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數(shù)據(jù)顯示，2019-2022年全球模擬芯片市場規(guī)模從539億美元增長至845億美元，2023年小幅回落至811億美元，預(yù)計(jì)2024年恢復(fù)至845億美元以上。隨著人工智能、高性能運(yùn)算、新能源汽車等領(lǐng)域需求增長，模擬芯片市場規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。
數(shù)據(jù)顯示，2023年我國模擬芯片市場規(guī)模已從2019年的2497億元增長至3026.7億元，2024年已進(jìn)一步增至3100億元以上。隨著國內(nèi)新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域加速發(fā)展，我國模擬芯片市場需求呈現(xiàn)日益增長態(tài)勢，已成為全球最大的模擬芯片消費(fèi)市場。
因?yàn)楹Ｍ獯髲S長期占據(jù)模擬芯片85%以上的市場份額，我們需要充分了解海外龍頭的優(yōu)勢和產(chǎn)品，才能在國際競爭中找到自我發(fā)展的方向。本文選取了海外6家具有代表性的模擬芯片龍頭，通過其發(fā)展歷程，產(chǎn)品種類，營收和利潤，研發(fā)和資本支出等方面深入對比分析，以便大家更好的了解海外競爭對手的情況。
圖|各公司主要產(chǎn)品、應(yīng)用市場
來源：與非研究院整理
一、公司簡介
1.1、德州儀器
前述文章《海外芯片大廠研究分析之一：德州儀器》，已經(jīng)有過詳細(xì)分析，可前往查閱。
1.1.1、發(fā)展歷程
德州儀器以創(chuàng)新著稱，1954年推出了全球首個(gè)商業(yè)用硅晶體管和首個(gè)晶體管收音機(jī)，1958年杰克·基爾比（Jack Kilby）在德州儀器的中央研究實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了集成電路，這一發(fā)明被視為現(xiàn)代電子工業(yè)的基石。
此外，德州儀器在1967年設(shè)計(jì)了手持計(jì)算器的基本設(shè)計(jì)，1970年推出了首個(gè)單芯片微控制器，1987年開發(fā)了DLP設(shè)備，1990年推出了TI-81計(jì)算器。這些里程碑事件奠定了TI在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
1.1.2、主要產(chǎn)品與市場
德州儀器的核心業(yè)務(wù)是設(shè)計(jì)、制造、測試和銷售模擬芯片和嵌入式處理器，這兩項(xiàng)產(chǎn)品占其收入的80%以上。模擬芯片用于處理現(xiàn)實(shí)世界的信號，如聲音、溫度、壓力或圖像，通常通過條件化、放大并轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)，供嵌入式處理器進(jìn)一步處理。嵌入式處理器則設(shè)計(jì)用于特定任務(wù)，可優(yōu)化各種應(yīng)用。
除了核心產(chǎn)品，德州儀器還生產(chǎn)數(shù)字光處理（DLP）技術(shù)，廣泛應(yīng)用于投影儀和顯示設(shè)備；此外，德州儀器的教育技術(shù)產(chǎn)品包括計(jì)算器、微控制器和多核處理器。這些產(chǎn)品服務(wù)于多個(gè)市場，包括工業(yè)、汽車、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)。德州儀器的客戶群體超過100,000名，覆蓋全球多個(gè)行業(yè)。
圖|產(chǎn)品分類
來源：與非研究院整理
營收結(jié)構(gòu)主要為模擬產(chǎn)業(yè)、嵌入式產(chǎn)品和其他業(yè)務(wù)，2012年退出了占比逐步下降的無線通信業(yè)務(wù)，持續(xù)專注“模擬+嵌入式”產(chǎn)品，合計(jì)占比94%。
1.2、亞德諾（ADI）
前述文章《海外芯片大廠研究分析之二：亞德諾》，已經(jīng)有過詳細(xì)分析，可前往查閱。
ADI亞德諾公司（Analog Devices, Inc.，簡稱ADI）是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，專注于設(shè)計(jì)、制造和營銷模擬、混合信號以及數(shù)字信號處理（DSP）集成電路。這些產(chǎn)品廣泛用于將現(xiàn)實(shí)世界的現(xiàn)象（如光、聲、溫度、運(yùn)動和壓力）轉(zhuǎn)換為電信號，服務(wù)于通信、計(jì)算機(jī)、儀器儀表、軍工航天、汽車和消費(fèi)電子等行業(yè)。ADI成立于1965年，總部位于美國馬薩諸塞州威爾明頓，截至2024年擁有約24,000名員工，服務(wù)全球超過100,000名客戶。
ADI的核心產(chǎn)品包括：
模擬集成電路：處理模擬信號，廣泛用于各種電子設(shè)備。
混合信號集成電路：結(jié)合模擬和數(shù)字信號處理能力，適用于復(fù)雜應(yīng)用。
數(shù)字信號處理（DSP）集成電路：用于高性能信號處理任務(wù)。
其競爭優(yōu)勢在于高精度和低功耗技術(shù)。
圖|主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
亞德諾的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車和醫(yī)療等眾多領(lǐng)域，在工業(yè)和汽車領(lǐng)域，亞德諾產(chǎn)品認(rèn)可度極高。在工業(yè)自動化場景中，其傳感器和控制芯片能實(shí)現(xiàn)設(shè)備的精準(zhǔn)監(jiān)測和控制；在汽車電子方面，從動力系統(tǒng)到安全系統(tǒng)，亞德諾的芯片都發(fā)揮著關(guān)鍵作用，保障汽車的性能和安全。
英飛凌科技是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，總部位于德國慕尼黑，1999年從西門子集團(tuán)（Siemens AG）分離而出。它在功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域處于領(lǐng)導(dǎo)地位，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)。2024財(cái)年，公司收入超過140億歐元，擁有約58,060名員工，是全球十大半導(dǎo)體公司之一。
主要產(chǎn)品與市場
英飛凌的核心產(chǎn)品包括功率半導(dǎo)體、微控制器、安全控制器、無線射頻產(chǎn)品和傳感器。這些產(chǎn)品支持電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)、工業(yè)自動化、5G網(wǎng)絡(luò)和智能家居等應(yīng)用。
英飛凌在全球設(shè)有研發(fā)中心和制造基地，包括德國、奧地利、馬來西亞和中國等地。2025年1月，公司在泰國Samut Prakan啟動新后端生產(chǎn)廠房，預(yù)計(jì)2026年初運(yùn)營，優(yōu)化制造布局。
圖|主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
2018-2024年，汽車業(yè)務(wù)占比不斷提升，由43%提升至56%，主要得益于下面兩點(diǎn)，
電動化綁定：2024 年汽車業(yè)務(wù)中 78% 來自 xEV電動車相關(guān)（英飛凌年報(bào)），SiC 模塊在車載充電機(jī)（OBC）市占率 62%，單臺價(jià)值量較傳統(tǒng) IGBT 高 3 倍。
智能化滲透：ADAS 芯片隨 L2 + 以上車型普及，AURIX 芯片在域控制器中份額超 50%。
2018-2024年，電源和傳感器業(yè)務(wù)占比由31%逐漸下降至21%，2023 年剝離消費(fèi)電子傳感器如手機(jī)指紋芯片，聚焦車規(guī)級 MEMS（胎壓監(jiān)測）和 AIoT 傳感器。
2018-2024年，電源和控制業(yè)務(wù)由17%下降至13%，安全系統(tǒng)產(chǎn)品穩(wěn)定在8%-13%水平。
1.4、意法半導(dǎo)體(ST)
意法半導(dǎo)體是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，總部位于瑞士日內(nèi)瓦州，于1987年由意大利SGS Microelettronica和法國Thomson Semiconducteurs合并而成。作為歐洲最大的半導(dǎo)體公司之一，意法半導(dǎo)體在全球半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)重要地位，服務(wù)于汽車、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)等多個(gè)行業(yè)。公司擁有約51,370名員工，全球設(shè)有廣泛的研發(fā)和制造基地，包括意大利、新加坡、法國、摩洛哥、菲律賓、馬耳他、馬來西亞和中國等地。
圖|主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
公司服務(wù)于全球超過100,000名客戶，包括特斯拉（Tesla）和蘋果（Apple）等知名企業(yè)。意法半導(dǎo)體在汽車電子和工業(yè)自動化領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出，尤其是在電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)和智能制造領(lǐng)域。
2018-2023年，公司主要產(chǎn)品分類為汽車產(chǎn)品、模擬/傳感器、微控制器，2024年開始拆分成功率分立器件。
汽車產(chǎn)品：2018 - 2023 年先降后升，2023 年達(dá)到 45% 的高點(diǎn)，2024 年拆分出功率器件，汽車占比調(diào)減為26%。
模擬/傳感器2018 – 2020年，由30%提升至38%，之后逐年下降2023年的22%，2024 年大幅回升至36%。
微控制器：占比相對穩(wěn)定，在 28% - 31% 之間波動，說明該業(yè)務(wù)發(fā)展較為平穩(wěn)，具有一定的市場穩(wěn)定性。
功率分立器件：2024 年首次出現(xiàn)數(shù)據(jù)，占比為 14%，公司在該領(lǐng)域有了新的業(yè)務(wù)拓展且已形成一定規(guī)模。
數(shù)碼產(chǎn)品和其他業(yè)務(wù)2018 - 2024 年占比始終不足1%，涉足不深入。
1.5、微芯科技（Microchip Technology）
1987 年，通用儀器公司將其微電子部門剝離為全資子公司，這是微芯科技的前身；1989 年，被一群風(fēng)險(xiǎn)投資家收購后成為獨(dú)立公司；1993 年在納斯達(dá)克股票市場上市。此后通過一系列收購不斷拓展業(yè)務(wù)和產(chǎn)品線，如 2010 年收購 SiliconStorage Technology（SST），2012 年收購標(biāo)準(zhǔn)微系統(tǒng)公司（SMSC），2016 年以 36 億美元收購 Atmel 等。
圖|主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
微控制器：2018 年占比 66%，之后逐年下降，到 2019 - 2024 年穩(wěn)定在 53% - 56%，雖有下降但仍占主導(dǎo)地位。
模擬接口：占比從 2018 年的 24% 逐步上升到 2019 - 2020 年的 29%，之后在 2021 - 2024 年有一定波動，2024 年為 26%，整體呈較穩(wěn)定的態(tài)勢。
其他產(chǎn)品：2018 年占比 3%，2019 - 2020 年為 0%，2021 - 2024 年在 15% - 18% 之間波動，呈現(xiàn)出從無到有的增長趨勢。
1.6、芯源系統(tǒng)（Monolithic Power Systems，簡稱 MPS）
1997 年，由 Michael Hsing（邢正人）和 James Moyer 創(chuàng)立。公司起初是無晶圓半導(dǎo)體公司，產(chǎn)品制造外包給第三方代工廠。
2010 年收購 Cymbet Corporation（固態(tài)電池開發(fā)商）；2011 年收購 Supertex（高壓模擬和混合信號半導(dǎo)體制造商）；2015 年收購 Integrated Device Technology（IDT）的電源管理業(yè)務(wù)，進(jìn)一步擴(kuò)大了客戶基礎(chǔ)和產(chǎn)品種類。
圖|主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
MPS 主要提供高性能的電源解決方案，涵蓋多種類型的集成電路產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于云計(jì)算、電信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
主要產(chǎn)品
電源轉(zhuǎn)換芯片：如高效的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 IC，用于轉(zhuǎn)換和控制各種電子系統(tǒng)的電壓，常見于便攜式電子設(shè)備、無線局域網(wǎng)接入點(diǎn)、計(jì)算機(jī)、機(jī)頂盒、顯示器、汽車以及醫(yī)療設(shè)備等。
照明控制芯片：包括 LED 驅(qū)動器集成電路和 CCFL 燈管驅(qū)動芯片，前者用于照明顯示器，如多孔手機(jī)和手持計(jì)算設(shè)備；后者用于液晶顯示器的照明，如筆記本電腦、平板顯示器和電視機(jī)等。
音頻放大器芯片：D 類功放集成電路，適合小型化和便攜式電子設(shè)備。
其他芯片：還提供線性集成電路（含可運(yùn)作的電流檢測放大器）、電池充電器和保護(hù)裝置、以太網(wǎng)（PoE）功率解決方案等。
二、對比分析
2.1、營收、利潤對比
圖|營收對比
來源：與非研究院整理
圖|凈利潤對比
來源：與非研究院整理
德州儀器2018-2022年增長迅猛，2022 年?duì)I收和利潤分別達(dá)到峰值200和87億美金，隨后2023-2024年連續(xù)下降，整體波動較大。作為行業(yè)頭部企業(yè)，技術(shù)積累深厚，產(chǎn)品種類豐富，在模擬芯片等領(lǐng)域影響力大。
意法半導(dǎo)體2018-2022總體呈上升趨勢，2023 年達(dá) 173 后 2024 年下滑至133億美元，凈利潤在2021-2022連續(xù)2年翻倍，2023年增速下降，2024年負(fù)增長降低至16億美元。意法半導(dǎo)體處于行業(yè)領(lǐng)先梯隊(duì)，與多家車企合作緊密，在汽車半導(dǎo)體、MEMS 傳感器等領(lǐng)域有優(yōu)勢。
英飛凌2018 - 2023年?duì)I收由76億美元持續(xù)增長至163億美元；凈利先降后升，2018-2020年由11億美元降低至4億美元，2021-2023年分別為12/22/31億美元；2024 年?duì)I收和利潤雙雙回落。英飛凌功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，汽車電子市場份額較高。
亞德諾先升后降，營收不及英飛凌，但是凈利潤持續(xù)超過英飛凌，在高性能模擬和混合信號處理領(lǐng)域地位穩(wěn)固。
微芯科技2018-2021年?duì)I收和利潤變化不大，2022-2023年，營收和利潤實(shí)現(xiàn)大幅躍升，分別為68/84億美元和13/22億美元，2024年出現(xiàn)小幅回落。公司在中低端微控制器和模擬芯片市場有一定份額，近3年增長迅速。
芯源系統(tǒng)2018-2024年?duì)I收和利潤穩(wěn)定增長，營收由6億美元增長至22億美元，利潤由1億美元增長至18億美元。2024年凈利潤增長約318%，主要因12.85億美元的稅收減免，扣非凈利潤應(yīng)該在6.2億美元，也呈現(xiàn)增長態(tài)勢。公司在特定電源管理芯片細(xì)分領(lǐng)域有技術(shù)優(yōu)勢；市場份額小，專注細(xì)分市場。
2.2、毛利、凈利對比
圖|毛利率對比
來源：與非研究院整理
2018-2024年德州儀器和亞德諾毛利率維持在60%以上水平，2023-2024年有所下降，但居于行業(yè)前列。微芯科技雖然較小，但是毛利率和頭部廠商接近，維持在60%以上，呈現(xiàn)上升態(tài)勢。芯源系統(tǒng)和的毛利率維持在55%左右水平，波動不大。而英飛凌和意法半導(dǎo)體的毛利率相對行業(yè)偏低，維持在40%左右水平。
意法半導(dǎo)體和英飛凌的傳統(tǒng)功率器件集中在中低端市場，而德州儀器的模擬芯片、亞德諾的高性能信號鏈芯片具備技術(shù)壁壘，毛利率較高。
圖|凈利率對比
來源：與非研究院整理
德州儀器2018-2022年凈利率提升明顯，由35%提升至43%水平，2023-2024年又下降至37%、30%水平。
亞德諾則是2018-2021年持續(xù)下降，2022-2023創(chuàng)出新高，2024年又下降回原來趨勢。
芯源系統(tǒng)2018-2024年凈利率持續(xù)上升，有15%提升至28%。
英飛凌、意法半導(dǎo)體、微芯科技凈利波動較為相似，2018-2020年波動不大，2021-2023年都創(chuàng)下新高，但微芯科技回落較小。
2.3、研發(fā)支出、資本開支對比
圖|研發(fā)支出對比
來源：與非研究院整理
德州儀器：2018-2024年研發(fā)由16億美元提升至20億美元，2018-2020年德州儀器研發(fā)投入排名第一，2021-2024年被意法半導(dǎo)體超越。
亞德諾：2018-2023年研發(fā)投入由12億美元提升至17億美元，2024年下降至15億美元。公司通過收購獲得先進(jìn)技術(shù)和研發(fā)團(tuán)隊(duì)，不斷提升技術(shù)實(shí)力。完成對美信和凌力爾特的收購，整合技術(shù)資源，在從傳感器到云、DC 到 100GHz 及以上，從納瓦到千瓦的模擬 IC 業(yè)務(wù)方面技術(shù)優(yōu)勢明顯 。
微芯科技：2018-2024年研發(fā)投入穩(wěn)定增長，由5億美元提升至11億美元。在微控制器技術(shù)上不斷創(chuàng)新，推出滿足不同性能和功能需求的產(chǎn)品系列，以適應(yīng)市場對智能化、低功耗、高性能微控制器的需求 。
芯源系統(tǒng)：2018-2024年研發(fā)投入規(guī)模較小，由1億美元提升至3億美元。專注電源解決方案研發(fā)，在電源管理芯片技術(shù)上不斷突破。如針對新興的 AI 和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，開發(fā)領(lǐng)先的垂直電源解決方案，滿足其對電源高效、穩(wěn)定的需求 。
英飛凌：2018-2024年研發(fā)投入由8億美元提升至20億美元，超越德州儀器排名第二。在汽車領(lǐng)域，不斷優(yōu)化汽車 MCU 性能；在工業(yè)領(lǐng)域，推動零碳工業(yè)功率技術(shù)發(fā)展，如在碳化硅技術(shù)上取得進(jìn)展，應(yīng)用于電動汽車和工業(yè)電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域 。
意法半導(dǎo)體：2018-2024年研發(fā)投入由14億美元提升至21億美元，超越德州儀器排名第一。持續(xù)研發(fā)投入，在多個(gè)領(lǐng)域推出新技術(shù)和產(chǎn)品。在汽車芯片領(lǐng)域，為滿足汽車智能化發(fā)展，研發(fā)先進(jìn)的車載信息娛樂系統(tǒng)芯片和傳感器接口芯片等 。
圖|資本支出對比
來源：與非研究院整理
德州儀器（TI）
2021年后，資本開支大幅提升，主要因德州儀器押注汽車、工業(yè)等高毛利賽道，持續(xù)擴(kuò)建 12 英寸晶圓廠（如得州 4 座新廠），并提升成熟制程產(chǎn)能（如 45nm/65nm）以滿足長期需求。以 IDM 模式掌控供應(yīng)鏈，通過規(guī)模化生產(chǎn)降低成本，應(yīng)對模擬芯片需求的穩(wěn)定性。
英飛凌
2018-2023年資本開支增長顯著（如汽車芯片產(chǎn)能擴(kuò)充），受益于電動車、工業(yè)自動化的高增長。聚焦碳化硅（SiC）等第三代半導(dǎo)體（如與臺積電合作德國工廠），但短期受市場拖累，2024開支更趨謹(jǐn)慎。
亞德諾（ADI）：
2018-2023 年資本開支從3億增至13億美元，聚焦高性能模擬芯片（如工業(yè)、汽車傳感器），通過并購（如 Linear、Maxim）整合產(chǎn)能，但 2024 年仍受工業(yè)自動化投資疲軟影響，保持謹(jǐn)慎。
微芯科技（Microchip）：
2022-2023年資本開支提升至3-5億美元，計(jì)劃在美國本土擴(kuò)建 8 英寸 / 12 英寸晶圓廠，聚焦工業(yè)控制、汽車 MCU等成熟制程，受益于供應(yīng)鏈回流趨勢。
規(guī)模限制：資本開支絕對值低于頭部 IDM，但增速快（年復(fù)合 25%），反映其 “小而?！?的產(chǎn)能策略。
意法半導(dǎo)體（ST）和芯源系統(tǒng)（MPS）無明顯的資本開支變化。
三、總結(jié)
對比海外模擬芯片大廠后發(fā)現(xiàn)，海外從集成電路的發(fā)明開始，一步步積累了幾十年的技術(shù)基礎(chǔ)，又能憑借領(lǐng)先的專利優(yōu)勢，才形成近乎壟斷的全球競爭格局。在長達(dá)幾十年的技術(shù)積累，以及高額的研發(fā)投入、資本支出等加持下，這種地位短期難以撼動。
國內(nèi)廠商還需保持更多的定力，持續(xù)增加研發(fā)投入，靠時(shí)間和技術(shù)積累，才能不斷進(jìn)步，才能在未來的國際競爭中尋找到并發(fā)揮自身的優(yōu)勢。
