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EMI 噪聲源的分析與優(yōu)化方法

02/27 09:20
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良好的 EMI 是板級(jí) EMI 設(shè)計(jì)和芯片 EMI 設(shè)計(jì)結(jié)合的結(jié)果。許多工程師對(duì)板級(jí) EMI 的降噪接觸較多,也比較了解,而對(duì)于芯片設(shè)計(jì)中的 EMI 優(yōu)化方法比較陌生。

今天,我們將以一個(gè)典型的 Buck 電路為例,首先基于 EMI 模型,分析其噪聲源的頻譜,并以此介紹,在芯片設(shè)計(jì)中,我們?nèi)绾斡嗅槍?duì)性地優(yōu)化 EMI 噪聲。

一、Buck 變換器的傳導(dǎo) EMI 模型介紹

我們知道,電力電子系統(tǒng)中,半導(dǎo)體器件在其開(kāi)關(guān)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生高 dv/dt 節(jié)點(diǎn)與高 di/dt 環(huán)路,這些是 EMI 產(chǎn)生的根本原因。

而適合的 EMI 模型可以幫助我們分析噪聲產(chǎn)生的原因。

同時(shí),由于傳播路徑的不同,EMI 可以分為共模和差模噪聲(可詳見(jiàn):汽車電子非隔離型變換器傳導(dǎo)與輻射EMI的產(chǎn)生,傳播與抑制)。

圖 1 中展示了一個(gè)典型的 Buck 變換器差模和共模噪聲的傳播路徑。

圖 1 Buck 電路中差模和共模 EMI 的傳播路徑

EMI 建模的第一步是把開(kāi)關(guān)用電流源電壓源進(jìn)行等效,等效之后,電路各處的電流和電壓依然不變。然后可以使用疊加定理來(lái)具體分析每一個(gè)源的影響。

以一個(gè) Buck 變換器為例,在圖 2(a) 中,我們將開(kāi)關(guān)用電壓源和電流源進(jìn)行替代,由于差模電流不留經(jīng)參考地,因此電路到參考地的寄生參數(shù)可以忽略。

在圖 2(b) 中,我們使用疊加定理對(duì)其分別進(jìn)行分析,需要注意的是,當(dāng)分析某一個(gè)源的影響時(shí),其他的電壓源需做短路處理,而其他的電流源需進(jìn)行開(kāi)路處理。由圖 2(b) 可知,實(shí)際上差模電流的源可以用 Buck 上管的電流等效,而最終的等效模型可簡(jiǎn)化為圖 3 的形式。

(a) 使用替代定理將開(kāi)關(guān)等效為電壓源或電流源 (b) 使用疊加定理分析每個(gè)源的影響
圖 2 Buck 差模 EMI 噪聲模型推導(dǎo)

圖 3 Buck 差模 EMI 噪聲模型

由于差模噪聲是由開(kāi)關(guān)電源本身運(yùn)行狀態(tài)決定的,因此,降低差模噪聲的主要方法是設(shè)計(jì)合理的差模濾波器,而與芯片設(shè)計(jì)關(guān)系不大。本次分享不展開(kāi)討論。

另一方面,對(duì)于共模 EMI 噪聲來(lái)說(shuō),我們可以通過(guò)類似的方式進(jìn)行建模,圖 4 展示了建模的過(guò)程。值得一提的是,對(duì)于共模噪聲,由于輸入、輸出電容阻抗通常遠(yuǎn)小于電路對(duì)地寄生電容的阻抗,因此在建模中,輸入、輸出電容可以作為短路處理。而最終的等效模型可簡(jiǎn)化為圖 5 的形式。

(a) 使用替代定理將開(kāi)關(guān)等效為電壓源或電流源 (b) 使用疊加定理分析每個(gè)源的影響
圖 4 Buck 共模 EMI 噪聲模型推導(dǎo)

圖 5 Buck 共模 EMI 噪聲模型

有點(diǎn)工程師朋友可能會(huì)有疑惑,這個(gè)模型如此簡(jiǎn)潔,那么一些其他的電路元件是不是被忽略了呢?(比如圖 6 中所示的 RC Snubber 元件)

但實(shí)際上,答案是并不會(huì)。

盡管 EMI 模型是相同的,但實(shí)際上開(kāi)關(guān)波形會(huì)受到外部電路的影響,而這一部分已經(jīng)被包含在了噪聲源 VSW 中。而在電路分析中,與一個(gè)電壓源并聯(lián)的器件可以忽略。正因如此,我們可以看到,圖 6 中的 RC Snubber 可以從最終模型中去掉。

圖 6 對(duì)于并聯(lián)元件的討論

二、EMI 共模噪聲源的頻譜分析

根據(jù)上一節(jié)的內(nèi)容,我們知道對(duì)于 Buck 變換器來(lái)說(shuō),它的共模 EMI 噪聲源即為開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的電壓。

在忽略開(kāi)關(guān)振蕩時(shí),Buck開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)電壓波形可以等效為一個(gè)梯形波,如圖 7(a) 所示。其中梯形波的幅值即為 Buck 的輸入電壓,和 對(duì)應(yīng)節(jié)點(diǎn)電壓的上升和下降時(shí)間,波形的周期為 Buck 的開(kāi)關(guān)頻率 的倒數(shù),為 buck 電路的占空比。


(a) 梯形波的時(shí)域波形 (b) 梯形波的頻譜及其包絡(luò)
圖7

如果在頻域上對(duì)這個(gè)波形進(jìn)行分析,我們將會(huì)得到形如圖 7(b) 中的頻譜,而它的包絡(luò)線分為兩段:從(取上升時(shí)間和下降時(shí)間中的較小值),頻譜的包絡(luò)以每十倍頻率 20dB 下降;而在 之后,頻譜的包絡(luò)以每十倍頻率 40dB 下降。

那這個(gè)結(jié)論是怎么產(chǎn)生的呢?

實(shí)際上,如果對(duì)此梯形波進(jìn)行傅里葉分解,我們將會(huì)得到如下的表達(dá)式,其中,為其 n 次諧波的幅值。

對(duì)這樣的形式,在時(shí),;在 時(shí),。

因此我們可以將其簡(jiǎn)化為公式(2)中所示的形式,并依此畫(huà)出包絡(luò)線。

對(duì)于區(qū)間的表達(dá)式,函數(shù)與頻率成反比;而在之后,函數(shù)與頻率的平方成反比。因此我們得到了圖 7 中展示的斜率。

從公式(1)中我們還可以得到一些有趣的結(jié)論。

如圖 8 (a) 所示,如果 d = 0.5,當(dāng) n 為偶數(shù)時(shí),,因此在頻譜上是沒(méi)有偶數(shù)次諧波分量的。

另外,如圖 8 (b) 所示,當(dāng) d 與 0.5 接近的時(shí)候,偶次諧波的包絡(luò)約等于。對(duì)于汽車電子來(lái)說(shuō),12V 轉(zhuǎn) 5V 是一個(gè)很常見(jiàn)的應(yīng)用,此時(shí)的占空比也比較接近 0.5,可以用這個(gè)結(jié)論幫助進(jìn)行分析。

(a) 占空比為0.5的梯形波頻譜 (b) 占空比接近0.5的梯形波頻譜
圖 8

從公式(2)中,我們也可以對(duì)開(kāi)關(guān)頻率以及上升下降時(shí)間的影響進(jìn)行量化分析。

在其他條件不變的前提下,如圖 9 (a) 所示,如果開(kāi)關(guān)頻率提高十倍,高頻 EMI 的噪聲源會(huì)整體提高 20dB;而如圖 9 (b) 所示,如果開(kāi)關(guān)上升/下降時(shí)間變?yōu)槌跏贾档氖种?,則高頻 EMI 的噪聲源也會(huì)整體提高 20dB。

因此,提高開(kāi)關(guān)頻率雖然有助于減小電感元件,但確實(shí)也對(duì) EMI 提出了更高的挑戰(zhàn)。而對(duì)于芯片設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),MPS 的大部分汽車電子芯片都支持客戶通過(guò)模擬或者數(shù)字的形式來(lái)設(shè)置開(kāi)關(guān)頻率,從而幫助客戶通過(guò) EMI 測(cè)試。


(a) 開(kāi)關(guān)頻率對(duì)頻譜的影響 (b) 上升、下降時(shí)間對(duì)頻譜的影響
圖 9

以上分析主要是基于理想開(kāi)關(guān)波形,而實(shí)際開(kāi)關(guān)波形(如圖 10(a) 所示)則往往會(huì)帶有一些振蕩,而在 EMI 頻譜上,在對(duì)應(yīng)振蕩頻率的位置也會(huì)出現(xiàn)一個(gè)凸起(如圖 10(b) 所示)。我們將在下一節(jié)中分析如何對(duì)這個(gè)問(wèn)題進(jìn)行優(yōu)化。

(a) Buck變換器開(kāi)關(guān)波形實(shí)測(cè)結(jié)果 (b) 實(shí)際波形的FFT分解結(jié)果
圖 10

三、IC 設(shè)計(jì)中優(yōu)化 EMI 的方法

1. 對(duì)開(kāi)關(guān)波形振蕩的優(yōu)化

我們知道,在實(shí)際電路中,芯片、無(wú)源元件,以及 PCB 走線都會(huì)帶來(lái)一些寄生參數(shù)。而在開(kāi)關(guān)過(guò)程中,這些寄生參數(shù)會(huì)造成一些振蕩。

圖 11(a) 中展示了 Buck 變換器上管開(kāi)通過(guò)程中,形成開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)振蕩的回路,其中 , 為 PCB 走線帶來(lái)的寄生電感,引腳到芯片內(nèi)部晶片各節(jié)點(diǎn)的引線電感, 為 MOS 管的寄生電容。

這個(gè)回路其實(shí)是距離芯片最近的一顆輸入電容 CIN 與芯片上下管之間形成的回路。在諧振發(fā)生時(shí),CIN 上的電壓較穩(wěn)定,可以近似等效為輸入電壓 VIN。

(a) Buck 變換器上管開(kāi)通過(guò)程中的振蕩路徑 (b) 振蕩簡(jiǎn)化模型
圖 11

通過(guò)進(jìn)一步簡(jiǎn)化,我們可以得到圖 11(b) 中的串聯(lián)諧振模型,其中,為上管在開(kāi)通過(guò)程中的電阻

值得一提的時(shí),在開(kāi)通過(guò)程中,F(xiàn)ET 處于飽和區(qū),隨著 VG-S 的增加,會(huì)逐漸減小,最終達(dá)到導(dǎo)通電阻。

對(duì)于這個(gè)串聯(lián)諧振,其品質(zhì)因數(shù) Q 如(5)所示:

我們知道,Q 值越大,振蕩越強(qiáng)烈。因此,為了從源頭上減小這個(gè)振蕩,我們需要做的是減小的值,或者增大。

在板級(jí)電路的設(shè)計(jì)上,是有一些方法來(lái)做到這點(diǎn)的。比如通過(guò)在下管并聯(lián)一個(gè) RC snubber,可以等效增大電容;或者通過(guò)增加 Bootstrap 電阻來(lái)減小開(kāi)通速度,從而等效增大諧振發(fā)生時(shí)的。但這些方法也有一些副作用,如增加了損耗,也增加了電路成本。

從芯片設(shè)計(jì)上進(jìn)行優(yōu)化的優(yōu)勢(shì)更明顯,副作用更小。從封裝技術(shù)上,相比傳統(tǒng)的引線鍵合封裝(如圖 12(a) 所示),MPS 的倒裝封裝技術(shù)(如圖 12(b) 所示)大幅減小了封裝帶來(lái)的寄生電感,可將 等從 nH 級(jí)降為 pH 級(jí)。

(a) 引線鍵合封裝 (b) Mesh Connect 倒裝封裝
圖 12

此外,由于振蕩回路是由 VIN 與芯片內(nèi)部上下管形成,通過(guò)將輸入環(huán)路分離為對(duì)稱的兩部分(如圖 13(a) 所示),MPS 可以進(jìn)一步降低輸入回路的寄生電感。

圖 13(b) 對(duì)比了引線鍵合、單輸入封裝和倒裝封裝、輸入分離設(shè)計(jì)的兩顆芯片的噪聲源頻譜。從圖中可見(jiàn),封裝的改進(jìn)帶來(lái)了 15dB 以上的提升。

(a) 輸入分離設(shè)計(jì) (b) 噪聲頻譜對(duì)比
圖 13

為了進(jìn)一步減小輸出回路的電感,MPS 還可以進(jìn)一步將輸入電容也集成在封裝之中。

圖 14 對(duì)比了集成輸入電容的開(kāi)關(guān)波形,由于回路電感進(jìn)一步減小,諧振頻率已經(jīng)在 1GHz 以上,已經(jīng)超過(guò)了許多 EMI 測(cè)試的要求范圍。

(a) 不集成輸入電容 (b) 集成輸入電容
圖 14 開(kāi)關(guān)波形與引腳示意圖

除了封裝技術(shù)之外,在電路設(shè)計(jì)上也可以通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整開(kāi)關(guān)速度,使得諧振發(fā)生時(shí),上管處于剛剛導(dǎo)通的狀態(tài),此時(shí), 較大,從而可以有效抑制振蕩強(qiáng)度。這一設(shè)計(jì)可通過(guò)設(shè)計(jì)多級(jí)驅(qū)動(dòng),并在合適的時(shí)間開(kāi)通不同驅(qū)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

圖 15 為一個(gè)兩級(jí)驅(qū)動(dòng)的示例。

圖 15多級(jí)驅(qū)動(dòng)(以兩級(jí)驅(qū)動(dòng)為例)

圖 16 比較了傳統(tǒng)的單級(jí)驅(qū)動(dòng)方式與兩級(jí)驅(qū)動(dòng)的效果。

從圖 16(a) 的時(shí)域波形上可以看出,兩級(jí)驅(qū)動(dòng)有效地降低了開(kāi)關(guān)時(shí)的振蕩,而從圖 16(b) 的頻譜上來(lái),兩級(jí)驅(qū)動(dòng)也有非常明顯的效果,將振蕩產(chǎn)生的 EMI 峰值抑制了 10dB 以上。因?yàn)檫@一方法只改變了諧振回路中的電阻,因此諧振頻率不會(huì)發(fā)生變化。
另外,值得一提的是,由于多級(jí)驅(qū)動(dòng)實(shí)際上降低了開(kāi)關(guān)速度,它對(duì)開(kāi)關(guān)損耗是有一定影響的。但相比于增加 Bootstrap 電阻的方法,由于多級(jí)驅(qū)動(dòng)可以動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)速度,在諧振發(fā)生后,芯片可以加快管子開(kāi)通速度,從而使得總開(kāi)關(guān)時(shí)間僅有有限的增加,來(lái)減少過(guò)多的開(kāi)關(guān)損耗。

(a) 開(kāi)關(guān)波形 (b) 開(kāi)關(guān)頻譜

圖 16 單級(jí)驅(qū)動(dòng)與兩級(jí)驅(qū)動(dòng)對(duì)比

2. 通過(guò)抖頻設(shè)計(jì)優(yōu)化 EMI

抖頻技術(shù)可以通過(guò)將開(kāi)關(guān)能量分散到不同的頻率上,從而有效降低 EMI,這一部分在之前的分享中有詳細(xì)介紹(可詳見(jiàn):選擇合適參數(shù)進(jìn)行抖頻設(shè)計(jì)),因此在本文中暫略。

總結(jié)

在本次的分享中,基于對(duì)噪聲源頻譜的分析,我們可以量化各個(gè)關(guān)鍵參數(shù)對(duì)于頻譜的影響。另外,我們也介紹了芯片設(shè)計(jì)中降低 EMI 噪聲的一些方法:

從開(kāi)關(guān)頻率的選擇上,MPS 芯片支持多種開(kāi)關(guān)頻率的選擇,部分芯片也可以開(kāi)啟抖頻;

從封裝與布線設(shè)計(jì)上,MPS 的倒裝封裝,對(duì)稱輸入設(shè)計(jì),集成輸入電容等技術(shù)可以有效降低高頻噪聲源;

從驅(qū)動(dòng)方法上,MPS 獨(dú)特的多級(jí)驅(qū)動(dòng)可以有效減小開(kāi)關(guān)振蕩。

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