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知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū)，星球號(hào)：63559049）里的學(xué)員問：在3D?IC封裝中,mold工藝所用到的液態(tài)EMC是由什么構(gòu)成的？可以大概講一講配方的構(gòu)成及作用嗎？
什么是mold工藝？
Mold工藝是將芯片等放置在模具內(nèi)，再將加熱的模塑材料注入模具，填充所有空隙，最后進(jìn)行固化，形成堅(jiān)硬的黑色外殼，以提供機(jī)械保護(hù)和環(huán)境隔離。
什么是EMC？
EMC指的是Epoxy Molding Compound，環(huán)氧塑封料。固化前為液態(tài)或塊狀，或粒狀，固化后為堅(jiān)固的固態(tài)物質(zhì)。
EMC的組成？
如下表，是某款EMC的配方組成。
| 化學(xué)品名稱 | 含量 |
| 雙酚F環(huán)氧氯丙烷的聚合物 | 15-25 |
| 2,2’-[1,6-亞苯基(1-氧亞甲基)]二環(huán)氧乙烷 | <5 |
| 胺系硬化劑 | 5-10 |
| 炭黑 | <1 |
| 二氧化硅 | 60-70 |
| 添加劑 | <5 |
雙酚F環(huán)氧氯丙烷的聚合物是環(huán)氧樹脂的一種，在固化后形成堅(jiān)硬且耐久的材料，能夠承受高機(jī)械應(yīng)力。它具有良好的耐化學(xué)性，能夠抵抗各種化學(xué)品的侵蝕，如酸、堿和有機(jī)溶劑。2,2’-[1,6-亞苯基(1-氧亞甲基)]二環(huán)氧乙烷這種化合物是環(huán)氧樹脂的改性劑，增強(qiáng)樹脂在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性，耐化學(xué)性，以及機(jī)械性能。胺系硬化劑與環(huán)氧基團(tuán)反應(yīng)，生成醇基和新的胺基，逐步形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，以達(dá)到固化樹脂的目的。
炭黑炭黑的微觀結(jié)構(gòu)能夠有效吸收紫外線，提高材料的抗老化性能，同時(shí)具有較好的分散性，能均勻分布在基體材料中，增強(qiáng)整體性能。它還具有優(yōu)秀的抗靜電性能和耐磨性能。二氧化硅一種無機(jī)填料，它可以增強(qiáng)復(fù)合材料的硬度和耐磨性，同時(shí)具有良好的電絕緣性和耐熱性。添加劑改善材料的流動(dòng)性，柔韌性、耐紫外線性和抗氧化性等。
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