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作者丨姬曉婷
編輯丨張心怡
美編丨馬利亞
監(jiān)制丨連曉東
近期，A股市場三季報業(yè)績預告密集披露，已有115家A股公司發(fā)布了2024年前三季度業(yè)績預告，96家公司業(yè)績預喜（包括63家預增、3家續(xù)盈、11家扭虧、19家略增），占比超過八成。其中半導體行業(yè)業(yè)績增長顯著，在前三季度預計歸母凈利潤增幅位居前10位的公司中，半導體與半導體生產設備行業(yè)有5家，占據(jù)了“半壁江山”。
除了全志科技、晶合集成的凈利潤同比增幅目前暫時位居第二和第三名之外，還有韋爾股份、思特威-W和瑞芯微，凈利潤同比增幅分別位列第六、第七和第九位，這三家公司預計歸母凈利潤分別為22.67億元至24.67億元、2.52億元至2.92億元和3.4億元至3.6億元，同比增幅分別為515.35%至569.64%、485.41%至546.51%和339.75%至365.62%。
關于業(yè)績增長原因，全志科技在業(yè)績預告中表示，報告期內，公司把握下游市場需求回暖的機會，積極拓展各產品線業(yè)務，出貨量提升使得營業(yè)收入同比增長約50%，營業(yè)收入的增長帶動了凈利潤的增長。晶合集成稱，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月起對部分產品代工價格進行調整，助益公司營業(yè)收入和產品毛利水平穩(wěn)步提升。
韋爾股份在公告中稱，報告期內，市場需求持續(xù)復蘇，下游客戶需求有所增長，伴隨著公司在高端智能手機市場的產品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續(xù)滲透，公司的營業(yè)收入和毛利率實現(xiàn)了顯著增長；此外，為更好地應對產業(yè)波動的影響，公司積極推進產品結構優(yōu)化及供應鏈結構優(yōu)化，公司產品毛利率逐步恢復，整體業(yè)績顯著提升。
瑞芯微發(fā)布的業(yè)績預告顯示，依托公司在AIoT的持續(xù)增長，尤其是在汽車電子，以及工業(yè)、行業(yè)類、消費類等市場的提升，疊加第三季度是行業(yè)傳統(tǒng)旺季，公司在今年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入和凈利潤同比大幅增長。其中第三季度營業(yè)收入約9.11億元，同比增長約51.42%、環(huán)比增長約29.18%，創(chuàng)歷史單季度新高；第三季度凈利潤約1.57億元至1.77億元，同比增長約199.39%至237.47%、環(huán)比增長約36.57%至53.95%，均實現(xiàn)突破性增長。
中信證券研究指出，結合當前半導體行業(yè)銷售額、咨詢機構的預測情況以及國內外半導體廠商的表現(xiàn)及展望，半導體周期在前期云端算力及存儲漲價的因素拉動下顯著修復，目前處于溫和復蘇狀態(tài)，預計后續(xù)主要的成長動力為云端算力的景氣度持續(xù)和端側AI的爆發(fā)。
記者注意到，重視研發(fā)投入、促進芯片高階化轉型是上述半導體預喜企業(yè)的共性。
全志科技表示，報告期內，公司為滿足客戶持續(xù)增長的產品及服務需求，加大在芯片新產品開發(fā)及智能車載、掃地機器人等新興應用領域方案的研發(fā)投入，研發(fā)費用同比增長約10%。
晶合集成表示，公司高度重視研發(fā)體系建設，持續(xù)增加研發(fā)投入。該公司稱，高度重視研發(fā)體系建設，持續(xù)增加研發(fā)投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現(xiàn)小批量生產，28nm邏輯芯片通過功能性驗證，28nm OLED驅動芯片預計將于 2025年上半年批量量產。公司將加強與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進 OLED產品的量產和CIS等高階產品開發(fā)。
