
AXVU13F 和 AXVU13P 采用相同的 AMD Virtex UltraScale+ XCVU13P(16nm工藝)FPGA 芯片,但從原先最大支持 16G DDR4 SODIMM 內(nèi)存條插槽升級為最大支持?32G,并且支持多達?4 個 FMC+?擴展接口,接入了?100G 光纖接口,使其能夠勝任多傳感器同步或大規(guī)模數(shù)據(jù)采集。不僅如此,AXVU13F 結(jié)合了?Jetson Orin NX?GPU?在 AI 推理任務方面的優(yōu)勢,使其更適用于需要和人工智能結(jié)合的領域。
這正是 ALINX 設計?高端 FPGA + GPU 方案?的價值所在。
試想一些典型的 AI 應用場景,比如工業(yè)質(zhì)檢,既要毫秒級的機械臂控制,又需運行精密的視覺算法;又如智慧醫(yī)院,既要保護患者隱私在本地處理 CT 影像,又要保證 AI 診斷的準確性。單一芯片方案在這里捉襟見肘:GPU 擅長處理深度學習卻難以實現(xiàn)精準的實時控制,F(xiàn)PGA 能保證納秒級響應卻在 AI 模型部署上效率低下。
若使用特定 ASIC,也要承擔 AI 推理算法迭代速度過快的風險。一旦流片完成,將無法調(diào)整其計算邏輯。
企業(yè)在選擇 AI 推理硬件時,除了關注性能和功耗,還需要考慮整體擁有成本(TCO),包括開發(fā)成本、部署成本和維護成本。然而,傳統(tǒng)硬件架構(gòu)在這方面存在明顯痛點:
- ASIC 設計成本極高,開發(fā)周期長(通常需 12-24 個月),適用于大規(guī)模量產(chǎn)的消費級 AI 芯片,但對于中小型企業(yè)或特定行業(yè)應用,ROI 并不劃算。
- GPU 受限于固定的指令集和數(shù)據(jù)流架構(gòu),在邊緣計算環(huán)境下通常無法發(fā)揮最高效能,導致計算資源利用率偏低,進一步增加了單位算力的成本。
當前 AI 推理市場急需一種能夠兼顧高性能、低功耗、靈活性和經(jīng)濟性的計算架構(gòu),以解決現(xiàn)有 ASIC 和 GPU 的局限性,滿足實際應用需求。
ALINX 分別汲取 AMD 和英偉達之長,設計了基于 AMD Virtex Ultrascale+ FPGA(XCVU13P)和 NVIDIA Jetson Orin NX GPU 的超高端開發(fā)平臺 AXVU13F。
- 1 路千兆以太網(wǎng)接口
- 1 路 USB3.0 Type-C 接口
- 4 個 USB3.0 接口
- 1 路 M.2 SSD 接口
- 1 路 M.2 WIFI/BT 接口等

這種“FPGA 處理傳感器洪流+GPU 專注模型推理”的協(xié)同模式,也同樣適用于其他需要低延遲、高效的圖像識別和決策處理的場景,如工業(yè)檢測、視頻監(jiān)控等。
ALINX 提供完整的用戶開發(fā)手冊和工具鏈與全備的技術支持,幫助您縮短從原型到量產(chǎn)的周期。
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