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應(yīng)用材料對部分中國客戶停止設(shè)備維護(hù)服務(wù),預(yù)計(jì)損失4億美元!

02/17 11:55
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當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月13日,半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料發(fā)布了截至2025年1月26日的2025會(huì)計(jì)年度第一季財(cái)報(bào),整體業(yè)績優(yōu)于市場預(yù)期。但是由于應(yīng)用材料預(yù)計(jì)2025財(cái)年將因美國新的出口管制政策而減少4億美元的營收,導(dǎo)致該公司股價(jià)于2月14日的美股盤中交易中股價(jià)暴跌8.18%!

具體來說,應(yīng)用材料第一季營收71.7億美元,同比增長7%,優(yōu)于低于分析師預(yù)期的 71.5 億美元;GAAP毛利率為48.8%,Non-GAAP毛利潤率48.9%;GAAP營業(yè)利潤率30.4%,Non-GAAP營業(yè)利率30.6%;GAAP每股收益1.45美元,同比下降40%;Non-GAAP每股利潤2.38美元,同比增長12%,優(yōu)于分析師預(yù)期的2.28美元。

應(yīng)用材料總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson表示:“行業(yè)加速發(fā)展先進(jìn)計(jì)算和更復(fù)雜的人工智能的勢頭正在增強(qiáng)。應(yīng)用材料公司正在實(shí)現(xiàn)對節(jié)能人工智能至關(guān)重要的主要設(shè)備架構(gòu)變化,我們對高速共同創(chuàng)新的關(guān)注為我們的客戶和合作伙伴創(chuàng)造了獨(dú)特的合作機(jī)會(huì),使應(yīng)用材料公司在未來幾年能夠持續(xù)增長并取得優(yōu)異成績?!?/p>

應(yīng)用材料高級副總裁兼首席財(cái)務(wù)官Brice Hill也表示:“我們在第一財(cái)季實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)業(yè)績,收入創(chuàng)紀(jì)錄,毛利率擴(kuò)張,股利分配強(qiáng)勁?!?/p>

對于第二財(cái)季的指引,應(yīng)用材料預(yù)計(jì)營收為71億美元,低于華爾街分析師平均預(yù)估的72.2億美元;預(yù)估每股收益為2.30美元,符合市場預(yù)期。

Brice Hill表示:“我們對支持客戶持續(xù)投資以實(shí)現(xiàn)前沿技術(shù)變革的趨勢感到鼓舞,同時(shí)也考慮到了與出口管制相關(guān)的不利因素。”中國市場貢獻(xiàn)的營收約占該公司銷售額的三分之一,而美國更嚴(yán)格的貿(mào)易限制使得該公司在該國的銷售變得更加困難。

由于美國持續(xù)升級半導(dǎo)體設(shè)備對于中國的出口管制,這也確實(shí)對應(yīng)用材料在中國大陸的營收帶來了負(fù)面影響。2025財(cái)年第一財(cái)季,應(yīng)用材料來自中國市場的營收在總銷售額當(dāng)中的占比為 31%,低于去年同期的 45%。該公司表示,去年來自中國存儲(chǔ)制造商的訂單激增趨勢并未持續(xù)到今年。

應(yīng)用材料還指出,美國前任總統(tǒng)拜登政府最后一個(gè)月公布的對華半導(dǎo)體出口限制新規(guī),預(yù)計(jì)將影響應(yīng)用材料2025會(huì)計(jì)年度的營收損失約4億美元。

拜登政府任期最后出臺(tái)的相關(guān)政策:《詳解美國對華晶圓代工限制新規(guī)(附完整規(guī)則)》美國正式公布AI芯片限制新規(guī):英偉達(dá)與甲骨文公開反對!140家中國半導(dǎo)體企業(yè)被列入實(shí)體清單,影響幾何?(附完整名單)

應(yīng)用材料CEO Gary Dickerson進(jìn)一步解釋稱,上述4億美元營收損失當(dāng)中,約半數(shù)會(huì)發(fā)生在第二財(cái)季,且集中于該公司的服務(wù)業(yè)務(wù),原因是該公司不得不停止為部分中國客戶的設(shè)備提供維護(hù)服務(wù)。不過長遠(yuǎn)來看,他預(yù)期其服務(wù)業(yè)務(wù)將恢復(fù)健康成長。

Gary Dickerson認(rèn)為,整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)最大的推動(dòng)力是人工智能。傳統(tǒng)上,個(gè)人電腦和智能手機(jī)這兩個(gè)市場一直是芯片制造商最大的市場。但是,現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心所需的芯片數(shù)量將很快超過個(gè)人電腦和智能手機(jī)市場所消耗的芯片量。半導(dǎo)體向新產(chǎn)品的快速普及和人工智能的繁榮也將有助于對芯片制造設(shè)備的需求的維持,芯片復(fù)雜性也增加客戶升級設(shè)備的壓力。

編輯:芯智訊-浪客劍

應(yīng)用材料

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我們是材料工程解決方案的領(lǐng)先企業(yè)之一,全球幾乎每一個(gè)新生產(chǎn)的芯片和先進(jìn)顯示器的背后都有應(yīng)用材料公司的身影。超過55年來,我們銳意創(chuàng)新,為全球數(shù)十億人的生活帶來改善,我們可能不為人知,但人們每天都倚賴我們與科技互動(dòng)。

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