一批先進封裝項目蓄勢待發(fā)！

近期，半導體行業(yè)先進封裝技術層出不窮，先進封裝項目也遍地開花。芯德科技揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目喜提封頂、松山湖佰維存儲晶圓級封測項目動工、上海華天一期項目竣工投產(chǎn)、芯植微電12萬片晶圓級先進封裝項目開工...

芯德科技：揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂

近日，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（以下簡稱“芯德科技”）宣布，揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目于8月8日主體結構順利封頂。

據(jù)江蘇發(fā)改7月消息，江蘇芯德半導體科技有限公司和揚州市江都區(qū)共同投資的晶圓級芯粒封裝基地項目于去年開工建設，目前部分建設單體完成主體三層結構建設。

芯德科技指出，作為一座專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術的現(xiàn)代化智能制造工廠，揚州基地的即將投入使用顯著增強了公司先進封裝領域的競爭優(yōu)勢。據(jù)悉，芯德科技成立于2020年9月，公司擁有集成電路和先進封裝兩個事業(yè)部，目前可為客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產(chǎn)品設計和服務。

自2020年9月成立以來，芯德科技完成了超20億元融資，目前已成功導入國內(nèi)外客戶超百家。

據(jù)新華報業(yè)網(wǎng)4月報道，芯德科技目前有一條高水平的先進封裝產(chǎn)線正醞釀升級。今年2月，芯德科技三期項目已全面開工建設，該項目在現(xiàn)有廠房基礎上進行擴建，引進業(yè)內(nèi)最新半導體生產(chǎn)設備，聚焦FCBGA、FCCSP等高密度系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品進行深度開發(fā)及產(chǎn)能擴張。項目預計2025年一季度實現(xiàn)目標產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，可開拓5G芯片、射頻前端芯片和高性能運算芯片等高端電子產(chǎn)品市場。

松山湖佰維存儲晶圓級封測項目動工

據(jù)“東莞發(fā)布”公眾號消息，近日，松山湖佰維存儲晶圓級封測項目正式動工開建，預計將于2025年全面投產(chǎn)。

據(jù)悉，松山湖佰維存儲晶圓級封測項目由深圳佰維存儲科技股份公司子公司廣東芯成漢奇半導體技術有限公司投資建設，項目用地已于今年5月30日成功摘牌。用地面積約102畝，總投資30.9億元，專注于晶圓中段制造和測試，高帶寬存儲內(nèi)存封測技術研發(fā)，提供12英寸晶圓凸塊（bumping）、再布線加工(RDL)和2.5D/3D等封測服務。一期投資額約為12.9億元，規(guī)劃先進晶圓級封裝8萬片/年，二期投資額為18億元，將于2025年全面投產(chǎn)。

該項目主要打造晶圓級先進封測基地，提供全方位的先進封裝測試服務，助力東莞集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴張與技術水平躍升。佰維存儲CEO何瀚表示，致力于將項目公司打造為全球一流的先進封測企業(yè)。

公開資料顯示，深圳佰維于2022年12月在科創(chuàng)板上市，專業(yè)從事半導體存儲器存儲介質的應用研發(fā)與封測制造，是國家高新科技企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，并獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期戰(zhàn)略投資。廣東芯成漢奇半導體技術有限公司則于2023年9月成立，經(jīng)營范圍包括集成電路制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路設計、半導體器件專用設備銷售等。

投資15億元，芯植微電12萬片晶圓級先進封裝項目開工

近期，芯植微“年封裝12萬片晶圓級先進封裝項目”開工儀式在嘉興南湖順澤路677號舉行。嘉興南湖工廠的動工標志著芯植微正式進軍顯示驅動芯片封測行業(yè)，并努力將嘉興南湖工廠打造成技術領先、服務優(yōu)質的先進封測產(chǎn)業(yè)基地。

公開資料顯示，芯植微電晶圓級先進封裝項目實施主體為浙江芯植微電子科技有限公司，成立于2023年12月，致力于先進封測技術的應用與研究，已掌握了bumping、RDL、TSV等先進封裝的工藝方法。該項目總投資15億，其中一期投資2.5億建設年封裝 12 萬片12寸芯片生產(chǎn)線一條，建筑面積13586㎡。二期擬使用土地面積60畝，實現(xiàn)年封裝72萬片芯片先進封裝全流程封測的生產(chǎn)能力。

據(jù)悉，芯植微目前從顯示驅動芯片（DDIC）的封裝測試切入，工廠制程范圍覆蓋Bumping、COF、COG以及CP測試。未來擬繼續(xù)拓展2.5D、3D先進封裝制程，打造標桿封測工廠，將實體與AI應用結合，實現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的躍升，助力封測行業(yè)在數(shù)字經(jīng)濟時代的轉型升級發(fā)展。

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目將投產(chǎn)

江陰高新區(qū)消息，近日，江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項目長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目（一期）完成了規(guī)劃核實工作，后續(xù)將正式竣工投產(chǎn)。

據(jù)悉，長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目由長電科技投資建設?？偼顿Y100億元，一期建成后，可達年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片的生產(chǎn)能力。項目聚焦全球領先的2.5D/3D高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術，提供從封裝協(xié)同設計到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務。

該項目建成后將成為我國集成電路封測和芯片成品制造行業(yè)生產(chǎn)技術水平最高、單體投資規(guī)模最大的大型智能制造項目之一，以支持5G、人工智能、汽車電子等高附加值領域的應用。

中科智芯晶圓級先進封裝項目簽約杭紹臨空示范區(qū)

近期，在2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式上，杭紹臨空示范區(qū)4個項目簽約，包括中科智芯晶圓級先進封裝項目、新能源及車規(guī)級電控模塊生產(chǎn)項目等。

杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)消息顯示，中科智芯晶圓級先進封裝項目位于杭紹臨空示范區(qū)，是由江蘇中科智芯集成科技有限公司投資的泛半導體產(chǎn)業(yè)項目，計劃投資17.5億元，計劃用地40畝。項目主要建設晶圓級先進封裝，包括超薄芯片制備、凸點、芯片規(guī)模封裝、扇出型封裝、系統(tǒng)集成封裝、三維堆疊封裝等。

新能源及車規(guī)級電控模塊生產(chǎn)項目，該項目位于杭紹臨空示范區(qū)，是由中電芯（香港）科技有限公司投資的泛半導體產(chǎn)業(yè)項目，計劃投資1.2億美金，計劃用地30畝。項目主要建設車規(guī)級電力控制芯片模塊封裝、電力MEMS傳感器封裝。

總投資1億美元，香港芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)項目簽約落戶南通開發(fā)區(qū)

8月16日，香港半導體封測、貼片產(chǎn)業(yè)項目落戶南通開發(fā)區(qū)。

據(jù)國家級南通經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)消息，該項目總投資額高達1億美元，注冊資本達到3500萬美元，是南通開發(fā)區(qū)與中創(chuàng)區(qū)協(xié)同招商、共同引進的重大項目之一。

項目將聚焦于構建先進的芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)基地，涵蓋芯片封裝測試服務、高端封測設備的研發(fā)與制造、集成電路組裝以及配套服務平臺的建設與運營，形成集研發(fā)、生產(chǎn)、服務于一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

總投資18億元，銳杰微科技集團總部基地在蘇州開業(yè)

據(jù)蘇州高新區(qū)發(fā)布消息，8月8日，總投資18億元的銳杰微科技集團總部基地在高新區(qū)開業(yè)，持續(xù)加碼布局復雜芯片封裝方案設計、規(guī)?；庋b加工制造及成品測試等前沿領域。

據(jù)悉，蘇州銳杰微科技集團是一家聚焦復雜芯片封裝方案設計、規(guī)?；庋b加工制造及成品測試、專注提供高端芯片封測方案的服務商。該公司參與國產(chǎn)專用芯片研發(fā)配套及國產(chǎn)化標準工藝平臺建設、封裝標準制定，已服務超過200家科研院所及高端商業(yè)客戶。

此次開業(yè)的銳杰微科技集團總部基地項目總投資18億元，建筑總面積48420平方米，定位先進封裝，預計年產(chǎn)1080萬只大顆高端芯片，達產(chǎn)后年度營收將達15億元。