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作者：豐寧
2024年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)恢復(fù)增長(zhǎng)。
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增速重回兩位數(shù)。2024年，全行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)達(dá)6460.4億元，較2023年增長(zhǎng) 11.9%。這一年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增速首次低于全球半導(dǎo)體行業(yè)19%的增速。這一變化標(biāo)志著中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增速漸趨理性，也意味著產(chǎn)業(yè)正從單純的數(shù)量擴(kuò)張，逐步邁向更高質(zhì)量的發(fā)展階段。
那么，2024年不同領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展?fàn)顩r如何？隨著2024年最新業(yè)績(jī)報(bào)告相繼發(fā)布，這一答案逐漸明晰。
?01、芯片設(shè)計(jì)業(yè)，兩級(jí)分化
從已發(fā)布的業(yè)績(jī)快報(bào)來(lái)看，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)商的營(yíng)收和凈利復(fù)蘇態(tài)勢(shì)顯著優(yōu)于模擬芯片，這主要源于下游領(lǐng)域需求復(fù)蘇節(jié)奏存在差異。在數(shù)字芯片設(shè)計(jì)子板塊中，存儲(chǔ)芯片和計(jì)算芯片也呈現(xiàn)出分化情況。
在以上統(tǒng)計(jì)的32家數(shù)字芯片公司中，有25家凈利潤(rùn)同比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，甚至有2家凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超過(guò)1000%，分別為德明利與思特威，5家公司的凈利潤(rùn)同比增幅超過(guò)500%；9家公司的凈利潤(rùn)同比增幅超過(guò)100%。
反觀模擬芯片，僅有1家公司凈利潤(rùn)營(yíng)收同比增幅超 500%，4 家公司凈利潤(rùn)營(yíng)收同比增幅超 100%。受工業(yè)和汽車應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)疲軟的影響，整個(gè)2024年，模擬芯片市場(chǎng)過(guò)的比較艱難。
模擬芯片與數(shù)字芯片有所不同，數(shù)字芯片的商業(yè)價(jià)值在于運(yùn)算速度與成本比，設(shè)計(jì)者必須不斷采用更高效率的算法或者利用新工藝提高集成度降低成本，因此生命周期很短，大約為1-2年；模擬芯片生命周期最長(zhǎng)可達(dá)10-50年，廠商需持續(xù)不斷地推出新產(chǎn)品來(lái)平滑老產(chǎn)品價(jià)格走弱產(chǎn)生的盈利沖擊。不過(guò)好消息是，模擬芯片市場(chǎng)已出現(xiàn)明顯回暖。
至于今年模擬芯片市場(chǎng)的走勢(shì)，目前來(lái)看，消費(fèi)電子類模擬芯片開(kāi)始復(fù)蘇，由于中國(guó)消費(fèi)電子類模擬芯片占比較高，中國(guó)模擬芯片廠商也相較于海外企業(yè)更早進(jìn)入了衰退周期。但 2023 年下半年以來(lái)，隨著全球智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)始回暖，以及國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商相繼發(fā)布新品，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸走出下行周期，消費(fèi)電子類模擬芯片需求明顯回升。
工業(yè)、汽車市場(chǎng)對(duì)模擬芯片的需求仍在下行，但存貨、訂單等數(shù)據(jù)已經(jīng)出現(xiàn)了見(jiàn)底的信號(hào)。隨著汽車電子化升級(jí)、工業(yè)自動(dòng)化推進(jìn)，這兩個(gè)領(lǐng)域?qū)δM芯片的需求長(zhǎng)期來(lái)看仍有較大增長(zhǎng)潛力。
?02、芯片設(shè)計(jì)，誰(shuí)是明星企業(yè)？
CIS公司，均成當(dāng)紅炸子雞
要說(shuō)以上芯片設(shè)計(jì)公司中的明星企業(yè)，思特威自然首當(dāng)其沖。該公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入59.69億元，較上年同比增加108.91%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)3.91億元，同比增長(zhǎng)2651.81%。思特威為國(guó)內(nèi)三大CIS廠商之一，產(chǎn)品主要面向智能手機(jī)、安防和汽車。對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，思特威表示，公司在各個(gè)市場(chǎng)尤其是智能手機(jī)和汽車電子領(lǐng)域持續(xù)深耕，加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)推廣，促進(jìn)產(chǎn)品銷售，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入規(guī)模大幅增長(zhǎng)，盈利能力得到有效改善，凈利潤(rùn)率顯著提升。
同為CIS賽道的韋爾股份去年的漲勢(shì)也很喜人。該公司2024年業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為254.08億元至258.08億元，同比增加43.88億元至47.88億元，同比增加20.87%到22.78%，凈利潤(rùn)31.55億元至33.55億元，同比增長(zhǎng)467.88%~503.8%。
思特威、韋爾股份也均將營(yíng)收增長(zhǎng)歸功于智能手機(jī)高階CIS和汽車CIS的增長(zhǎng)。三大CIS廠商中的最后一家為格科，這家公司在去年的表現(xiàn)也尤為突出。格科2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入63.89億元，較上年同期上升36.02%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)1.87億元，較上年同期上升287.24%。
車載CIS的爆發(fā)，給上述企業(yè)帶來(lái)契機(jī)
如今，國(guó)產(chǎn)高端車載CIS正面臨嚴(yán)重缺貨窘境。在比亞迪發(fā)布智駕天神之眼后，更加重了缺貨程度。目前，8M規(guī)格是國(guó)內(nèi)已量產(chǎn)應(yīng)用的最高端車載CIS品類，在各家車企的中高端車型上被普遍采用，涉及的品牌包括比亞迪、“蔚小理”、智己、極氪、小米、華為系等。
然而，僧多粥少，國(guó)內(nèi)8M車載CIS的產(chǎn)能并不充裕。據(jù)悉，當(dāng)前行業(yè)缺貨的8M車載CIS，正是豪威科技（韋爾股份）的產(chǎn)品。這家公司目前正在全力補(bǔ)單8M車載CIS。韋爾半導(dǎo)體作為行業(yè)領(lǐng)軍者，在2023年實(shí)現(xiàn)了里程碑，全球車用CIS出貨量突破1.03億顆，超越安森美，成為全球第一大車用CIS供應(yīng)商。
思特威、格科等國(guó)產(chǎn)品牌也均在加緊推進(jìn)車規(guī)級(jí)CIS芯片。例如，思特威已開(kāi)始批量生產(chǎn)針對(duì) 1M 至 8M CIS 的ADAS設(shè)備。格科已于2024年6月完成車規(guī)認(rèn)證。2024年10月，格科稱其產(chǎn)品在汽車后裝市場(chǎng)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一定的出貨量。公開(kāi)資料顯示，格科100萬(wàn)-800萬(wàn)像素的CIS產(chǎn)品線均已齊全。公司此前披露，其產(chǎn)品在汽車后裝市場(chǎng)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一定的出貨量，并正針對(duì)汽車前裝市場(chǎng)研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。
還有這樣一類公司，去年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)也頗為可觀，即SoC芯片公司，比如瑞芯微、全志科技、恒玄科技、樂(lè)鑫科技、晶晨股份等。SOC芯片通常被稱為端側(cè)芯片。所謂端測(cè)就是指在終端設(shè)備這一端并承擔(dān)了大部分的計(jì)算和處理任務(wù)，無(wú)需依賴遠(yuǎn)程服務(wù)器或云端來(lái)完成主要的工作，因此被廣泛應(yīng)用于各種終端設(shè)備中，如手機(jī)、平板電腦、智能手表、智能家居。進(jìn)入2025年初，Deepseek 熱度飆升，更是直接推動(dòng)這類企業(yè)發(fā)展步入快車道。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域細(xì)分賽道，多家企業(yè)各占鰲頭。瑞芯微在A股智能物聯(lián)網(wǎng) SoC 芯片市場(chǎng)實(shí)力領(lǐng)先，晶晨股份于音視頻編解碼 SoC 芯片市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)突出，全志科技在音視頻 SoC 主控芯片領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)，樂(lè)鑫科技則在A股 WiFi SoC 芯片市場(chǎng)拔得頭籌。
接下來(lái)，看看各位公司的戰(zhàn)績(jī)。瑞芯微能夠提供從 0.2TOPs 到 6TOPs 的不同算力水平的 AIoT 芯片，其中 RK3588、RK3576 帶有 6TOPs NPU 處理單元，能夠支持端側(cè)主流的 0.5B～3B 參數(shù)級(jí)別的模型部署。其SOC芯片拳頭產(chǎn)品RK3588M是國(guó)內(nèi)少數(shù)能媲美國(guó)外一線產(chǎn)品的智能座艙SoC芯片。以上這些，僅僅是瑞芯微端側(cè)AI產(chǎn)品應(yīng)用的一個(gè)方面。
除此之外，教育平板、AI玩具、桌面機(jī)器人、算力終端、會(huì)議主機(jī)等領(lǐng)域均有基于瑞芯微主控芯片的方案在應(yīng)用。樂(lè)鑫科技在智能家居、智能照明和消費(fèi)電子等核心應(yīng)用市場(chǎng)合計(jì)達(dá)到了30%以上的增長(zhǎng)。樂(lè)鑫科技帶端側(cè)AI功能的AIoT芯片ESP32-S3目前增長(zhǎng)非常迅速，也是當(dāng)前主推的旗艦產(chǎn)品。
字節(jié)跳動(dòng)的AI玩具“顯眼包”中用的也是樂(lè)鑫的芯片 ESP32。晶晨股份已有超15款商用芯片搭載其自研的端側(cè)AI算力單元，2024年攜帶自研端側(cè)AI算力單元的芯片出貨量超過(guò)800萬(wàn)顆。恒玄科技的端側(cè)SoC已經(jīng)成功搭載在多家主流品牌產(chǎn)品里，包括百度、字節(jié)跳動(dòng)、谷歌、哈曼、安克創(chuàng)新、漫步者、韶音等。
今年，字節(jié)跳動(dòng)推出的首款搭載豆包大模型的智能耳機(jī)Ola Friend，搭載的就是恒玄科技2700芯片。恒玄科技的最新芯片BES2800還被應(yīng)用于三星2024年最新發(fā)布的Galaxy Buds3 Pro耳機(jī)中。SoC之外的計(jì)算芯片如MCU、FPGA公司的表現(xiàn)就要略遜一點(diǎn)。
存儲(chǔ)公司，仍不明晰
再看老生常談的存儲(chǔ)芯片公司，最受矚目的便是德明利。2024年德明利預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收45億元至50億元，同比增長(zhǎng)153.39%至181.55%；預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)3.4億元至4億元，同比增長(zhǎng)1260.08% 至1500.1%。對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，主要來(lái)自業(yè)務(wù)與產(chǎn)品的快速拓展，部分產(chǎn)品順利完成市場(chǎng)導(dǎo)入并通過(guò)客戶驗(yàn)證，業(yè)務(wù)規(guī)模及盈利水平顯著提升。2024年，德明利推出了多款新品，涉及多條新增業(yè)務(wù)線，具體包括高速固態(tài)硬盤PCIe 5.0、高端嵌入式存儲(chǔ)LPDDR5與LPDDR4X、高速內(nèi)存產(chǎn)品DDR5與全新形態(tài)LPCAMM2等模組產(chǎn)品，聚焦存儲(chǔ)主業(yè)的同時(shí)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相較上年更加多元化。
2024年整體來(lái)看，存儲(chǔ)芯片子板塊內(nèi)部分化較大，龍頭股兆易創(chuàng)新預(yù)計(jì)扣非后歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)36.6倍。普冉股份凈利潤(rùn)扭虧，聚辰股份的營(yíng)收歸母凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)46.1%、188.52%，東芯股份、恒爍股份增收不增利，歸母凈利潤(rùn)均續(xù)虧。對(duì)于2025年這些公司的表現(xiàn)，由于存儲(chǔ)市場(chǎng)已進(jìn)入下行周期，且存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司的整體盈利能力尚未明顯改善，這些企業(yè)在2025年的市場(chǎng)走向仍不明晰。
?03、中國(guó)芯片，取得進(jìn)步
近年來(lái)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的進(jìn)步態(tài)勢(shì)愈發(fā)顯著。從數(shù)據(jù)層面來(lái)看，在2004年至2023年這20年間，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 24.8%，這一數(shù)字遠(yuǎn)超全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的增速。以2023年為例，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮了8.2%，而中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)卻實(shí)現(xiàn)了8%的增長(zhǎng)。在企業(yè)數(shù)量上，2019年中國(guó)約有1780家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，到了2024年，這一數(shù)字已攀升至3626家。
在技術(shù)研發(fā)方面，研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)發(fā)力，積極攻克技術(shù)難題，在集成電路設(shè)計(jì)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。3月3日，美國(guó)喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目（ETO）”在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告指出，2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中，中國(guó)研究人員的論文數(shù)量遠(yuǎn)超其他國(guó)家，中國(guó)在高被引論文（每年發(fā)表文章中被引用次數(shù)排名前10%的文章）方面同樣表現(xiàn)出色。報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2018年至2023年，全球芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)的論文，有34%的論文有中國(guó)機(jī)構(gòu)的作者參與，美國(guó)和歐洲的這一數(shù)字分別為15%、18%。
在芯片研究高質(zhì)量論文方面，中國(guó)同樣高居榜首。在高被引論文中，50%的論文有來(lái)自中國(guó)機(jī)構(gòu)的作者參與，美國(guó)這一數(shù)字為22%，歐洲則為17%。在中國(guó)和美國(guó)之后，韓國(guó)和德國(guó)分列第三和第四，但與前兩名差距較大。
在前十大芯片設(shè)計(jì)與制造相關(guān)論文的發(fā)表機(jī)構(gòu)方面，中國(guó)科學(xué)院以14,387 篇論文位居全球第一。緊隨其后的分別是中國(guó)科學(xué)院大學(xué)、法國(guó)國(guó)家科學(xué)研究中心、中國(guó)電子科技大學(xué)、清華大學(xué)、南京大學(xué)、西安交通大學(xué)、華中科技大學(xué)、浙江大學(xué)、北京大學(xué)。在這前十機(jī)構(gòu)當(dāng)中，中國(guó)占據(jù)了9家。值得注意的是，這一統(tǒng)計(jì)僅涵蓋英文文章，若將中文文章納入統(tǒng)計(jì)，中國(guó)機(jī)構(gòu)的產(chǎn)出數(shù)量可能更高。
英國(guó)《自然》雜志網(wǎng)站援引了“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目”首席分析師的觀點(diǎn)，盡管研究結(jié)果并不意味著中國(guó)目前在芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，但“它向我們展示了未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)”。中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副所長(zhǎng)、處理器芯片全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任陳云霽認(rèn)為，中國(guó)的制造能力落后于芯片設(shè)計(jì)，部分原因正是美國(guó)的出口管制。不過(guò)中國(guó)的芯片研究正在產(chǎn)生重大的學(xué)術(shù)影響。魏少軍教授也指出，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)仍然面臨著產(chǎn)品集中在通信和消費(fèi)電子領(lǐng)域的局面。
2024年，中國(guó)設(shè)計(jì)企業(yè)在通信和消費(fèi)電子領(lǐng)域的產(chǎn)品占比高達(dá)68.5%，但計(jì)算機(jī)芯片的比例仍然偏低，僅為11%。這一數(shù)據(jù)表明，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的位置依然偏向中低端，尚未在高端技術(shù)領(lǐng)域取得顯著突破。這種結(jié)構(gòu)性問(wèn)題與中國(guó)芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)積累密切相關(guān)。盡管過(guò)去幾年中國(guó)企業(yè)在通信和消費(fèi)電子領(lǐng)域取得了較大的市場(chǎng)份額，但在計(jì)算機(jī)芯片、人工智能芯片等高技術(shù)領(lǐng)域，仍然面臨技術(shù)壁壘。
未來(lái)，必須通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化升級(jí)，爭(zhēng)取在更高附加值的領(lǐng)域占據(jù)一席之地。國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)公司，正是滿足這一需求的中堅(jiān)力量。
