NVIDIA Blackwell高耗能推動散熱需求，預估2024年底液冷方案滲透率將達10%

隨著高速運算的需求成長，更有效的AI Server（AI服務器）散熱方案也受到重視。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server報告，由于NVIDIA（英偉達）將在2024年底前推出新一代平臺Blackwell，屆時大型CSP（云端服務業(yè)者）也會開始建置Blackwell新平臺的AI Server數(shù)據(jù)中心，預估有機會帶動液冷散熱方案滲透率達10%。

氣冷、液冷并行方案滿足更高散熱需求

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，NVIDIA Blackwell平臺將于2025年正式放量，取代既有的Hopper平臺、成為NVIDIA高端GPU（圖形處理器）主力方案，占整體高端產(chǎn)品近83%。在B200和GB200等追求高效能的AI Server機種，單顆GPU功耗可達1,000W以上。HGX機種每臺裝載8顆GPU，NVL機種每柜達36顆或72顆GPU，可觀的能耗將促進AI Server散熱液冷供應鏈的成長。

TrendForce集邦咨詢表示，服務器芯片的熱設計功耗(Thermal Design Power, TDP)持續(xù)提高，如B200芯片的TDP將達1,000W，傳統(tǒng)氣冷散熱方案不足以滿足需求；GB200 NVL36及NVL72整機柜的TDP甚至將高達70kW及近140kW，需要搭配液冷方案方以有效解決散熱問題。

據(jù)TrendForce集邦咨詢了解， GB200 NVL36架構(gòu)初期將以氣冷、液冷并行方案為主；NVL72因有更高散熱能力需求，原則上優(yōu)先使用液冷方案。

觀察現(xiàn)行GB200機柜系統(tǒng)液冷散熱供應鏈，主要可分水冷板(Cold Plate)、冷卻分配系統(tǒng)(Coolant Distribution Unit, CDU)、分歧管(Manifold)、快接頭(Quick Disconnect, QD)和風扇背門(Rear Door Heat Exchanger, RDHx)等五大零部件。

TrendForce集邦咨詢指出，CDU為其中的關(guān)鍵系統(tǒng)，負責調(diào)節(jié)冷卻劑的流量至整個系統(tǒng)，確保機柜溫度控制在預設的TDP范圍內(nèi)。TrendForce集邦咨詢觀察，目前針對NVIDIA AI方案，以Vertiv（維諦技術(shù)）為主力CDU供應商，奇鋐、雙鴻、臺達電和CoolIT等持續(xù)測試驗證中。

2025年GB200出貨量估可達6萬柜，促Blackwell平臺成市場主流、將占NVIDIA高端GPU逾8成

根據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察，2025年NVIDIA將以HGX、GB200 Rack及MGX等多元組態(tài)AI Server，分攻CSPs及企業(yè)型客戶，預估這三個機種的出貨比例約為5:4:1。HGX平臺可較無縫對接現(xiàn)有Hopper平臺設計，使CSPs或大型企業(yè)客戶能迅速采用。GB200整柜AI Sever方案將以超大型CSPs為主打，TrendForce集邦咨詢預期NVIDIA將于2024年底先導入NVL36組態(tài)，以便快速進入市場。NVL72因其AI Server整體設計及散熱系統(tǒng)較為復雜，預計將于2025年推出。

TrendForce集邦咨詢表示，在NVIDIA大力擴展CSPs客群的情況下，預估2025年GB200折算NVL36合計出貨數(shù)量可望達6萬柜，而GB200的Blackwell GPU用量可望達210-220萬顆。

然而，終端客戶采用GB200 Rack的過程仍有幾項變量。TrendForce集邦咨詢指出，NVL72需較完善的液冷散熱方案，難度較高。而液冷機柜設計較適合新建數(shù)據(jù)中心，但會牽涉土地建物規(guī)劃等復雜程序。此外，CSPs可能不希望被單一供應商綁住規(guī)格，可能會選擇HGX或MGX等搭載x86 CPU架構(gòu)的機種，或擴大自研ASIC（專用集成電路）AI Server基礎設施，以應對更低成本或特定AI應用場景。