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瑞薩RA8系列教程 | 基于 RASC 生成 Keil 工程

03/17 10:00 來源:strongerHuang
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對于不習(xí)慣用?e2 studio 進行開發(fā)的同學(xué),可以借助?RASC 生成 Keil 工程,然后在 Keil 環(huán)境下愉快的完成開發(fā)任務(wù)。

本文為大家講述基于 RASC 生成 Keil 軟件工程實現(xiàn)的方法,這里有些內(nèi)容和該系列教程上一篇內(nèi)容基于 e2 studio 創(chuàng)建RA8工程有點類似。

準(zhǔn)備工作

本教程以Windows系統(tǒng)下?e2 studio V5.8.0、瑞薩RA8D1單片機為例。

1、下載安裝RASC開發(fā)工具和Keil軟件包

前面文章《瑞薩 RA8 開發(fā)環(huán)境搭建》有提到具體的下載和安裝方法。

RASC和Keil軟件支持包GitHub下載地址:

https://github.com/renesas/fsp/releases

2、準(zhǔn)備開發(fā)板和下載調(diào)試器

下載調(diào)試器:J-Link

瑞薩RA8開發(fā)板

瑞薩官方推出的開發(fā)板,很多都自帶有J-Link調(diào)試器,比如,本文基于瑞薩CPKCOR-RA8D1B 開發(fā)板就自帶有J-Link調(diào)試器。

3、下載安裝J-Link配套軟件

如果你要用到J-Link的一些功能,比如:下載/燒寫代碼、J-Link RTT 等功能,建議下載并安裝J-Link配套的軟件。

下載地址:https://www.segger.com/downloads/jlink/

基于RASC生成Keil工程

1.新建工程

雙擊RASC打開軟件,設(shè)置工程名稱和保存地址(可以默認地址):

如果你不小心關(guān)閉了【New Renesas RA Project】這個界面,也可以直接從菜單:File -> New -> FSP Project 打開上面這個“新建工程”界面。

然后設(shè)置工程:MCU型號、IDE類型、編譯器等。

然后,一路“next”下去(Demo工程,我們就簡單一點)

完成以上步驟,就會進入下面這個配置界面:

2.配置工程

上面幾個步驟就是新建工程的基礎(chǔ)步驟,進入配置界面,就與e2 studio環(huán)境下類似了,下面簡單配置兩個參數(shù)。

修改晶振時鐘:

配置LED引腳

所有內(nèi)容配置好,點擊【Generate Project Content】即可生成 Keil 工程。

此時,在保存路勁下,就能看到生成的整個Keil工程。

Keil環(huán)境編輯、編譯工程

上面幾個步驟生成了 Keil 軟件工程,我們就可以愉快的在 Keil 環(huán)境下做項目(寫代碼、編譯、調(diào)試)了。

還是以一個簡單的 LED 閃爍為例,打開生成的 Keil 軟件工程,添加一段 LED 閃爍代碼。

編譯沒有問題,就可以下載到RA8D1單片機,如果一切正常,就能看到LED閃爍的現(xiàn)象。

瑞薩RA8系列教程······

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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作者黃工,從事嵌入式軟件開發(fā)工作8年有余,高級嵌入式軟件工程師,業(yè)余維護公眾號『strongerHuang』,分享嵌入式軟硬件、單片機、物聯(lián)網(wǎng)等內(nèi)容。