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之前就立了一個FLAG -- 要做一個半導體封裝材料的供應商數(shù)據(jù)統(tǒng)計。之前發(fā)了三篇：
全球半導體封裝材料供應商統(tǒng)計（一）：樹脂、貼片膠
今天就繼續(xù)發(fā)一個鍵合線（引線）的數(shù)據(jù)吧。估計大多數(shù)非封裝領域的朋友也不一定清楚鍵合線其實也分了這么多種類吧。
表里我統(tǒng)計到了全球39家供應商了，其中32家是中國大陸的。不過據(jù)我所知，全球這個市場最大的份額還是被為數(shù)不多的幾家日本廠商占據(jù)這個市場的空間不小，但因為屬于傳統(tǒng)封裝應用，所以增量不大，而且不僅金屬含量較高且成本受到原材料價格的影響很大表里的日本供應商田中貴金屬是全球最大的金線供應商。關于他家的故事，我是聽了他們員工給仔細講過的，非常有趣的商業(yè)模式。后面有機會，我直播的時候給大家講講 ...
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