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SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活動透露其正在開發(fā)HBM3e 16hi產(chǎn)品，每顆HBM芯片容量為48GB，預(yù)計在2025年上半年送樣。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，這款新產(chǎn)品的潛在應(yīng)用包括CSP（云端服務(wù)業(yè)者）自行研發(fā)的ASIC和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4世代量產(chǎn)前，提早于HBM3e世代推升位元容量上限。
TrendForce集邦咨詢表示，HBM供應(yīng)商以往在各世代會推出兩種不同堆棧層數(shù)的產(chǎn)品，如HBM3e世代原先設(shè)計8hi及12hi，HBM4世代規(guī)劃12hi及16hi。在各業(yè)者已預(yù)定于2025年下半年以后陸續(xù)投入HBM4 12hi的情況下，SK hynix選擇在HBM3e追加推出16hi產(chǎn)品，可歸因于以下因素：
首先，TSMC（臺積電） CoWoS-L可提供的封裝尺寸將于2026和2027年間擴大，每個SiP（系統(tǒng)級封裝）可搭載的HBM顆數(shù)也增加，但后續(xù)升級仍面臨技術(shù)挑戰(zhàn)和不確定性。在生產(chǎn)難度更高的HBM4 16hi量產(chǎn)前，可先提供客戶HBM3e 16hi作為大位元容量產(chǎn)品的選擇。以每SiP搭載8顆HBM顆數(shù)計算，HBM3e 16hi可將位元容量上限推進至384GB，較NVIDIA Rubin的288GB更大。
從HBM3e過渡到HBM4世代中，IO數(shù)翻倍帶動運算頻寬提高，此升級造成晶粒尺寸放大，但單顆晶粒容量維持在24Gb。在HBM3e 12hi升級至HBM4 12hi的過程中，HBM3e 16hi可作為提供低IO數(shù)、小晶粒尺寸和大位元容量的選項。
TrendForce集邦咨詢表示，SK hynix的HBM3e 16hi將采用Advanced MR-MUF堆棧制程，與TC-NCF制程相比，使用MR-MUF的產(chǎn)品更容易達到高堆棧層數(shù)及高運算頻寬。在HBM4及HBM4e世代皆預(yù)計設(shè)計16hi產(chǎn)品的情況下，SK hynix率先量產(chǎn)HBM3e 16hi，將能及早累積此堆棧層數(shù)的量產(chǎn)經(jīng)驗，以加速后續(xù)HBM4 16hi的量產(chǎn)時程。SK hynix后續(xù)亦不排除再推出hybrid bonding（混合鍵合）制程版本的16hi產(chǎn)品，以拓展運算頻寬更高的應(yīng)用客群。
