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近日，國(guó)內(nèi)又有4家SiC企業(yè)完成新一輪融資/貸款，合計(jì)金額達(dá)數(shù)億元：
阿基米德半導(dǎo)體：完成數(shù)億元融資
11月26日，據(jù)“合肥高投”等消息，阿基米德半導(dǎo)體已正式完成數(shù)億元戰(zhàn)略輪融資，由陽(yáng)光電源領(lǐng)投，仁發(fā)投資共同出資。目前，陽(yáng)光電源持股比例為10.1695%，在股東中排名第三。
據(jù)悉，本輪融資主要用于優(yōu)化產(chǎn)品線布局，推動(dòng)新產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)線擴(kuò)建，對(duì)阿基米德半導(dǎo)體全面擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、完善產(chǎn)品線布局、快速增加市場(chǎng)投放量等也同樣至關(guān)重要。
官網(wǎng)資料顯示，阿基米德半導(dǎo)體（合肥）有限公司成立于2021年6月，主要產(chǎn)品為應(yīng)用于新能源汽車(chē)及光伏儲(chǔ)能及充電領(lǐng)域的SiC/IGBT模塊及分立器件等。截至目前，自建三條SiC/IGBT制造產(chǎn)線已完成通線量產(chǎn)，已具備年產(chǎn)60萬(wàn)只車(chē)規(guī)級(jí)模塊、80萬(wàn)只光儲(chǔ)充模塊、1200萬(wàn)只分立器件的生產(chǎn)制造能力，并在建年產(chǎn)50萬(wàn)只SiC塑封模塊(包括DCM、TPAK、DSC)產(chǎn)線。
桑德斯微電子：獲得千萬(wàn)級(jí)別貸款
11月21日，據(jù)“上海銀行同業(yè)”透露，得益于上海銀行的千萬(wàn)級(jí)別科技貸款，桑德斯微電子完成了原料及設(shè)備的采購(gòu)，讓二期工廠及新生產(chǎn)線順利投入運(yùn)營(yíng)，訂單也得以按期執(zhí)行。
據(jù)悉，桑德斯微電子在現(xiàn)有原硅基產(chǎn)品得到廣泛認(rèn)可后，準(zhǔn)備進(jìn)一步創(chuàng)新研發(fā)并布局碳化硅產(chǎn)品生產(chǎn)線，從而面臨不小的資金壓力。據(jù)桑德斯微電子財(cái)務(wù)總監(jiān)伏遠(yuǎn)河透露，上海銀行給予了他們最大的幫助，令新產(chǎn)品提早三個(gè)月打入了國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，目前兩批總計(jì)約4000萬(wàn)元的貨物已順利運(yùn)往海外。
官微顯示，桑德斯微電子成立于1997年，是一家中美合資、集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，其半導(dǎo)體芯片、大功率半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空、通訊、工業(yè)、光伏、風(fēng)能、汽車(chē)、家電、醫(yī)療等尖端領(lǐng)域。
東尼電子：申請(qǐng)銀行融資
11月27日，東尼電子發(fā)布《關(guān)于控股子公司為公司提供擔(dān)保的公告》，其中透露，因經(jīng)營(yíng)發(fā)展需要，他們向湖州吳興農(nóng)商銀行申請(qǐng)了融資。
具體來(lái)看，東尼電子旗下子公司湖州東尼半導(dǎo)體科技有限公司與吳興農(nóng)商銀行簽訂《最高額抵押合同》，以部分機(jī)器設(shè)備作為抵押財(cái)產(chǎn)，在2024年11月26日至2027年11月25日的融資期間內(nèi)，為吳興農(nóng)商銀行向東尼電子最高融資限額為折合人民幣6400萬(wàn)元的所有融資債權(quán)提供最高額抵押擔(dān)保。
值得關(guān)注的是，今年9月，據(jù)浙江省開(kāi)發(fā)區(qū)研究會(huì)透露，湖州東尼半導(dǎo)體科技有限公司的碳化硅擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已完成備案，接下來(lái)，他們將利用5期廠區(qū)廠房，擴(kuò)建年產(chǎn)20萬(wàn)片6英寸碳化硅襯底材料項(xiàng)目。
忱芯科技：完成B+輪融資
11月19日，據(jù)企查查透露，忱芯科技已完成B+輪融資，投資方為國(guó)投創(chuàng)業(yè)、融匯資本。截至目前，忱芯科技共獲得5輪融資，融資規(guī)?；虺?億。
官網(wǎng)資料顯示，忱芯科技（上海）有限公司成立于2020年1月，致力于為功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)、新能源車(chē)廠及Tier1、功率器件設(shè)計(jì)與封裝企業(yè)提供測(cè)試解決方案。產(chǎn)品可覆蓋SiC、GaN以及Si基功率半導(dǎo)體器件各測(cè)試環(huán)節(jié)。
其中，SiC功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)品包括：晶圓級(jí)動(dòng)態(tài)WLR測(cè)試系統(tǒng)、芯片級(jí)KGD測(cè)試系統(tǒng)、雙極退化測(cè)試系統(tǒng)、動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)、靜態(tài)測(cè)試系統(tǒng)、動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)、連續(xù)功率測(cè)試系統(tǒng)等。
