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焊盤(pán)（Pad）和過(guò)孔(Via)在電子制造和PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中扮演著不同的角色，它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上。以下是對(duì)這兩者的詳細(xì)比較：
一、定義
焊盤(pán)：焊盤(pán)是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案（land pattern），即各種為特殊元件類(lèi)型設(shè)計(jì)的焊盤(pán)組合。焊盤(pán)分為插腳焊盤(pán)和表貼焊盤(pán)，其中插腳焊盤(pán)有焊孔，主要用于焊接插腳元件；而表貼焊盤(pán)沒(méi)有焊孔，主要用于焊接表貼元件,位于PCB的表面。
過(guò)孔：過(guò)孔也稱(chēng)金屬化孔，是PCB制造中的一種重要元件。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，即過(guò)孔，可位于PCB的任何層。
二、原理
焊盤(pán)：焊盤(pán)的設(shè)計(jì)要確保元件能夠正確、牢固地焊接在電路板上。在功能上，Land是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件；而Pad是三維特征，用于可插件的元件。焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)焊接點(diǎn)的形成至關(guān)重要，不正確的結(jié)構(gòu)可能導(dǎo)致焊接不良。
過(guò)孔：過(guò)孔通過(guò)板層內(nèi)的金屬層穿過(guò)整個(gè)PCB板，實(shí)現(xiàn)不同層之間電路的電氣連接。在工藝上，過(guò)孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔。過(guò)孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。
三、作用
焊盤(pán)：焊接元件引腳，焊盤(pán)不僅起到電氣連接的作用，還起到機(jī)械固定的作用。它確保元件能夠穩(wěn)定地固定在電路板上，并保持良好的電氣接觸。
過(guò)孔：連接不同層的電路，過(guò)孔的主要作用是電氣連接，它幫助電子器件之間的信號(hào)傳輸和電流傳導(dǎo)。此外，過(guò)孔在某些情況下還可以起到散熱的作用。
四、設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
孔徑：過(guò)孔的孔徑一般較小，通常只要制板加工工藝能做到就足夠了。而焊盤(pán)的孔徑在鉆孔時(shí)會(huì)增加一定的尺寸，以確保焊接時(shí)焊錫能夠充分填充。
表面處理：過(guò)孔表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂。而焊盤(pán)表面通常需要保持清潔和光滑，以便焊接時(shí)焊錫能夠良好地附著。
焊環(huán)寬度：過(guò)孔的焊環(huán)最小寬度通常為0.15mm（通用工藝情況下），以保證可以可靠沉銅電鍍。而焊盤(pán)的焊環(huán)最小寬度通常為0.20mm（通用工藝情況下），以保證焊盤(pán)的附著力量。
綜上所述，焊盤(pán)和過(guò)孔在PCB設(shè)計(jì)和制造中各有其獨(dú)特的作用和設(shè)計(jì)要求。正確理解和應(yīng)用它們對(duì)于確保電路板的性能和可靠性至關(guān)重要。
