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導語：據(jù)路透社報道，英特爾未能通過博通的測試，可能會給英特爾晶圓代工業(yè)務帶來沉重打擊。
9月5日消息，據(jù)報道，英特爾最先進制程18A經(jīng)博通測試后發(fā)現(xiàn)良率不足以量產(chǎn)，沒有達到預期。
看來英特爾到2030年成為世界第二大合同芯片制造商的路上遇到了重大阻礙。
報道稱博通早在上個月就拿到了英特爾的晶圓，為測試英特爾的18A（1.8納米級）工藝技術，博通生產(chǎn)了具有其設計產(chǎn)品典型測試模式的晶圓。
但博通工程師和高管研究測試結果后，對生產(chǎn)節(jié)點和工藝的可行性不滿意，聲稱：“目前制造工藝還無法轉(zhuǎn)向大批量生產(chǎn)?！?/strong>
英特爾方的聲明則是與之相反。
上周，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格發(fā)言稱：“我很高興地向觀眾更新，對于這個生產(chǎn)過程，我們現(xiàn)在的缺陷密度小于0.4d0，是一個健康的過程。”
并在最新新聞稿中表示，“18A 先進節(jié)點目前進展良好，產(chǎn)量也不錯，有望于明年開始大批量生產(chǎn)?！?/p>
對此，博通的發(fā)言人也給出了最新回應，“正在評估英特爾晶圓代工提供的產(chǎn)品和服務，尚未作出相關結論?！?/p>
與此同時，為了進一步支持 18A 開發(fā)，英特爾放棄了之前制定的 20A 節(jié)計劃點，宣布把資源從開發(fā) 20A 轉(zhuǎn)移到較小的 18A 節(jié)點。
20A 工藝的產(chǎn)品包括英特爾 Arrow Lake 處理器桌面版的 6+8 核心設計，目前 Arrow Lake 客戶端處理器系列將主要使用外部工藝，并由 Intel Foundry 封裝。
英特爾稱其已在 20A 節(jié)點為 RibbonFET GAA 晶體管和 PowerVia 背面供電兩項技術奠定基礎，這些技術將在英特爾18A 上首次商業(yè)實施。
英特爾的合同制造業(yè)務于2021年啟動，這是英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格扭虧為盈戰(zhàn)略的關鍵部分。
英特爾報告稱，晶圓代工業(yè)務的運營虧損為 70 億美元，比去年同期的 52 億美元虧損更大。高管們預計，合同芯片業(yè)務將在 2027 年實現(xiàn)盈虧平衡。
