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在此背景下，AXW49?射頻開發(fā)板以“直采+異構(gòu)”重構(gòu)射頻范式：
基于?AMD Zynq UltraScale+? RFSoC Gen3?XCZU49DR?芯片的 16 通道 14 位 2.5GSPS ADC 與 16 通道 14 位 9.85GSPS DAC，實(shí)現(xiàn)全數(shù)字域直接射頻采樣，消除 JESD204B 接口延遲；
通過集成?Kontron X86 COME?模塊，構(gòu)建“FPGA 實(shí)時(shí)+ARM 控制+X86 協(xié)議棧處理”的三級(jí)流水線，為高性能射頻信號(hào)處理/實(shí)時(shí)嵌入式系統(tǒng)/高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)場(chǎng)景提供“超密度、零妥協(xié)”的優(yōu)化方案。
簡(jiǎn)化信號(hào)鏈，突破帶寬限制
全棧低延遲處理
- FPGA 實(shí)時(shí)層（PL端）
16 通道并行處理：支持?jǐn)?shù)字上下變頻（DUC/DDC）、FFT/FIR濾波，時(shí)延低至微秒級(jí)，滿足 5G 波束賦形、雷達(dá)脈沖壓縮等場(chǎng)景需求。
- ARM 控制層（APU/RPU）
四核 Cortex-A53（APU）運(yùn)行Linux，處理協(xié)議棧、設(shè)備管理；
雙核 Cortex-R5（RPU）運(yùn)行實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS），實(shí)現(xiàn)硬實(shí)時(shí)控制。
- X86 協(xié)處理層（Kontron 模塊）
通過高速接口與 FPGA 互聯(lián)，執(zhí)行大數(shù)據(jù)量后處理。
面向未來系統(tǒng)的彈性架構(gòu)??
- 數(shù)據(jù)吞吐：雙 100Gbps QSFP28 光口+DDR4+NVMe SSD 分級(jí)存儲(chǔ)，實(shí)現(xiàn)海量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)流盤；
- 部署靈活：板載 M.2、SD 卡及多路千兆以太網(wǎng)，靈活適配邊緣計(jì)算、工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)與實(shí)驗(yàn)室研發(fā)。
采用高性能微型 RF 連接器 190-0108-AAD1，確保信號(hào)完整性。
存儲(chǔ)擴(kuò)展：1×M.2 NVMe、1×SD卡、嵌入式存儲(chǔ)芯片（通過板對(duì)板連接器擴(kuò)展）。
通用接口：USB3.0（PS 端+U21 擴(kuò)展）、雙千兆以太網(wǎng)（PS/PL 各 1 路）。
擴(kuò)展接口：通過 U21 連接器擴(kuò)展 USB3.0、RJ45、視頻接口。
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Massive MIMO 基站：16 通道實(shí)時(shí)波束賦形，可實(shí)現(xiàn)顯著的占板面積及功耗減少
滿足更大的應(yīng)用需求，在預(yù)警場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)低時(shí)延收發(fā)，獲得最佳響應(yīng)時(shí)間。
利用直接 RF 采樣、高靈活、可重構(gòu)邏輯及軟件可編程性，為信號(hào)生成和信號(hào)分析構(gòu)建高速度的多功能儀器。
