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    • 國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)不斷完善升級(jí),驕成超聲助力國(guó)產(chǎn)替代
    • 聚焦先進(jìn)封裝賽道,將重點(diǎn)開(kāi)拓海外市場(chǎng)
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驕成超聲:突破SiC封裝瓶頸,驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代新勢(shì)能

03/05 10:20
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回顧2024年,碳化硅氮化鎵行業(yè)在多個(gè)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)步,并經(jīng)歷了重要的變化。展望2025年,行業(yè)也將面臨新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來(lái)的前進(jìn)方向,行家說(shuō)三代半與行家極光獎(jiǎng)聯(lián)合策劃了第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》專(zhuān)題報(bào)道。

本期嘉賓是上海驕成超聲波技術(shù)股份有限公司??。接下來(lái),我們將繼續(xù)邀請(qǐng)更多領(lǐng)軍企業(yè)參與《行家瞭望2025》,敬請(qǐng)期待。

國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)不斷完善升級(jí),驕成超聲助力國(guó)產(chǎn)替代

家說(shuō)三代半:如果用3個(gè)關(guān)鍵詞總結(jié)2024年SiC行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r,您會(huì)用哪幾個(gè)詞?

驕成超聲:2024年,國(guó)內(nèi)SiC行業(yè)在應(yīng)用創(chuàng)新、技術(shù)升級(jí)和國(guó)產(chǎn)替代的推動(dòng)下,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。

首先,應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展推動(dòng)封裝設(shè)備需求升級(jí)。隨著SiC器件在新能源汽車(chē)、充電樁、工業(yè)電源、軌道交通等場(chǎng)景的應(yīng)用不斷深化,對(duì)封裝設(shè)備的可靠性與適應(yīng)性提出了更高的要求。這不僅為國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商提供了技術(shù)驗(yàn)證的新契機(jī),也為市場(chǎng)滲透開(kāi)辟了廣闊空間。

其次,行業(yè)技術(shù)迭代加速倒逼封裝工藝創(chuàng)新。SiC器件正朝著高電壓、高功率密度的方向快速發(fā)展,傳統(tǒng)封裝工藝在熱管理與界面可靠性方面逐漸面臨瓶頸。在此背景下,超聲波焊接技術(shù)憑借其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)脫穎而出,能夠有效突破傳統(tǒng)工藝的限制,滿(mǎn)足高性能SiC模塊的封裝需求。

以驕成自研的兩項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)為例:Pin針超聲波焊接技術(shù),其焊接強(qiáng)度是傳統(tǒng)釬焊工藝的2~4倍,且焊接質(zhì)量穩(wěn)定可靠,顯著提升了器件的使用壽命;功率端子襯板超聲波焊接技術(shù),攻克了襯板焊裂的行業(yè)痛點(diǎn),廣泛適用于DSC、SSC、DCM、T-PAK等多種模塊,幫助客戶(hù)降本增效。

最后,供應(yīng)鏈自主可控趨勢(shì)加速?lài)?guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。在全球科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下,國(guó)產(chǎn)設(shè)備憑借技術(shù)突破與成本優(yōu)勢(shì),正在逐步替代進(jìn)口設(shè)備。例如,國(guó)產(chǎn)超聲波檢測(cè)與焊接設(shè)備在性能指標(biāo)和服務(wù)響應(yīng)上的優(yōu)異表現(xiàn),不僅幫助客戶(hù)降低了供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),也為國(guó)內(nèi)SiC行業(yè)構(gòu)建完整生態(tài)提供了有力支撐。應(yīng)用拓展、技術(shù)升級(jí)與國(guó)產(chǎn)替代三者相互促進(jìn),共同推動(dòng)了SiC市場(chǎng)格局的深化演進(jìn)。

家說(shuō)三代半:盡管2024年SiC行業(yè)進(jìn)入了階段性調(diào)整期,但也不乏發(fā)展亮點(diǎn)。您認(rèn)為行業(yè)今年取得了哪些新的進(jìn)步?未來(lái)SiC行業(yè)的發(fā)展方向是什么?

驕成超聲隨著 SiC 產(chǎn)業(yè)鏈加速擴(kuò)張,封裝設(shè)備市場(chǎng)迎來(lái)顯著增長(zhǎng)機(jī)遇。2024 年,國(guó)內(nèi) SiC 襯底產(chǎn)能同比大幅增長(zhǎng),疊加新能源汽車(chē)800V高壓平臺(tái)滲透率提升、光伏及儲(chǔ)能市場(chǎng)擴(kuò)容,車(chē)規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí) SiC 器件封裝需求持續(xù)放量。國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商緊抓國(guó)產(chǎn)替代窗口期,聚焦引線鍵合、功率端子襯板焊接等高價(jià)值環(huán)節(jié),突破技術(shù)瓶頸。

例如,驕成超聲推出兼容銅鋁線鍵合的超聲波鍵合機(jī),攻克國(guó)外壟斷的 Pin 針超聲扭矩焊技術(shù),開(kāi)發(fā)全自動(dòng)超聲掃描顯微鏡實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。憑借全線自研的創(chuàng)新解決方案加速市場(chǎng)滲透,幫助客戶(hù)降本增效。

未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)將圍繞技術(shù)升級(jí)與新興場(chǎng)景展開(kāi)。SiC器件在AI數(shù)據(jù)中心、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B0%81%E8%A3%85%E6%8A%80%E6%9C%AF/">封裝技術(shù)提出更高要求,例如2.5D/3D集成等先進(jìn)封裝方案,這將倒逼設(shè)備向高精度、高效率、高可靠性方向迭代。國(guó)產(chǎn)廠商需前瞻布局新型封裝工藝,聯(lián)合上下游優(yōu)化設(shè)備與工藝的適配性,縮短驗(yàn)證周期,并通過(guò)預(yù)研先進(jìn)封裝設(shè)備搶占技術(shù)制高點(diǎn)。

在政策支持與全球產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定的背景下,國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)需以技術(shù)突破為核心,構(gòu)建底層技術(shù)平臺(tái),逐步突破國(guó)際技術(shù)壁壘,實(shí)現(xiàn)從被動(dòng)跟隨到自主引領(lǐng)的跨越,進(jìn)而在全球SiC封裝設(shè)備市場(chǎng)中占據(jù)更大話語(yǔ)權(quán)。

聚焦先進(jìn)封裝賽道,將重點(diǎn)開(kāi)拓海外市場(chǎng)

家說(shuō)三代半:貴公司在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出,最核心的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是什么?

驕成超聲驕成超聲是功率超聲波領(lǐng)域科創(chuàng)板唯一家上市企業(yè),近20年來(lái)始終專(zhuān)注于超聲波技術(shù)和應(yīng)用,是細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)。面向功率半導(dǎo)體封裝,我們有超聲波固晶機(jī)、超聲波鍵合機(jī)(銅線/鋁線)、Pin針超聲波焊機(jī)、端子超聲波焊機(jī)、超聲波掃描顯微鏡(SAT/C-SAM)等產(chǎn)品,平替進(jìn)口設(shè)備,在細(xì)分市場(chǎng)取得了領(lǐng)先的市場(chǎng)份額。

我們?cè)谏虾?、無(wú)錫等地?fù)碛?萬(wàn)平米的生產(chǎn)基地,具備超聲部件、整機(jī)和耗材的自主加工能力。這意味著我們能夠確保每一個(gè)部件的質(zhì)量和性能,同時(shí)為客戶(hù)降低綜合使用成本。我們已構(gòu)建起覆蓋全國(guó)的售后服務(wù)網(wǎng)絡(luò),能夠提供及時(shí)、高效的技術(shù)支持和服務(wù)保障。

作為一家上市公司,我們擁有強(qiáng)大的資金實(shí)力和資源整合能力。這不僅為我們的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展提供了堅(jiān)實(shí)的保障,還使我們能夠吸引更多優(yōu)秀人才加入,進(jìn)一步提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

家說(shuō)三代半:貴公司2025年將重點(diǎn)發(fā)力哪些市場(chǎng)或者哪些發(fā)展目標(biāo)?

驕成超聲2025年,驕成超聲將聚焦第三代半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝賽道,堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展雙輪驅(qū)動(dòng)。產(chǎn)品升級(jí)方面,不斷完善產(chǎn)品布局,加速超聲波鍵合機(jī)、SiC/IGBT端子超聲波焊機(jī)、Pin針超聲波焊機(jī)及超聲波掃描顯微鏡迭代,引領(lǐng)超聲封裝工藝技術(shù)升級(jí)。

市場(chǎng)拓展方面,在鞏固國(guó)內(nèi)頭部客戶(hù)合作基礎(chǔ)上,重點(diǎn)開(kāi)拓歐洲、東亞、東南亞市場(chǎng),進(jìn)入國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈,加快出海步伐。公司將依托全球領(lǐng)先的超聲波技術(shù)平臺(tái),持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高可靠性解決方案,致力成為半導(dǎo)體超聲波設(shè)備及解決方案的全球標(biāo)桿企業(yè)。

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