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今天，我們來分析一家在模擬芯片領(lǐng)域僅次于德州儀器的公司，60年來通過不斷并購擴(kuò)張，實現(xiàn)了由小到大的跨越式發(fā)展，它就是——亞德諾（ADI）。
亞德諾Analog Devices, Inc.（ADI）公司總部位于馬薩諸塞州諾伍德市，是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，專注于模擬、混合信號和數(shù)字信號處理集成電路，服務(wù)于工業(yè)、汽車、通信和消費市場。全球員工約 2.5 萬人，擁有超過 7.5 萬個產(chǎn)品型號，服務(wù)于超過 12.5 萬家客戶。
一、公司介紹
1.1、發(fā)展歷程
創(chuàng)立初期（1965-1969 年）
1965 年，27 歲的麻省理工學(xué)院學(xué)生 Raymond P. Stata 和 Matthew Lorber 在馬薩諸塞州劍橋市一座公寓大樓地下室成立了亞德諾公司。創(chuàng)業(yè)之初主要開發(fā)運算放大器等分立器件，第一款產(chǎn)品是型號為 101 的通用運算放大器。
1967 年，公司推出第一個增益設(shè)定放大器，標(biāo)志著向半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)變。
1968 年，亞德諾銷售額達(dá) 570 萬美元，并推出通用運算放大器。
1969 年，亞德諾公司在股票市場首次發(fā)行股票，收購了 PastoriZa Research 公司，開始投資一家半導(dǎo)體制造商，還推出了第一個模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。
技術(shù)發(fā)展與轉(zhuǎn)型期（1971-1985 年）
1971 年，亞德諾推出業(yè)內(nèi)第一款激光微調(diào)線性 IC FET 輸入運算放大器 AD506，正式開啟轉(zhuǎn)型之路。
1973 年，公司推出激光 trim 晶圓和首個 CMOS 數(shù)模轉(zhuǎn)換器。
1978 年，亞德諾推出首個采用 BiCMOS 工藝的 8 位微處理器。
1980-1983 年，亞德諾投資了 11 家高科技公司，拓寬在數(shù)字信號處理電路、圖像處理系統(tǒng)和電信儀器等領(lǐng)域的產(chǎn)品線。
1985 年開始，隨著通信行業(yè)和消費電子市場的興起，亞德諾開始將重心轉(zhuǎn)向消費電子領(lǐng)域。
并購與業(yè)務(wù)拓展期（1990-2013 年）
1992 年，亞德諾與惠普結(jié)盟，共同開發(fā)混合信號半導(dǎo)體。
1999 年，亞德諾并購了制造高性能編譯器 Edinburgh Portable Compilers。
2000 年，亞德諾并購集成電路晶圓供應(yīng)商 BCO Technologies plc，同年在北京成立國內(nèi)首個研發(fā)中心。
快速擴(kuò)張與領(lǐng)先期（2014 年至今）
2014 年，亞德諾以 20 億美元收購訊泰，實現(xiàn)了從 0 到 110GHz RF 頻段、微波頻段、毫米波頻段的全頻段覆蓋。
2016 年，亞德諾先后將 Snap Sensors A、Syrise Electronics LLC 與 Innovasic 收購，掌握多項關(guān)鍵物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。
2017 年，亞德諾斥資 148億美元收購電源廠商凌力爾特，快速進(jìn)入電源管理芯片市場，成為僅次于德州儀器（TI）的全球第二大模擬芯片廠商。
2018-2019 年，亞德諾重點面向工業(yè)電子市場，分別收購 OtoSense 與 Test Motors，強(qiáng)化設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控與故障解決方案設(shè)計能力。
2021 年，亞德諾以 210 億美元收購競爭對手 Maxim Integrated，進(jìn)一步加強(qiáng)了在汽車、工業(yè)和通信等領(lǐng)域的地位。
二、主要產(chǎn)品
2.1、主要產(chǎn)品及優(yōu)勢
亞德諾 產(chǎn)品種類豐富，涵蓋數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、電源管理 IC、MEMS 傳感器、射頻 IC、DSP 處理器等多個品類，能滿足不同客戶的多樣化需求。
以數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器為例，亞德諾的 ADC 和 DAC 轉(zhuǎn)換精度高、速度快，在醫(yī)療系統(tǒng)、科學(xué)儀器、無線和有線通信等領(lǐng)域，能實現(xiàn)模擬信號與數(shù)字信號的精準(zhǔn)轉(zhuǎn)換，保障數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和傳輸效率。在電機(jī)運動控制領(lǐng)域，其步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器 TMC5240，通過 Trinamic?技術(shù)將全步細(xì)分，減少噪聲和振動，提高扭矩和精度；伺服控制器 TMC4671 可實現(xiàn)對電機(jī)的精確閉環(huán)控制，適用于工業(yè)自動化、機(jī)器人等高精度運動控制場景。
圖|主要產(chǎn)品及應(yīng)用
來源：公司官網(wǎng)、與非研究院整理
2.2、電源管理芯片
亞德諾公司的電源管理IC和電源模塊為在所有市場中推動當(dāng)今和未來的創(chuàng)新提供了基礎(chǔ)。公司的高性能電源管理解決方案通過先進(jìn)的設(shè)計和封裝技術(shù)滿足嚴(yán)格的電源要求，包括出色的功率密度、超低噪聲技術(shù)和出色的可靠性。
亞德諾 的低復(fù)雜度電源管理解決方案由業(yè)界最全面的從頭到尾電源設(shè)計工具套件以及高度可配置的電源互連解決方案提供支持，可幫助客戶加快產(chǎn)品上市時間，同時提供一流的性能。
圖|公司電源管理產(chǎn)品及應(yīng)用
來源：與非研究院整理
2.3、模數(shù)轉(zhuǎn)換器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 可將模擬電信號轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)處理信號。亞德諾 公司提供滿足性能、功率、成本和尺寸需求的產(chǎn)品，是業(yè)界最大的 A/D 轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品組合。這些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器可在通信、能源、醫(yī)療保健、儀器和測量、電機(jī)和電源控制、工業(yè)自動化以及航空航天/國防等一系列應(yīng)用中實現(xiàn)準(zhǔn)確可靠的轉(zhuǎn)換性能。
2.4、電機(jī)和運動控制
亞德諾 公司業(yè)界領(lǐng)先的電機(jī)和運動控制產(chǎn)品將數(shù)字信息轉(zhuǎn)換為完美的物理運動，使工業(yè) 4.0 能夠在先進(jìn)機(jī)器人、自動化、醫(yī)療假肢、3D 打印等應(yīng)用中發(fā)揮作用。亞德諾 公司的產(chǎn)品組合十分廣泛，包括電機(jī)、編碼器、電機(jī)控制 IC 和模塊，可提高智能運動系統(tǒng)的效率、縮小物理尺寸并縮短上市時間。
2.5、傳感器和 MEMS
亞德諾 公司的 MEMS 加速度計和陀螺儀解決方案為設(shè)計人員提供分立元件和即插即用的 iSensor? MEMS 子系統(tǒng)。亞德諾的 iSensor MEMS IMU 是高度集成的多軸解決方案，結(jié)合了陀螺儀、加速度計、磁力計、壓力傳感器和其他技術(shù)，適用于動態(tài)條件下的多自由度應(yīng)用。
三、財務(wù)分析
3.1、營收和扣非凈利潤
圖|營收變化/億美元
來源：與非研究院整理
2000-2016年亞德諾營收維持在17-34億美元區(qū)間，波動不大，2017年大幅增長49%至51億美元，2018-2020年分別為62、60、56億美元，2021年增長31%至73億美元，2022年大幅增長64%，突破百億美元至120億美元，2023年略微增長至123億美元，2024年大幅降低-23%至94億美元，2025Q1增速為-4%至24億美元。
圖|扣非凈利潤變化/億美元
來源：與非研究院整理
2000-2017年，扣非凈利潤在2-9億美元區(qū)間，波動較大，抗周期性較弱。2018年扣非凈利大幅度增長82%至16億美元，隨后2019-2020年回落至15、13億美元，2021年增長33%至17億沒有，2022-2023年爆發(fā)增長79%、15%至30億、35億美元。
2024年，半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動下行，受客戶庫存壓力影響收入下降23.39%至94億美元，扣非凈利潤下降-52%至17億美元，但2025財年第一季度的表現(xiàn)表明復(fù)蘇跡象，營收增速-4%，扣非凈利增速-5%，降幅收窄。
小結(jié)
結(jié)合公司歷史，2016、2020年的兩次并購，對公司營收和利潤的增長起到?jīng)Q定性的作用。在2012年，亞德諾在全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換市場占有48.5%的份額，確立了行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。2016-2017年，亞德諾以約148億美元的現(xiàn)金和股票交易收購Linear Technology，這一交易結(jié)合了兩家公司在模擬IC領(lǐng)域的互補(bǔ)優(yōu)勢，創(chuàng)造了行業(yè)內(nèi)最全面的高性能模擬產(chǎn)品組合。2020年，亞德諾又以全股票交易收購Maxim Integrated，這一交易進(jìn)一步擴(kuò)大了亞德諾在全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模和影響力。
3.2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及收入結(jié)構(gòu)
圖|營收結(jié)構(gòu)占比/%
來源：與非研究院整理
亞德諾的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、計算機(jī)、消費電子、工業(yè)、汽車和醫(yī)療等眾多領(lǐng)域，在工業(yè)和汽車領(lǐng)域，亞德諾 產(chǎn)品認(rèn)可度極高。在工業(yè)自動化場景中，其傳感器和控制芯片能實現(xiàn)設(shè)備的精準(zhǔn)監(jiān)測和控制；在汽車電子方面，從動力系統(tǒng)到安全系統(tǒng)，亞德諾 的芯片都發(fā)揮著關(guān)鍵作用，保障汽車的性能和安全。
2013-2024年，工業(yè)一直是亞德諾第一大營收來源，波動在44%-55%區(qū)間。
2013-2020年，通訊行業(yè)占比維持在20%水平，汽車占比維持在16%水平，消費者終端市場占比由20%逐步下降至11%。
2021-2024年，汽車占比超過通信市場，由17%增長至30%，通訊占比由16%降低為11%，消費者終端占比維持在10%-13%水平。
圖|營收區(qū)域占比/%
來源：與非研究院整理
2015-2024年，公司主要產(chǎn)品收入來自美國，占比由39%降低至30%；汽車為歐洲，占比由27%降低至22%，中國呈現(xiàn)上升趨勢，由15%提升至23%；日本占由9%提升至12%左右，亞洲其他地區(qū)由7%提升至13%，北美和南美其他地區(qū)占比由3%降低至1%左右。
3.3、毛利率和凈利率
圖|毛利、凈利率變化%
來源：與非研究院整理
毛利率方面：
2000-2004 年毛利率在 53%-57% 間波動，2002 年降至 53%，早期經(jīng)營穩(wěn)定性不足。
2005-2010 年毛利逐步攀升，2009 年達(dá) 61%，2010 年短暫回落至 56%，后續(xù)持續(xù)上行。
2011-2017年穩(wěn)定在 64-66%區(qū)間，2018年降為60%，2019 年達(dá)峰值 68%，2020年后逐步下降至2024年57%，2025Q1反彈至59%。
凈利率方面：
2000-2004 年大幅波動，由24%驟降至 6%，之后逐步恢復(fù)，顯示早期盈利受多重因素沖擊。
2005-2010 年持續(xù)上升，2009 年達(dá) 30% 高點，2010 年又跌至 12%，2011年又恢復(fù)至26%，盈利穩(wěn)定性差。
2012-2018年由29%高點震蕩下行至14%，2019-2023在19%-27%區(qū)間波動；2024 年降低至17%，2025Q1為16%。
工業(yè)市場的需求波動對亞德諾的毛利率和凈利率影響較大，亞德諾不斷優(yōu)化產(chǎn)品組合，推出高毛利率的產(chǎn)品，如高性能傳感器和電源解決方案，有助于提升毛利率。
3.4、研發(fā)支出
圖|研發(fā)支出/億美元
來源：與非研究院整理
2000-2016年，公司研發(fā)投入維持均衡，在4-7億美元區(qū)間，2017年并購Linear Technology后，研發(fā)投入提升至10億美元以上，2021年并表Maxim Integrated后飆升至13億美元，2022/2023年維持在17億美元，2024年下降至15億美元。2025Q1為4億美元。
多年來持續(xù)投入研發(fā)，積累了大量專利，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供了堅實的技術(shù)支撐。在射頻等高端技術(shù)領(lǐng)域，亞德諾 優(yōu)勢明顯，其研發(fā)的射頻 IC 能支持高頻信號處理，滿足 5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等對射頻性能的嚴(yán)格要求 ，在通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動化、汽車電子等領(lǐng)域的研發(fā)投入，使其能針對行業(yè)痛點提供高性能產(chǎn)品及解決方案。
圖|資本支出/億美元
來源：與非研究院整理
2000-2001年公司資本開支達(dá)到3億美元，2002-2017年，公司資本開支維持在1-2億美元區(qū)域，2018-2021年在2-3億美元區(qū)間，2022年翻倍至7億美元，2023年再翻倍至13億美元，2024年又降低為7億美元，2025Q1為1億美元。
圖|員工人數(shù)/人
來源：與非研究院整理
2000-2016年，公司人數(shù)在1萬人附近，2017-2020年公司人數(shù)在15000人附近，2021-2025Q1公司人數(shù)在24000附近。
3.5、產(chǎn)品研發(fā)方向
電源管理領(lǐng)域
提高功率密度：擴(kuò)展 GaN 電源管理產(chǎn)品系列，降低晶體管損耗，提高運行頻率以減小無源元件尺寸；研發(fā)新拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，如 LTC7821 混合式控制器，提升功率密度。順應(yīng)市場需求，積極開展數(shù)字電源技術(shù)的研發(fā)，為客戶提供更先進(jìn)的電源管理解決方案。
信號處理領(lǐng)域
持續(xù)致力于提高數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（ADC 和 DAC）的轉(zhuǎn)換精度和速度，確保模擬信號與數(shù)字信號的精準(zhǔn)轉(zhuǎn)換，滿足醫(yī)療、通信、儀器儀表等對數(shù)據(jù)精度和傳輸效率要求高的領(lǐng)域需求。
射頻與通信領(lǐng)域
開發(fā)能夠支持更高頻率、更寬帶寬的射頻 IC，滿足 5G 通信、衛(wèi)星通信、雷達(dá)等對射頻性能要求不斷提高的應(yīng)用需求。
邊緣 AI 與智能系統(tǒng)領(lǐng)域
研發(fā)具有 AI 處理能力的芯片，將 AI 算法集成到芯片中，實現(xiàn)邊緣計算和智能決策，為工業(yè)自動化、智能家居、智能安防等領(lǐng)域提供支持。
3.6、研發(fā)行業(yè)方向
汽車
專注于電池管理系統(tǒng)、車載充電器、牽引逆變器、高清顯示和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。例如，電動車動力系統(tǒng)使用高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換產(chǎn)品進(jìn)行電池監(jiān)控和控制。
工業(yè)自動化
包括工業(yè)機(jī)器人、運動控制和工業(yè)傳感，特別是在可編程邏輯控制器（PLC）和分布式控制系統(tǒng)（DCS）中的應(yīng)用。
醫(yī)療保健
涉及生命體征監(jiān)測、醫(yī)療成像（如CT、超聲波、MRI和PET）以及治療設(shè)備，最近還推出了Sensinel CPM系統(tǒng)用于非侵入性心肺測量。
專注于5G mmWave、E波段無線電回程和4G/5G無線電單元，特別是在雷達(dá)和通信系統(tǒng)中的應(yīng)用。
四、總結(jié)
經(jīng)過60年的發(fā)展，亞德諾通過不斷并購成功做大做強(qiáng)，持續(xù)推進(jìn)模擬和混合信號技術(shù)，為汽車、工業(yè)、醫(yī)療和無線通信等行業(yè)提供綜合解決方案，值得我們持續(xù)學(xué)習(xí)和借鑒。
亞德諾的未來展望集中在“智能邊緣”，推動數(shù)字化工廠、移動性和數(shù)字醫(yī)療的進(jìn)步，同時也關(guān)注人工智能、電動車和可再生能源領(lǐng)域，并通過軟件開發(fā)轉(zhuǎn)型為解決方案公司，致力于可持續(xù)發(fā)展和全球連接。
