村田如何助力AI？

從智能制造到智慧城市，從醫(yī)療健康到金融服務(wù)，人工智能（AI）技術(shù)的廣泛應(yīng)用正深刻地改變著我們的工作和生活方式。隨著政府的大力支持、企業(yè)的積極投入以及創(chuàng)新生態(tài)的不斷完善，中國(guó)AI市場(chǎng)展現(xiàn)出巨大的潛力和廣闊的發(fā)展前景。

隨著邊緣設(shè)備數(shù)量的快速增加，對(duì)數(shù)據(jù)中心的需求也在不斷增長(zhǎng)；同時(shí)來(lái)自邊緣設(shè)備的海量數(shù)據(jù)，對(duì)臨時(shí)處理和分析的需求也在不斷攀升。為了滿足這些需求，需要使用加速卡進(jìn)行分工，以減少CPU的工作負(fù)荷。根據(jù)Yole Intelligence的數(shù)據(jù)，搭載AI協(xié)處理器的服務(wù)器的占比將持續(xù)增長(zhǎng)。

村田作為全球領(lǐng)先的電子元件制造商，以其在材料科學(xué)和電子工程方面的創(chuàng)新而聞名。面向AI加速卡市場(chǎng)，村田提出電容器集成封裝解決方案，即將電容器嵌入到基板中，采用自上而下的直接連接方式。電容器集成封裝不僅對(duì)直流偏置、溫度變化具有穩(wěn)定的特性，同時(shí)還具有低阻抗、近傳輸距離、低能耗的優(yōu)點(diǎn)。該解決方案具有多種電容器件、電容器嵌入式基板的規(guī)格，助力AI設(shè)備制造商應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的小型化和高性能化需求，同時(shí)保持或提升設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。

圖源：村田

面對(duì)AI加速卡正面臨的大功率、大電流、高算力、低能耗的發(fā)展趨勢(shì)，村田除了上面提到的電容器集成封裝解決方案，還有100uF以上大容量陶瓷電容和高分子聚合物電容，大容量、Low-ESL、低厚度陶瓷電容等解決方案，以支持AI加速卡更優(yōu)的算力能耗和設(shè)計(jì)靈活性。

其中，村田面向主板級(jí)的100μF以上的MLCC產(chǎn)品，有三種尺寸規(guī)格：1210、1206、0805，分別具有330μF、220μF、100μF的高容量。該類MLCC產(chǎn)品不僅能夠節(jié)省空間，1個(gè)1210尺寸的MLCC所占面積僅為7343尺寸聚合物電容的三分之一；還有Low ESR的特點(diǎn)，同樣是容量330μF，在100KHz頻率下，聚合物電容的ESR為3momh，MLCC的ESR僅為0.9momh；最終可以更好地優(yōu)化環(huán)路阻抗。

圖源：村田

此外，村田還推出了主板級(jí)的7343尺寸，470uF, 4.5mΩ聚合物鋁電容方案。該聚合物鋁電容方案可以為需要大電流的數(shù)據(jù)中心和加速器等CPU、GPU、FPGA提供穩(wěn)定電源做貢獻(xiàn)。

隨著人工智能技術(shù)的加速發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，中國(guó)AI市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。村田以其創(chuàng)新的電容器集成封裝解決方案，以及基于各類大容量、低阻抗、小體積的電容解決方案，持續(xù)助力AI加速卡市場(chǎng)的發(fā)展。展望未來(lái)，村田將繼續(xù)攜手行業(yè)伙伴，推動(dòng)AI技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用，共同開(kāi)啟智能科技的新篇章。