是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測(cè)解決方案

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出電氣結(jié)構(gòu)測(cè)試儀（EST），這是一款用于半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測(cè)解決方案，確保電子組件的完整性和可靠性。

是德科技推出面向半導(dǎo)體制造的鍵合線（Wire Bonding）檢測(cè)解決方案

半導(dǎo)體行業(yè)面臨著因芯片密度增加而帶來(lái)的測(cè)試挑戰(zhàn)，這些芯片應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備和汽車(chē)系統(tǒng)等關(guān)鍵任務(wù)中。當(dāng)前的測(cè)試方法往往在檢測(cè)鍵合線（Wire Bonding）結(jié)構(gòu)缺陷方面有所不足，導(dǎo)致昂貴的潛在故障。此外，傳統(tǒng)的測(cè)試方法經(jīng)常依賴于抽樣技術(shù)，未能充分識(shí)別鍵合線（Wire Bonding）結(jié)構(gòu)缺陷。

EST通過(guò)使用先進(jìn)的納米無(wú)向測(cè)試增強(qiáng)性能（nVTEP）技術(shù)，創(chuàng)建鍵合線（Wire Bonding）和傳感器板之間的電容結(jié)構(gòu)，解決了這些測(cè)試挑戰(zhàn)。通過(guò)這種方法，EST能識(shí)別導(dǎo)線下垂、近短路和雜散導(dǎo)線等細(xì)微缺陷，從而全面評(píng)估鍵合線（Wire Bonding）的完整性。

EST的主要優(yōu)點(diǎn)包括：

• 先進(jìn)的缺陷檢測(cè)：通過(guò)分析電容耦合模式的變化，識(shí)別各種電氣和非電氣鍵合線（Wire Bonding）缺陷，確保電子組件的功能和可靠性。
• 大批量生產(chǎn)準(zhǔn)備：通過(guò)同時(shí)測(cè)試多達(dá)20個(gè)集成電路，每小時(shí)產(chǎn)量高達(dá)72,000單位，在大批量生產(chǎn)環(huán)境中提升生產(chǎn)力和效率。
• 大數(shù)據(jù)分析集成：通過(guò)臨界不良重測(cè)（Marginal Retry Test/MaRT）、動(dòng)態(tài)零件平均測(cè)試（Dynamic Part Averaging Test/ DPAT）和實(shí)時(shí)零件平均測(cè)試（Real-time Part Averaging Test/RPAT）等先進(jìn)算法捕捉缺陷并提高產(chǎn)量。

是德科技電子工業(yè)解決方案集團(tuán)卓越中心副總裁Carol Leh表示：“是德科技致力于開(kāi)創(chuàng)創(chuàng)新解決方案，解決鍵合線（Wire Bonding）制程的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。電氣結(jié)構(gòu)測(cè)試儀使芯片制造商能夠快速識(shí)別打線缺陷，從而提高生產(chǎn)效率，確保大量生產(chǎn)的卓越質(zhì)量和可靠性。”

電氣結(jié)構(gòu)測(cè)試儀將于2024年9月4日至6日在SEMICON Taiwan 2024半導(dǎo)體展，臺(tái)北南港展覽館 1 館的是德科技攤位（#K3283）上展出。