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近日，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)再次迎來高光時刻，大基金三期重磅出手，一天之內(nèi)（2024年12月31日）投資了兩支基金，合計出資額超1600億，可謂出手“闊綽”。
1、大基金三期首次出手即重磅
據(jù)悉，大基金三期此次投資的兩支基金分別為華芯鼎新（北京）股權(quán)投資基金（有限合伙）（以下簡稱“華芯鼎新”）和國投集新（北京）股權(quán)投資基金（有限合伙）（以下簡稱“國投集新”）。
其中華芯鼎新注冊資本高達(dá)930.93億元，其中，國家大基金三期出資930億元，占比99.9001%，華芯投資作為執(zhí)行事務(wù)合伙人出資9300萬元，占比0.0999%，經(jīng)營范圍包含以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動。
國投集新注冊資本為710.71億元，其中國家大基金三期出資710億元，國投創(chuàng)業(yè)作為執(zhí)行事務(wù)合伙人出資7100萬元，占比0.0999%，經(jīng)營范圍同樣為以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動。
據(jù)天眼查信息顯示，在投資上述兩支基金之前，大基金三期自成立以來尚無公開投資記錄。換言之，華芯鼎新和國投集新是大基金三期首次對外投資。
資料顯示，國家大基金三期由財政部、國開金融、上海國盛集團(tuán)、工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、建設(shè)銀行、中國銀行、亦莊國投等19家股東共同持股。
至于投資方向，盡管官方并未給出具體信息，不過有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，結(jié)合大基金一期、二期的投資情況以及目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢來看，未來大基金三期的投資方向除了延續(xù)對半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，還將更加聚焦于“卡脖子”環(huán)節(jié)和高附加值領(lǐng)域，特別是在HBM、AI芯片等方面。
此外，業(yè)內(nèi)人士還從大基金三期董事、總經(jīng)理張新的過往工作履歷猜測，未來更多第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商也有望獲得投資。
2、大基金一二期頻繁投資
眾所周知，近年來，國家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并分別于2014年、2019年和2024年成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期、二期和三期，累計出資額超6400億元。
其中，從投資周期來看，大基金一期正步入投資回收期尾聲，二期則仍在緊鑼密鼓投資階段。
據(jù)悉，在剛剛過去的2024年，以二期為投資主力軍，大基金動作依舊頻繁，對外投資了多家半導(dǎo)體廠商，包括集益威半導(dǎo)體、全芯智造、新松半導(dǎo)體、晉科硅材料、臻寶科技、九同方微電子、鴻芯微納、牛芯半導(dǎo)體、長電科技汽車電子公司、芯聯(lián)微電子、加特蘭、行芯科技、株洲中車時代半導(dǎo)體等，涉及IC設(shè)計、制造、設(shè)備、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域。
其中，株洲中車時代半導(dǎo)體是大基金二期2024年投資的最后一家企業(yè)。2024年12月5日，大基金二期正式入股。
2024年3月底，時代電氣公告稱，公司控股子公司株洲中車時代半導(dǎo)體擬引入26名戰(zhàn)略投資者，其中大基金二期將出資3億元，持股1.33%，其中7486.7110萬元計入注冊資本。工商信息顯示，目前大基金二期為株洲中車時代半導(dǎo)體第六大股東。
無疑，在復(fù)雜的國際形勢以及AI人工智能等浪潮推動下，國家大基金接連出手，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要影響。不僅可以通過資本化、市場化、專業(yè)化運(yùn)作吸引社會資本，支持IC設(shè)計、制造、封測、設(shè)備及材料等領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展，同時，也可以進(jìn)一步助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)早日實現(xiàn)自主可控。
