• 正文
    • Part 01、前言
    • Part 02、技術(shù)創(chuàng)新:小到離譜,但腦子不小
    • Part 03、總結(jié)
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TI推出了世界上最小的MCU MSPM0,是噱頭?還是未來大勢所趨?

03/14 08:30
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Part 01、前言

今天咱們來聊聊TI德州儀器最近搞出來的新鮮玩意兒——MSPM0系列微控制器,也就是MCU,目前可是號稱世界上最小的MCU:MSPM0C1104。這小東西尺寸只有1.38mm2,TI還特意強調(diào)比對手的小了38%,聽起來就像在炫耀:“瞧瞧,我們家的MCU就是比你家的嬌小玲瓏!”但問題是,這到底是TI在秀技術(shù)肌肉,還是真能派上大用場?咱們今天就來扒一扒,看看這小家伙是噱頭,還是未來趨勢。

Part 02、技術(shù)創(chuàng)新:小到離譜,但腦子不小

先說說這貨的技術(shù)底子。MSPM0C1104用的是Arm Cortex-M0+內(nèi)核,這個內(nèi)核在MCU圈子里可是個“老熟人”——功耗低,效率高,特別適合那些“電量摳門但活兒不少”的場景,比如物聯(lián)網(wǎng)小設(shè)備、可穿戴之類。

TI還給它塞了一堆開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)支持,擺明了是在說:“別看我個頭小,我后臺硬,開發(fā)起來賊順手。”這就好比一個小學霸,雖然個子矮,但腦子快,還自帶全套“復(fù)習資料”。

不過話說回來,把MCU做到這么小,技術(shù)上確實有點東西。以前的MCU跟個小指甲蓋似的,現(xiàn)在縮到跟芝麻粒差不多,這不就是電子版的“縮骨功”嗎?TI這手操作,技術(shù)實力確實有的。

那為啥TI非要把MCU做得跟微型模型似的?答案明擺著:市場要??!現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子這些領(lǐng)域,恨不得把電路板塞進針眼里。你想想,要是智能手環(huán)里塞個“大塊頭”MCU,那戴手上不得跟掛塊磚似的?再比如醫(yī)療植入設(shè)備,空間更是寸土寸金,MCU越小,設(shè)計越自由,用戶戴著也舒服。所以,MSPM0C1104這超迷你的身材,簡直是為這些“寸土寸金”的應(yīng)用量身打造。

但有個問題,市場要的不只是“小”,還得“強”。光小不頂用,要是性能跟不上,跑起來跟烏龜似的,那可就尷尬了。TI得確保這小家伙不是光有身材沒實力。

TI這世界最小的宣傳確實挺抓眼球,但MCU市場可不是靠“迷你”就能橫掃千軍的。ST、NXP這些老對手也沒閑著,一個個都在往小了做,低功耗、高性能的MCU層出不窮。用戶挑MCU的時候,可不只盯著尺寸看,還得算算性能咋樣、功耗高不高、成本劃不劃算、開發(fā)工具順不順手,連供應(yīng)鏈穩(wěn)不穩(wěn)都得掂量。MSPM0C1104要真想在市場上殺出條血路,光靠“小”怕是撐不起場面,得拿出點硬貨來。

打個比方,這就好比健身房里,你個頭1米5,但能舉100公斤杠鈴,大家才會服你;要是光小不中用,那就只能當個吉祥物了。

Part 03、總結(jié)

總的來說,TI推出MSPM0C1104,肯定不是瞎鬧騰。這小東西的亮相,代表了MCU未來的一個大方向——越做越小、集成度越高、功耗越低。尤其在物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域,MSPM0C1104這樣的MCU簡直是“及時雨”。但話又說回來,它能不能真站穩(wěn)腳跟,還得看性能、成本和生態(tài)系統(tǒng)支持能不能跟得上。畢竟,在MCU的世界里,“小”不一定是王道,但絕對是勾人眼球的好招數(shù)。

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德州儀器

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德州儀器 (TI) 設(shè)計和制造模擬、數(shù)字信號處理和 DLP 芯片技術(shù),幫助客戶開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟實惠的手機到支持遠程學習的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復(fù)器械 - TI 技術(shù)均采用了新的理念,產(chǎn)生了更好的解決方案。

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