比？
| 設(shè)備 | 優(yōu)點 | 缺點 |
| FIB | 1. ?具備切割+成像能力，可進行局部剖面分析 | 1. ?破壞性，刻蝕區(qū)域不可恢復(fù) |
| 2. 可精確修改芯片 | 2. ?分辨率不如 SEM / TEM 高 | |
| 3. 可沉積金屬或氧化物進行導(dǎo)電修復(fù) | 3. ?僅適用于小面積局部分析 | |
| SEM | 1. ?成像速度快，操作簡單 | 1. ?無法觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu) |
| 2. 可觀察表面形貌、顆粒污染 | 2. ?無法進行切割或修改 | |
| 3. 樣品制備要求較低 | ||
| TEM | 1. ?分辨率最高，可達到原子級別 | 1. ?樣品制備困難，需FIB 預(yù)處理 |
| 2. 可觀察晶體結(jié)構(gòu)、界面應(yīng)力 | 2. ?觀察范圍有限，只能分析超薄區(qū)域 | |
| X-ray CT | 1. ?無損檢測，可用于BGA焊點、TSV結(jié)構(gòu)分析 | 1. ?分辨率較低，無法觀察納米級結(jié)構(gòu) |
| 2. 適合大樣品整體結(jié)構(gòu)觀察 | 2. ?僅適用于X射線能穿透的樣品 | |
| 3. 可實現(xiàn)3D重建 |
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